近日，中共中央党校（国家行政学院）与社会科学文献出版社联合发布《高质量发展蓝皮书：中国经济高质量发展（2023）》，其中指出，我国集成电路产业规模快速增长，结构和质量不断优化。
《蓝皮书》提出，从生产和销售能力看，我国集成电路产业保持较高的体量且依然维持高速增长态势。2013-2021年，我国集成电路产业规模保持年均19.54%的增长率，国内销售额从2508.5亿元增长到10458.3亿元。其中2021年，集成电路设计业销售额同比增长19.6%，达4519亿元；制造业销售额同比增长24.1%，达3176.3亿元；封装测试业销售额同比增长10.1%，达2763亿元。
从结构看，我国集成电路产业的质量不断提升，设计、制造和封装测试3个环节的结构发生显著变化，附加值更高的设计和制造环节比重稳步增长。2013-2021年，设计和制造环节销售额占比分别从32.24%、23.95%上升到43.21%、30.37%，与之相对应的是封装测试环节销售额占比从43.81%下降到26.42%。
同时，《蓝皮书》提出应从5个方面着手推动我国集成电路全产业链的有序突破和升级。
第一，树立集成电路产业链的整体安全观，强化我国在极限压力下的产业“备份”能力。近年来全球范围内集成电路产业竞争加剧，各国开始注重构建完善的产业生态系统，以避免部分环节和领域被“卡脖子”。我国不仅要强化集成电路产业链“长板”的锻造，更要加速补齐产业链“短板”，提升全产业链的贯通能力。
第二，加快从国家层面协同推动集成电路和软件系统生态建设。在关注集成电路EDA工具和IP核国产化突破和迭代升级的同时，要统筹操作系统、开源生态、指令级架构等整体软硬件系统、用户生态的协同推进，否则国产化替代目标只能停留在技术层面而非产业层面。要强化产业链协同，加快材料的商业化应用以实现有序迭代升级。
第三，加强芯片设计公共技术服务平台建设，为国内多场景芯片设计提供远端集成服务。构建国产EDA工具和IP核整合平台，把握汽车芯片、工业级芯片、第三代半导体设计发展的机遇，围绕国内多场景芯片需求，为国产芯片设计企业、代工企业提供芯片设计集成服务、云端服务，降低设计企业投入成本和设计风险。
第四，进一步提高芯片制造能力，尤其是高端制程芯片和下一代芯片制造能力。紧跟全球芯片产能扩张浪潮，进一步吸引台积电、三星、英特尔等行业龙头企业在我国扩张产能尤其是先进产能，强化本土芯片供应能力；鼓励中芯国际、华润微电子、长江存储等国内领军企业复制产能，进一步提升自主可控的供给能力。
第五，进一步强化架构、封装和材料创新。围绕纳米级和原子级等级别的微电子及其物理特征，探索架构上的创新以满足未来高制程集成电路的需要。利用我国在封装领域的优势，推动封装企业加大与晶圆制造企业、设计企业的协同力度，提升系统级（SIP）封装、3D封装、晶圆级封装（WLP）、倒装封装（Flip-chip）、芯粒/小芯片封装（Chiplet）等先进封装能力，并创新相对较低制程芯片的封装工艺以保证单位体积的运算能力。加速晶体管本身、互连材料等方面的创新，加快推进碳纳米管、碳化硅、砷化镓等新晶圆材料的产业化应用以及其他复合材料的实验和中试，在铜互连工艺方面进一步开发铋、钴、钌或钼等材料并加强工艺的创新以提升晶体管连接效率，包括探索光互连等新的连接工艺。
