集成电路封装测试

2023年中国集成电路封装测试行业发展现状及趋势分析，先进封装将成为未来封测市场的主流「图」

我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2015年的1384亿元增至2022年的2995.10亿元，年复合增长率11.79%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。

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集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。封装测试是集成电路三大产业中的最后一个环节。