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美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片(利用光传输数据)集成的电子芯片,创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。