2022-2027年中国先进封装行业市场调查研究及发展战略研究报告

第一章先进封装现状与未来

第一节 封装简介

第二节 封装类型简介

一、SOP封装

二、QFP与LQFP封装

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

七、WLCSP应用

八、Fan-out WLCSP

第二章全球及中国半导体产业概况

第一节 半导体产业概况

第二节 全球半导体地域分布

第三节 晶圆代工

第四节 中国半导体市场

第五节 中国半导体产业

第三章封测产业现状与未来

第一节 封测产业现状

第二节 铜打线未来

第三节 封测产业横向对比

第四节 先进封装产业格局

第五节 先进封装市场前景分析

第四章先进封装下游市场

第一节 手机先进封装市场

第二节 手机基频封装

第三节 手机应用处理器封装

第四节 手机内存封装

第五节 手机收发器封装

第六节 手机PA封装

第七节 手机M与其它零组件

第八节 内存领域先进封装

第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装

第十节 CMOS图像传感器封装

第十一节 LCD驱动封测

第五章先进封装厂家研究（HJ ZJH）

第一节 深圳市超丰电子有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第二节 福懋科技股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第三节 力成半导体（西安）有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第四节 南茂科技股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第五节 京元電子股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第六节 深圳市立科精密科技有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

图表目录

图表1：各类IC封装图例

图表2：SOP封装产品

图表3：LQFP封装示意图

图表4: FBGA封装示意图

图表5：2017-2021年全球半导体销售额及增长率 亿美元

图表6：2017-2021年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测

图表7：2017-2021年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示

图表8：2017-2021年半导体市场构成图示

图表9：2017-2021年中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元

图表10：各地区产业现状

更多图表见正文……