一、IC载板行业概述
IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，是伴随着芯片尺寸不断缩小、封装集成度不断提升而产生的，其主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。随着芯片尺寸的不断缩小，IC载板逐渐取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。
全球IC载板发展大致可以分为三个阶段：第一阶段为IC载板发展初期，日本作为IC载板技术的开创者，IC载板技术全球领先，有机树脂封装基板（以BT基板为主）占据全球绝大部分的市场；第二阶段为IC载板快速发展阶段，韩国和中国台湾彻底抱上美国大腿，日本半导体产业基本出局，21世纪初，全球IC载板行业基本形成了日韩台“三足鼎立”的格局；第三阶段行业格局基本奠定，行业内主要是技术的演进分化，近年来，由于中国玩家的逐渐入局，IC载板市场格局又开始有所变动。
IC载板历史发展过程
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IC载板应用领域广泛，目前主流封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板（包括WB-CSP和FC-CSP）、高速通信封装基板，这些芯片由于集成度高，基本都已经采用基板封装方案，随着IC集成度的不断提升，其他芯片采用IC载板的的比例也会越来越高。
IC载板各产品用途
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国IC载板行业市场深度分析及发展前景预测报告》
二、IC载板行业发展现状
IC载板要求更精细，高密度，高脚数，小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术，线路成像技术，电镀技术，钻孔技术，表面处理技术。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。由于IC载板具有半导体属性，所以其受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性，2018年全球IC载板行业产值达80.15亿美元，同比增长7.53%。
2014-2018年全球IC载板行业产值情况
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从国内来看，我国PCB产值规模在全球遥遥领先，是全球最大的PCB出产国，受益于全球PCB产能的中移，中国诞生了深南电路、沪电股份等PCB巨头，还诞生了生益科技这种行业上游材料巨头。作为高端PCB产品，近几年我国IC载板市场规模呈现逐年增长态势，2018年中国IC载板市场规模为254.63亿元，随着国内集成电路的快速发展，国内IC载板行业将迎来发展良机，IC载板产业链将逐渐向中国大陆转移，预计未来IC载板行业市场规模持续增长。
2015-2018年中国IC载板行业市场规模及增速
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目前IC载板主要是以移动终端和个人电脑等消费电子应用为主，其中移动终端占比26%，个人电脑占比21%。虽然近些年来以智能手机为代表的消费电子出货量增速逐渐放缓，但是随着电子产品朝小型化、轻薄化的趋势下，单个电子产品使用IC载板的数量越来越多。
全球IC载板下游市场分布
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在国家集成电路产业发展领导小组的指导下，我国设立了千亿国家集成电路产业基金，各地方亦设立了集成电路基金，带动全产业链和生态链建设。封装基板作为集成电路产业链中的关键材料，亦属于国家行业政策重点鼓励和支持发展的领域。《集成电路产业“十三五”发展规划》制定了芯片设计、芯片制造、封装测试、专用设备、仪器及材料等环节的技术创新目标。预计到2020年，国内集成电路市场规模将超过2万亿元。
IC载板行业主要政策分析
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三、IC载板行业市场格局
目前，全球IC载板产值前十名全是日本、韩国以及中国台湾企业，其中日本企业是IC载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的CPU载板；韩国和台湾IC载板企业则紧密与本地产业链配合，韩国拥有全球70%左右的内存产能，Semco产品线涵盖IC载板和PCB板，台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，IC载板由南电、景硕、欣兴等提供。中国大陆IC载板制造商主要为日本、韩国以及台湾的IC载板厂商在中国设立的生产基地，如日月光材料、景硕科技、健鼎。2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，全球前十大IC载板企业总产值占比达83%，其中欣兴电子产值占比最大达14.8%。
2018年全球IC载板市场格局分布
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中国大陆IC载板市场企业数量不算少，台企占绝大多数，欣兴电子、景硕科技和南亚电路等台企在大陆都有设厂。就内资企业而言，大体上有四家，分别是深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技，这些企业涉足IC载板的时间基本上都是2005年之后，在整个IC载板行业属于“后起之秀”。虽然我国封装基板行业起步晚，但是受益于全球PCB产能的转移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处于加速阶段，未来发展潜力很大。
中国大陆IC载板厂情况
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四、IC载板行业进入壁垒
1、资金壁垒
IC载板繁复的生产工艺需要大量设备投资，且大量设备需要进口，资金需求量高。下游客户在对IC载板厂商认证时，产能也是考核供应商的重要指标之一，设备上的高投资对新进入者构成障碍。此外，为保持产品的持续竞争力，相关厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业快速发展步伐。因此，IC载板作为资金密集型行业，其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求相当高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。
2、技术壁垒
首先，IC载板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，产品应用广泛，对于IC载板而言，因其直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。其次，IC载板生产流程繁杂，从产品投料到成品出库融合了材料、机械、光学、化学等多学科工艺技术，对工艺技术水平要求较高。IC载板企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。对于新进企业而言，存在较高的技术障碍。最后，在全球电子消费品及其他电子产品多功能化、小型化、轻量化发展趋势的带动下，IC载板行业技术以微孔、高密度、高集成、高耐热、高散热以及环保材料等为主要发展方向，对IC载板企业的技术水平亦提出了更高的要求。
3、客户壁垒
IC载板的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。因此，IC载板产品下游客户尤其是大型客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长，例如韩国三星的存储用IC载板认证既需要约两年的时间通过。
4、环保壁垒
与PCB类似，IC载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。随着国家对环保重视力度的加大和环保政策的持续出台，IC载板项目的前期环评愈发困难，环保的趋严也进一步提升了行业资金门槛，资金实力不够雄厚的企业难以拿到行业准入门票。
