一、射频前端芯片行业概况
射频是无线产品中一个关键部件，进入了5G时代，其背后牵动的价值尤为重要。但和很多的其他核心半导体元器件产品一样，国内企业的水平差距依然明显。
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
射频前端芯片行业产业链上游原材料包括：芯片设计、晶圆制造、封测等等，下游主要是消费类电子产品领域。
射频前端芯片行业产业链示意图
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二、中国射频前端芯片行业市场现状分析
中国地区对全球射频需求占比极大，是全球最大的射频前端芯片的市场。2018年中国射频前端芯片市场规模达到了1042亿元，国内企业占比极小。
2014-2018年中国射频前端芯片市场规模及增长
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根据终端的不同，射频芯片行业消费市场可以分为2G手机，3G/4G手机，笔记本、平板电脑及其他移动终端三大领域。其中3G/4G手机为主要消费市场，2018年3G/4G手机市场射频线段芯片消费规模为900.53亿元，而其他市场合计不到150亿元。
射频前端芯片市场消费情况
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2018年中国集成电路产量1739.50亿块，进口总量4175.69亿块，出口总量2170.98亿块，行业消费量为3744.21亿块。
2014-2018年中国射频前端芯片产销量情况
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中国射频前端芯片制造业与国外优势企业相比存在较大的差距，中国射频前端芯片设计、研发、生产等方面任重道远。国内主要企业产品价格明显低于全球知名品牌水平。目前，国内射频前端芯片行业产品产量主要集中在低端领域，主要以射频开关和射频低噪音放大器为主。2018年中国射频前端芯片行业产品产量结构为：
2018年产品产量结构性（单位：%）
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国射频前端芯片行业发展趋势预测及投资战略咨询报告》
三、射频前端芯片行业竞争格局分析
现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品。根据2015年5月国务院发布的《中国制造2025》，“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。在这一过程中，射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。
全球主要射频芯片企业的基本信息、收入情况
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四、中国射频前端芯片行业发展趋势分析
通讯世代从2G发展到4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G到3G增加接收分集技术，3G到4G则增加载波聚合，再到4.5G时则是增加超高频，4x4MIMO，更多的载波聚合。而这些变革都为手机射频发展带来新的成长动能。手机的射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信零组件，包含滤波器、LNA(低噪声放大器)、PA(功率放大器)、开关、天线调谐等。
而随着进入5G，更多的频段导入，以及涵盖更多新技术，使得射频前端零组件的价值不断上升。但智慧手机分配给该功能的PCB空间量却不断下降，而透过模块化提升前端零件的密度成为趋势。
但制造成本及是否易于实现芯片整合，则是取决于半导体原料，故既能满足高频需求，制造成本有优势，且易于呈现整合芯片的半导体原料，为了节省手机成本，空间及功耗，5GSoC和5G射频芯片的整合将会是趋势。
