一、集成电路封装行业概况
集成电路是信息化时代的“粮食”，上至国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至普通百姓生活的医疗器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开它。未来，集成电路将在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域有更大作为。可以说，半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，它是一切智能制造的“大脑”,是当今国民经济领域的母机产业。撬动技术：集成电路促进了包括自动化装备、制造装备以及精密仪器微细加工等40多个工程技术的发展。
经过多年的发展，中国集成电路封装的发展可分为四个阶段。目前中国集成电路产业正处于一个快速发展时期。
中国集成电路封装行业技术发展历程
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封装主要有四个方面的作用：保护芯片、支撑芯片、连通芯片内外电路与保障芯片使用寿命。
封装的作用
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二、中国集成电路封装行业发展现状分析
近年来，中国集成电路封装行业市场规模逐年增长，截至到2018年中国集成电路封装行业市场规模达到2193.9亿元，同比增长16.1%。
2012-2018年中国集成电路封装行业市场规模及增长
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从全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速2013-2018年均超过全球。
2013-2018年全球与中国集成电路封装行业销售额增速
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国集成电路封装行业竞争格局分析及投资战略咨询报告》
三、中国集成电路封装行业竞争格局分析
现阶段中国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据中国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。
国内集成电路封装测试行业竞争特征
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随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。
中国封装企业按先进封装技术成熟度划分梯度分布
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四、中国集成电路封装行业产品趋势
未来产品的发展趋势分别是。AI、5G、功率器件等SiP模块封装，晶圆级MEMS封装，物联网和穿戴式芯片封装，光互连芯片封装。
1、AI、5G、功率器件等SiP模块封装。Wireless射频模块，集成WLAN+BT+FM+GPS+；高压大功率IGBT模块；IPD集成SiP封装技术。
2、晶圆级MEMS封装。MEMS多芯片晶圆级封装产品；集成TSV结构的MEMS封装器件；标准化的MEMS晶圆级封装工艺。
3、物联网和穿戴式芯片封装。小型化低功耗芯片封装方案；防静电、抗信号干扰的模块设计；绿色电子产品。
4、光互连芯片封装。硅基光电子一体化整合；集成TSV的3D晶圆级封装；芯片间、系统间大数据互连。
