![2023-2028年中国半导体封装用键合铜丝行业市场发展监测及投资战略咨询报告](http://m.huaon.com/cover/41/63/874163.webp?v=2023-10-17 15:21:49)
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章概述
1.1 键合内引线材料
1.1.1 半导体的引线键合技术发展
1.1.2 引线键合技术(WB)
1.1.3 载带自动键合技术(TAB)
1.1.4 倒装焊技术(FC)
1.2 键合丝及作用
1.2.1 键合丝定义及作用
1.2.2 键合丝在IC封装中的作用
1.3 键合丝的主要品种
1.4 键合金丝的主要品种分类
1.4.1 按用途及性能划分
1.4.2 按照键合要求的弧度高低划分
1.4.3 按照键合不同封装形式划分
1.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分
第二章键合铜丝行业、市场的情况
2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述
2.2 封装用键合丝行业的发展特点
2.3 世界键合丝的市场情况
2.3.1 键合铜丝市场发展历程
2.3.2 企业制造技术的发展推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变
2.3.3 当前世界及我国键合丝行业面临的问题
2.3.3.1原材料成本的提高
2.3.3.2新品研发的加强
2.3.3.3知识产权的问题越发突出
2.3.3.4国内市场价格竞争更趋恶化
2.3.4 世界键合铜丝的市场规模
2.3.5 世界键合铜丝的市场格局
2.4 我国键合铜丝的市场情况
2.4.1 我国整体键合丝市场需求量情况
2.4.2 我国键合铜丝市场需求量情况
第三章键合铜丝的性能与国外技术发展
3.1 半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求
3.1.1 引线键合在半导体封装制造中的应用
3.1.2 对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求
3.1.3 对键合铜丝的主要特性要求
3.1.3.1对键合铜丝的物性要求
3.1.3.2对键合铜丝的表面性能要求
3.1.3.3对键合铜丝的线径要求
3.2 键合丝的主要采用的标准情况
3.2.1 国内外半导体键合用键合丝的主要标准
3.2.2 我国半导体键合用铜丝标准的编制情况
3.3 键合铜丝的特性
3.3.1 键合铜丝与其它键合丝主要性能对比
3.3.2 键合铜丝的成本优势
3.3.3 键合铜丝的性能优势
3.4 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能
3.4.1 国外键合铜丝产品发展概述
3.4.2 田中贵金属公司的四种产品
3.4.3 新日铁公司的覆Pd键合铜丝
3.4.4 贺利氏公司的三种键合铜丝产品
3.4.5 MEK电子公司的三种键合铜丝产品
第四章键合铜丝的制造工艺过程及产品知识产权情况
4.1 键合铜丝的制造工艺技术
4.1.1 键合铜丝的制造工艺流程简述
4.1.2 具体工艺的环节
4.1.2.1坯料铸造
4.1.2.2成丝加工
4.1.2.3热处理
4.1.2.4复绕(卷线)
4.2 键合铜丝制备过程及影响因素
4.3 键合铜丝的组织与微织构
4.4 键合铜丝知识产权情况
4.4.1 世界及我国键合铜丝专利情况
4.4.2 新日鉄公司实施专利战略的情况
第五章世界键合铜丝的主要生产企业现况
5.1 世界键合金丝的主要生产厂家概述
5.2 世界键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况
5.2.1 田中贵金属株式会社
5.2.1.1企业情况
5.2.1.2键合铜丝产品生产情况
5.2.2 贺利氏集团
5.2.2.1企业情况
5.2.2.2键合铜丝产品生产情况
第六章我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况
6.1 概述
6.1.1(HJ 327) 国内键合丝行业总况
6.1.2 国内键合丝生产及其企业分布情况
6.1.3 国内键合铜丝行业的生产情况
6.2 国内键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况
6.2.1 贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
6.2.2 烟台招金励福贵金属股份有限公司
6.2.3 河南优克电子材料有限公司
6.3 国内其它新建、在建的键合铜丝生产厂家情况
6.3.1 广东佳博电子科技有限公司
第七章键合铜丝应用市场的现状与发展
7.1 世界半导体封测产业概况及市场(HJ LT)
7.2 我国半导体封测产业发展及现况
7.2.1 国内IC封装测试业生产现况
7.2.5 我国国内分立器件生产企业情况
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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