2021-2026年中国印制电路板行业投资分析及发展战略研究咨询报告

第一章PCB产业改需概述

第一节 PCB的介绍

一、PCB的定义

二、PCB的分类

三、PCB的历史

第二节 PCB的产业链

一、PCB产业链的构成

二、产业链中的产品介绍

第二章2016-2020年国际PCB产业发展分析

第一节 全球PCB产业发展概况

一、国际重点PCB制造企业发展概述

二、全球PCB工业发展分析

三、全球PCB产业的格局变化

四、国际柔性电路板行业的发展

五、国外印制电路板制造技术的发展

六、全球PCB行业发展分析及预测

第二节 美国

一、美国PCB产业的发展概况

二、美国PCB主要生产厂家的发展

三、2016-2020年北美印刷电路板发展现状

第三节 欧洲

一、欧洲PCB产业发展概况

二、2016-2020年德国PCB产业的发展

三、2016-2020年欧洲PCB行业发展分析

第四节 日本

一、日本PCB产业的发展阶段

二、日本PCB产的业发展回顾

三、2016-2020年日本PCB产业的发展

四、日本领先PCB厂商发展高端路线

第五节 台湾地区

一、台湾PCB产业的发展

二、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章2016-2020年中国PCB产业发展分析

第一节 我国PCB产业的发展概况

一、我国PCB产业的产值及产能

二、我国PCB产业的产品结构

三、我国PCB行业配套日渐完善

四、我国PCB行业的发展

五、我国PCB产业的发展机遇

第二节 PCB产业竞争力分析

海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。

2019年中国PCB企业排名

一、竞争对手 二、替代品

三、潜在进入者

四、供应商的力量

第三节 HDI市场发展分析

一、HDI市场容量

二、HDI市场供求

三、HDI市场趋势

第四节 我国PCB产业发展问题及对策

一、我国PCB产业与国外存在的差距

二、PCB产业发展面临的挑战

三、PCB产业持续发展的措施

四、PCB产业需发展民族品牌

第四章PCB制造技术的研究

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍

二、PCB芯片封装的主要焊接方法

三、PCB芯片封装的流程

第二节 光电PCB技术

一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理

三、光学PCB的优点

四、光电PCB的发展阶段

第三节 PCB技术的发展趋势

第五章2016-2020年PCB上游原材料市场分析

第一节 铜箔

第二节 环氧树脂

第三节 玻璃纤维

第六章2016-2020年PCB下游应用领域分析

第一节 消费类电子产品

第二节 通讯设备

第三节 汽车电子

第四节 LED照明

第七章2016-2020年国外重点PCB制造商介绍

第一节 日本企业

一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

二、日本旗胜（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二节 美国企业

一、MULTEK

二、美国TTM

三、新美亚（SANMINA-SCI）

四、惠亚集团（Via systems）

第三节 韩国企业

一、三星电机（SamsungE-M）

二、永丰（Young Poong Group）

三、LG Electronics

第四节 台湾企业

一、欣兴电子

二、健鼎科技

三、雅新电子

第八章2016-2020年中国PCB上市公司介绍

第一节 沪电股份

一、公司简介

二、沪电股份经营状况分析

第二节 天津普林

一、公司简介

二、天津普林经营状况分析

第三节 生益科技

一、公司简介

二、生益科技经营状况分析

第四节 超声电子

一、公司简介

二、超声电子经营状况分析

第五节 超华科技

一、公司简介

二、超华科技经营状况分析

第九章2021-2026年PCB行业投资分析及前景预测

第一节 2021-2026年PCB投资分析「AK LZX」

第二节 2021-2026年PCB产业发展前景预测