HBM

2024年中国高带宽存储器行业发展趋势，2.5D和3D封装技术进一步发展，将提高芯片集成度和数据传输效率「图」

中国HBM（高带宽内存）行业的市场规模近年来快速增长，主要受人工智能、云计算、高性能计算和数据中心等领域需求的强劲驱动。随着国内科技公司对高带宽内存的需求增加，以及国家政策对半导体产业的大力支持，中国市场呈现出蓬勃发展态势。国内企业积极布局HBM技术研发和生产，不断提升自主创新能力。尽管起步较晚且面临技术壁垒高、成本昂贵等挑战，但市场规模正逐步扩大，尤其是在国产替代和产业链本土化的背景下。