半导体封装材料

2023年全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析，将更加注重国际市场的开拓「图」

2022年全球半导体封装材料市场280亿美元，市场空间在70-80亿人民币区间。伴随半导体封装材料市场不断增长，这一市场空间还将逐步扩容。

2020年中国半导体封装材料行业发展现状分析，行业国产替代空间巨大「图」

随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。