一、5G射频前端设计方案分析
目前5G对于低频段的射频前端模组影响有限，中低端手机主要采用SAW、BAW、PA等分立方案。中高端手机逐渐开始采用模组化方案。从由低到高的集成度来看，模组化方案包括了ASM、FEM、Div FEM等低集成度方案，以及LNA Div FEM、PaMid等高集成度方案。随着5G手机的普及，低集成度射频模组方案会率先向中低端手机渗透。
典型5G射频前端设计方案
资料来源：公开资料整理
二、全球射频前端行业市场现状分析
射频前端芯片市场主要有两个方向：移动终端市场和以基站为代表的通信基础设施建设市场。前者市场规模较大，为射频前端市场的主要驱动力，且5G发展将推动单个移动终端内部射频前端芯片数量和价值持续提高。据统计，包含手机、平板电脑、超级本等在内的移动终端出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23亿台，且预计未来保持稳定。
2012-2019年全球移动终端出货量统计
资料来源：公开资料整理
据统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以复合增长率13.1%的速度增长，2018年达149.1亿美元。受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以复合增长率16%持续高速增长，2023年接近313.1亿美元。
2015-2023年全球射频前端市场规模及增长
资料来源：公开资料整理
2018-2025年全球射频前端的市场规模将由150亿美元增长到258亿美元，年复合增速高达8%。其中增速最大的Tuner市场规模将从2018年的5亿美元增长到2025年的12亿美元，复合增长率高达13%。
2018年-2025年全球射频前端细分市场规模
资料来源：公开资料整理
滤波器和PA是射频前端领域最大的两个细分方向，合计占射频前端市场的61%。其中滤波器约占21%，PA放大器占40%，开关和LNA占6%。
2018年主要射频器件市场份额占比（%）
资料来源：公开资料整理
目前全球射频前端市场集中度较高，前四大厂商占据全球85%的市场份额，分别为Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（Broadcom）（20%）、Murata（20%）。目前各细分市场均为日美巨头垄断，市场集中度较高。国内卓胜微等射频厂商已在开关、LNA等领域实现突破，实力比肩国际一线厂商。
2018年射频前端市场拆分（单位：%）
资料来源：公开资料整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国射频前端芯片行业发展趋势预测及投资战略咨询报告》
三、中国射频前端行业竞争格局分析
国内很多射频前端公司都于2017、2018成立，目前体量还不太大。外资大厂逐步减少4G部件投入，skyworks2012年开始做分立低端方案，国内2018年大规模出货分立低端方案，因此国内外分立低端方案差距可能保持在2~3年。国产滤波器LTCC、SAW以及FBAR处于起步阶段，其中FBAR滤波器距离海外先进水平差距最大。
国内主要射频前端芯片厂商
资料来源：公开资料整理
四、中国射频前端行业发展趋势分析
作为整个通信环节的重要组成部分，射频前端如今正受到市场的高度关注。当前的射频前端市场，呈现出“大者恒大”的特点，美国和日本的巨头们占据超过85%的市场份额。由于5G建设加速导致市场需求暴增，再加上华为的产能积极转向国产化，导致晶圆制造和封装厂的产能紧张。尤其从2015年下半年开始，这一现象正愈演愈烈。
频前端的发展自始至终围绕着基带芯片的进步，多模基带使得手机可以在全球大部分网络中使用，这也促进了射频厂商推出集成化度更高的射频前端产品，这一趋势在5G时代也得到了延续。从2G到5G，射频前端经历了从分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演变，整个射频前端的集成化趋势愈加明显。
在5G通信系统中，基站和智能终端都需要用到射频组件。相对而言，手机终端射频更注重能耗、尺寸、功率方面的性能参数。尽管射频前端的复杂度仍在不断上升，但在设备PCB上的预留的空间却一直在减少。由于智能手机面临着剧烈的市场竞争，终端小型化、射频前端模组化、缩短研发周期成为了产业链的共同诉求。为了节省成本、空间和功耗，业界普遍认为5GSoC和5G射频芯片的集成将会是主流。
2020年射频前端领域的国产替代也是备受行业关注的一大重点。受中美贸易冲突的影响，华为开始将产能需求转向国内市场，这也是国内射频前端产业发展的绝佳机会。目前，国内大部分产商专注于芯片设计环节，因为芯片设计可以走Fabless的商业模式，该商业模式使得芯片设计公司无需承担建厂的风险，也省去了巨额费用。射频器件中的LNA、PA、天线开关等更侧向于芯片设计，实现国产化的难度相对小一点，在2020年这些领域有望在国产化上更进一步。相比之下，射频前端中的滤波器同时需要芯片设计和工艺的积累，这是因为滤波器更像一个半导体器件，需要在器件设计和工艺方面都有深厚积累，对于国产化而言还存在相当的难度，需要本土企业在技术上进行更长周期和更大资金投入的累积。
总之，从多方观点综合来看，射频前端的国产化面临的壁垒主要在于技术积累、人才储备、研发资金等方面。但编者相信在5G射频前端高投入高回报的前景下，注定将吸引更多投资进入，这些问题届时也将迎刃而解。此外，面对2020年，就当前行业现状来看，国外厂商正凭借技术上的优势赚取高额利润，而国内厂商则处于艰难的突围阶段。不过，在巨大的市场刺激下，却是国产化难得的突破契机。
华经产业研究院采用先进的数据分析工具，对射频前端行业的数据进行挖掘、整理、加工、分析和展示，为客户传递射频前端行业最新的发展动态。并对行业未来的发展前景及趋势进行专业的预判，为客户的经营决策提供专业的指导和建议，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。欲了解关于中国射频前端行业具体详情可以关注华经产业研究院出版的研究报告《2020-2025年中国射频前端模块行业市场前景预测及投资战略研究报告》。
