2021年全球和中国光掩膜板供需现状分析，产业规模稳步增长，行业高度依赖进口「图」
全球光掩模板规模表现为稳步增长趋势，行业整体技术壁垒深厚，产业集中度高，龙头议价能力高，利润水平高，数据显示，2020年全球光掩膜版市场规模达41.88亿美元。
2021年全球和中国半导体材料现状分析，全球占比持续提升，高端材料国产化推进「图」
2021年中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元。近年来，我国半导体材料市场占全球份额持续增长，由2010年10%上升至2021年19%。
2022年全球和中国NAND技术格局分析，国产长江存储有望追赶上三星等一线龙头「图」
2019年受智能手机终端需求疲软影响，加之国产企业实现量产，整体价格下降，市场规模出现较大下降，随着5g推动智能手机需求回暖加之PC等需求稳步增长，市场回暖，2021年市场规模达686亿美元。预计随着物联网、自动驾驶等新兴产业智能化推进，存储芯片需求将出现快速增长。
2022年全球和中国DRAM现状及格局分析，国内产能占比4%，长鑫有望加速国产化进程「图」
受下游智能手机和服务器等消费电子不断扩容背景下，存储器市场快速发展，同时因为硅价原材料高涨带动价格上升，产业表现为明显的量价齐升趋势，数据显示，2021年全球DRAM市场规模达949亿美元，同比2020年增长41.6%。
2021年中国热熔断体现状及趋势分析，已基本完成国产化替代「图」
2019 年，全球经济低迷叠加主要下游应用家电行业景气度下降，全球热熔断体需求量依然保持增长态势，增速小幅度下降。数据显示，2019 年全球热熔断体市场规模为 15.78 亿元，预计2024 年全球热熔断体市场规模将达到21.49 亿元，2019-2024 年复合增长率约为 6.4%。
2021年全球数字芯片（数字电路）现状分析，微处理器需求持续增长, MCU广泛应用「图」
电子信息技术快速扩张，作为半导体核心技术产业的集成电路表现为稳步增长趋势，同时随着芯片工艺进程持续发展，目前三星已达到3nm量产水平，全球数字电路稳步增长， 2021年整体市场规模增长27.3%，达到3889亿美元，分别占比集成电路和半导体市场规模的84%和70%左右。
2021年全球和中国过电压保护器件现状，硅成本上升带动产业量价齐升，TVS替代推进「图」
电路安全保障通常由电路控制器件和电路保护器件共同完成。其中电路保护器件是指安装在电路中，当电路出现过电流、过电压或过热等情形时，自动引发相关功能部位的熔断、电阻突变或其他物理变化，从而切断电路或抑制电流、电压的突变，起到保护电路和用电设备作用的一类器件，按照功能不同可分为过电流、过电压、过热保护三大类，其中过电压保护器
2021年全球和中国SaaS现状和格局分析，数字经济带动产业快速扩张「图」
云是指第三方提供商通过公共Internet 提供的计算服务，包括公有云、私有云、社区云和混合云。云具有四种分层架构：传统IT、IaaS（基础设施即服务）、PaaS（平台即服务）和SaaS（软件即服务），后三者的区别在于服务的程度不同。在SaaS中，SaaS提供商为企业搭建信息化所需要的所有网络基础设施及软件、硬件运作平
2021年中国CRM市场现状分析，数字化应用场景持续渗透,规模稳步扩张「图」
长期看，随着中国云计算基础设施不断完善，数字化应用场景持续渗透，企业数字化和云化的需求趋势未变。数据显示，2021年我国SaaS市场规模达62.8亿美元，同比2020年增长26.9%。
2021年全球和中国MOSFET现状及格局，国产化再度推进，SIC衬底渗透有望提升「图」
随着下游需求增长，2020年全球MOSFET市场规模超80元。国内而言，根据数据显示，2020年中国高压超级结MOSFET产品的市场规模为4.2亿美元，中低压MOSFET产品销售额为4.1亿美元。