《2024-2030年中国电子设计自动化软件(EDA)行业发展运行现状及投资潜力预测报告》由华经产业研究院研究团队精心研究编制,对行业市场全景监测及投资前景展望行业发展环境、市场运行现状进行了具体分析,还重点分析了行业竞争格局、重点企业的经营现状,结合行业市场全景监测及投资前景展望行业的发展轨迹和实践经验,对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判;为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
本研究报告数据主要采用国家统计数据、海关总署、问卷调查数据、商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场分析数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章电子设计自动化(EDA)软件相关概述
1.1 芯片设计基本概述
1.1.1 芯片生产流程图
1.1.2 芯片设计的地位
1.1.3 芯片设计流程图
1.2 EDA软件基本介绍
1.2.1 EDA软件基本概念
1.2.2 EDA软件主要功能
1.2.3 EDA软件的重要性
1.3 EDA软件主要类型
1.3.1 EDA常用软件
1.3.2 电路设计与仿真工具
1.3.3 PCB设计软件
1.3.4 IC设计软件
1.3.5 其它EDA软件
1.4 EDA软件的设计过程及步骤
1.4.1 EDA软件设计过程
1.4.2 EDA软件设计步骤
第二章EDA软件行业发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济概况
2.1.2 对外经济分析
2.1.3 工业运行情况
2.1.4 固定资产投资
2.1.5 转型升级态势
2.1.6 疫后经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 芯片产业政策汇总
2.2.2 产业投资基金支持
2.2.3 税收优惠政策扶持
2.2.4 地区发布补助政策
2.2.5 技术限制政策动态
2.2.6 科技产业发展战略
2.3 技术环境
2.3.1 国家研发支出增长
2.3.2 知识产权保护增强
2.3.3 芯片技术创新升级
2.3.4 芯片设计专利统计
2.3.5 海外发明授权规模
第三章产业环境——芯片设计行业全面分析
3.1 2019-2023年全球芯片设计行业发展综述
3.1.1 市场发展规模
3.1.2 区域市场格局
3.1.3 市场竞争格局
3.2 2019-2023年中国芯片设计行业运行状况
3.2.1 行业发展历程
3.2.2 市场发展规模
3.2.3 专利申请情况
3.2.4 资本市场表现
3.2.5 细分市场发展
3.3 中国芯片设计市场发展格局分析
3.4 芯片设计具体流程剖析
3.4.1 规格制定
3.4.2 设计细节
3.4.3 逻辑设计
3.4.4 电路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片设计行业发展存在的问题和对策
3.5.1 行业发展瓶颈
3.5.2 行业发展困境
3.5.3 产业发展建议
3.5.4 产业创新策略
第四章2019-2023年全球EDA软件行业发展分析
4.1 全球EDA市场发展综况
4.1.1 行业发展特征
4.1.2 行业发展规模
4.1.3 从业人员规模
4.1.4 细分市场格局
4.1.5 区域市场格局
4.1.6 企业竞争格局
4.1.7 企业发展要点
4.2 美国EDA市场发展布局
4.2.1 产业背景分析
4.2.2 政策支持项目
4.2.3 企业补助情况
4.2.4 企业发展布局
4.3 全球EDA软件行业发展趋势
4.3.1 AI融合或成重点
4.3.2 汽车应用需求强烈
4.3.3 工具和服务的云化趋势
第五章2019-2023年中国EDA软件行业发展分析
5.1 EDA软件行业发展价值分析
5.1.1 后摩尔时代的发展动力
5.1.2 EDA是数字经济的支点
5.1.3 EDA降低芯片设计成本
5.1.4 加快与新型科技的融合
5.1.5 推进芯片国产化的进程
5.2 中国EDA软件产业链分析
5.2.1 产业链结构
5.2.2 相关上市企业
5.2.3 下游应用主体
5.3 中国EDA软件行业发展分析
5.3.1 行业发展阶段
5.3.2 企业研发历程
5.3.3 市场发展规模
5.3.4 市场份额占比
5.3.5 市场竞争格局
5.4 中国EDA软件行业发展问题及对策
5.4.1 产品发展问题
5.4.2 人才投入问题
5.4.3 市场培育问题
5.4.4 工艺缺乏问题
5.4.5 行业发展对策
第六章2019-2023年EDA软件国产化发展分析
6.1 中国芯片国产化进程分析
6.1.1 芯片国产化发展背景
6.1.2 核心芯片的自给率低
6.1.3 芯片国产化进展分析
6.1.4 芯片国产化存在问题
6.1.5 芯片国产化未来展望
6.2 国产化背景——美国对中国采取科技封锁
6.2.1 美国芯片封锁法规
6.2.2 商业管制范围拓展
6.2.3 商业管制影响领域
6.2.4 EDA纳入管制清单
6.3 EDA软件国产化发展综况
6.3.1 国内EDA软件国产化历程
6.3.2 国内EDA软件国产化加快
6.3.3 国产EDA软件的发展机遇
6.3.4 国产EDA软件的发展要求
6.4 EDA软件国产化的瓶颈及对策
6.4.1 国产化瓶颈分析
6.4.2 国产化对策分析
第七章2019-2023年EDA软件相关产业分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本内涵
1.1.1 芯片IP发展地位
7.1.2 芯片IP主要类别
7.1.3 芯片IP的特征优势
7.2 芯片IP市场发展综况
7.2.1 全球市场规模
7.2.2 行业发展特点
7.2.3 全球竞争格局
7.2.4 国内市场状况
7.2.5 国内市场建议
7.2.6 市场发展热点
7.3 芯片IP技术未来发展趋势
7.3.1 技术工业融合趋势
7.3.2 研发遵循相关原则
7.3.3 新型产品研发趋势
7.3.4 AI算法技术推动趋势
7.3.5 研发应用平台化态势
7.3.6 开源IP设计应用趋势
第八章EDA软件技术发展分析
8.1 EDA软件技术发展历程
8.1.1 计算机辅助阶段(CAD)
8.1.2 计算机辅助工程阶段(CAE)
8.1.3 电子设计自动化阶段(EDA)
8.2 EDA软件技术标准分析
8.2.1 EDA设计平台标准
8.2.2 硬件描述语言及接口标准
8.2.3 EDA系统框架结构
8.2.4 IP核标准化
8.3 EDA软件技术的主要内容
8.3.1 大规模可编程逻辑器件(PLD)
8.3.2 硬件描述语言(HDL)
8.3.3 软件开发工具
8.3.4 实验开发系统
8.3.5 EDA技术的应用
8.4 EDA技术主要应用领域
8.4.1 科研应用方面
8.4.2 教学应用方面
8.5 EDA技术应用于电子线路设计
8.5.1 技术实现方式
8.5.2 技术实际应用
8.5.3 技术应用要求
8.6 智能技术与EDA技术融合发展
8.6.1 技术融合发展背景
1.1.1 技术融合发展优势
8.6.2 技术研发布局加快
8.6.3 融合技术应用分析
1.1.1 技术融合发展问题
8.6.4 技术融合发展展望
8.6.5 技术融合发展方向
8.7 EDA软件技术发展壁垒
8.7.1 需要各环节协同合作
8.7.2 需要大量的理论支撑
8.7.3 需要大量综合性人才
第九章全球主要EDA软件企业发展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企业基本概况
9.1.2 企业布局动态
9.1.3 商业模式创新
9.1.4 财务运营状况
9.1.5 研发投入状况
9.1.6 企业收购情况
9.2 Cadence
9.2.1 企业基本概况
9.2.2 产品范围分析
9.2.3 商业模式创新
9.2.4 财务运营状况
9.2.5 研发投入状况
9.2.6 企业收购情况
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 主要产品概述
9.3.3 财务运营状况
9.3.4 企业收购情况
9.4 三大企业的发展比较分析
9.4.1 发展优势比较
9.4.2 产品服务对比
9.4.3 主要客户对比
9.4.4 中国市场布局
第十章2019-2023年中国EDA软件企业发展分析
10.1 华大九天
10.2 芯禾科技
10.3 广立微电子
10.4 概伦电子
10.5 芯愿景
10.6 其他相关企业
10.6.1 博达微科技
10.6.2 天津蓝海微科技
10.6.3 成都奥卡思微电科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章2019-2023年中国EDA软件行业投资分析
11.1 EDA软件行业投资机遇
11.1.1 技术创新发展机遇
11.1.2 人才供给改善机遇
11.1.3 资本环境改善机遇
11.2 EDA软件行业融资加快
11.2.1 大基金融资动态
11.2.2 科创板融资动态
11.3 EDA软件项目投资动态
11.3.1 中科院青岛EDA中心项目
11.3.2 国微深圳EDA开发项目
11.3.3 集成电路设计创新中心项目
11.3.4 芯禾电子完成C轮项目融资
11.3.5 概伦电子获得A轮项目融资
11.3.6 立芯华章EDA创新中心项目
11.3.7 合肥市集成电路服务平台项目
11.4 EDA软件行业投资风险
11.4.1 技术风险分析
11.4.2 人员流失风险
11.4.3 贸易摩擦风险
11.4.4 市场竞争风险
11.4.5 法律风险分析
11.5 EDA软件行业投资要点
11.5.1 紧紧围绕发展驱动因素
11.5.2 强抓产业发展的核心
11.5.3 建立具备复合经验团队
11.5.4 加深产业投资规律理解
第十二章2024-2030年EDA软件行业发展前景预测分析
12.1 中国芯片设计行业发展前景
12.1.1 技术创新发展
12.1.2 市场需求状况
12.1.3 行业发展前景
12.2 中国EDA软件行业发展前景
12.2.1 整体发展机遇
12.2.2 整体发展前景
12.2.3 国内发展机会
12.2.4 国产化发展要点
12.3 2024-2030年中国EDA软件行业预测分析
12.3.1 中国EDA软件行业的影响因素分析
12.3.2 2024-2030年EDA软件行业规模预测
图表目录
图表 芯片生产历程
图表 IC产业链
图表 芯片设计和生产流程图
图表 EDA软件处于半导体产业链的上游环节
图表 2019-2023年国内生产总值及增速
图表 2023年GDP初步核算数据
图表 2019-2023年货物进出口总额
图表 2023年货物进出口总额及其增长速度
图表 2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2023年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表 2023年各月累计营业收入与利润总额同比增速
更多图表详见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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