![2020-2025年中国半导体用环氧塑封料行业市场前景预测及投资战略咨询报告](http://m.huaon.com/cover/90/86/499086.webp?v=2023-04-03 19:59:57)
环氧模塑料,即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一部分产业环境透视
第一章半导体用环氧塑封料(EMC)行业界定和分类
第一节 行业定义、基本概念
节 行业基本特点
第三节 行业分类
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)特性
第二章2019年半导体用环氧塑封料(EMC)行业国内外发展概述
第一节 全球半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展概况
一、全球半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展现状
二、全球半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展趋势
三、主要国家和发展状况
第二节 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展概况
一、中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展历程与现状
二、中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展中存在的问题
第三章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展环境分析
第一节 宏观经济环境
一、国际宏观经济环境分析
二、国内宏观经济形势分析
第二节 宏观政策环境
第三节 国际贸易环境
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业政策环境
第五节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业技术环境
第二部分行业深度分析
第四章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场分析
第一节 市场规模
一、半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速
二、半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场饱和度
三、影响半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模的因素
四、2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速预测
第二节 市场结构
第三节 市场特点
一、半导体用环氧塑封料(EMC)行业所处生命周期
二、技术变革与行业革新对半导体用环氧塑封料(EMC)行业的影响
三、差异化分析
第五章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业区域市场分析
第一节 区域市场分布状况
第二节 重点区域市场分析(需求规模、需求特征等)
第六章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业生产分析
第一节 产能产量分析
一、半导体用环氧塑封料(EMC)行业生产总量及增速
二、半导体用环氧塑封料(EMC)行业产能及增速
三、影响半导体用环氧塑封料(EMC)行业产能产量的因素
四、2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)行业生产总量及增速预测
第二节 区域生产分析
一、半导体用环氧塑封料(EMC)企业区域分布情况
二、重点省市半导体用环氧塑封料(EMC)行业生产状况
第三节 行业供需平衡分析
一、行业供需平衡现状
二、影响半导体用环氧塑封料(EMC)行业供需平衡的因素
三、半导体用环氧塑封料(EMC)行业供需平衡趋势预测
第七章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业产品价格分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)产品价格特征
第二节 国内半导体用环氧塑封料(EMC)产品当前市场价格评述
第三节 影响国内市场半导体用环氧塑封料(EMC)产品价格的因素
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)产品未来价格变化趋势
第三部分市场全景
第八章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业细分行业概述
第一节 主要半导体用环氧塑封料(EMC)细分行业
一、分立器件封装细分行业
1、分立器件行业
2、分立器件封装行业
二、集成电路封装细分行业
1、集成电路行业
2、集成电路封装行业
第二节 各细分行业需求与供给分析
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第三节 细分行业发展趋势
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第九章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业下游用户分析
第一节 用户结构(用户分类及占比)
第二节 用户需求特征及需求趋势
第三节 用户的其它特性
第十章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业替代品分析
第一节 替代品种类
第二节 替代品对半导体用环氧塑封料(EMC)行业的影响
第三节 替代品发展趋势
第十一章2019年半导体用环氧塑封料(EMC)行业主导驱动因素分析
第一节 国家政策导向
第二节 关联行业发展
1、电子化学品行业发展概况
2、半导体产业发展情况
3、塑封料产业的现状
第三节 行业技术发展
第四节 行业竞争状况
第五节 社会需求的变化
第十二章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业渠道分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)产品主流渠道形式
第二节 各类渠道要素对比
第三节 行业销售渠道变化趋势
第十三章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业盈利能力分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业销售毛利率
第二节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业销售利润率
第三节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业总资产利润率
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业净资产利润率
第五节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业产值利税率
第六节 2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业盈利能力预测
第十四章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业成长性分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业销售收入增长分析
第二节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业总资产增长分析
第三节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业固定资产增长分析
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业利润增长分析
第五节 2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业增长情况预测
第十五章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业偿债能力分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业资产负债率分析
第二节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业速动比率分析
第三节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业流动比率分析
第四节 2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业偿债能力预测
第十六章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业营运能力分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业总资产周转率分析
第二节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业净资产周转率分析
第三节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业应收账款周转率分析
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业存货周转率分析
第五节 2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业营运能力预测
第十七章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业进出口现状与趋势
第一节 出口情况分析
一、半导体用环氧塑封料(EMC)产品出口量/值
二、出口产品在海外市场分布情况
三、影响半导体用环氧塑封料(EMC)产品出口的因素
四、2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)行业出口形势预测
第二节 进口情况分析
一、半导体用环氧塑封料(EMC)产品进口量/值
二、进口半导体用环氧塑封料(EMC)产品的品牌结构
三、影响半导体用环氧塑封料(EMC)产品进口的因素
四、2019-2025年半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业进口形势预测
第四部分竞争格局分析
第十八章2019年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争分析
第一节 重点半导体用环氧塑封料(EMC)企业市场份额
第二节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场集中度
第三节 行业竞争群组
第四节 潜在进入者
第五节 替代品威胁
第六节 供应商议价能力
第七节 下游用户议价能力
第十九章中国半导体用环氧塑封料(EMC)主要生产企业发展概述
第一节 天津德高化成新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济
四、企业盈利能力分析
第二节 江苏华海诚科新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
第三节 江苏中鹏新材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业发展优势分析
第四节 天津凯华绝缘材料股份有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业盈利能力分析
第五节 汉高华威电子有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业发展优势分析
第六节 北京科化所
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业发展优势分析
四、企业发展优势分析
第七节 成都齐创门业有限责任公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业发展优势分析
第八节 浙江恒耀电子材料有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业发展优势分析
第九节 长兴电子材料(昆山)有限公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业主要经济指标
四、企业发展优势分析
第十节 日立化成工业(苏州)公司
一、企业概述
二、销售渠道与网络
三、企业发展优势分析
四、企业发展优势分析
第五部分行业投资分析
第二十章2019-2025年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展与投资风险分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业环境风险
一、国际经济环境风险
二、汇率风险
三、宏观经济风险
四、宏观经济政策风险
1、政策风险的分类
2、政策风险管理
第二节 产业链上下游及各关联产业风险
第三节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业政策风险
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场风险
一、高端材料产业化风险
二、核心技术人员流失的风险
三、竞争风险
五、产业周期性、季节 性波动的风险
第二十一章2019-2025年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展前景及投资机会分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展前景预测(AK ZJH)
一、用户需求变化预测
1、分立器件封装
2、集成电路行业
(1)市场规模
(2)政策支持
二、竞争格局发展预测
三、渠道发展变化预测
四、行业总体发展前景及市场机会分析
第二节 半导体用环氧塑封料(EMC)企业营销策略
一、价格策略
二、渠道建设与管理策略
三、促销策略
四、服务策略
五、品牌策略
第三节 半导体用环氧塑封料(EMC)企业投资机会
一、子行业投资机会
1、低端--分立器件行业
2、中高端-规模集成电路
二、区域市场投资机会
三、产业链投资机会
图表目录
图表:环氧塑封料按照不同应用领域具体分类情况
图表:2015-2019年我国季度GDP增长率
图表:2015-2019年我国三次产业增加值季度增长率
图表:2015-2019年我国工业增加值走势图
图表:2015-2019年固定资产投资增速走势图
图表:2015-2019年我国各地区城镇固定资产投资累计同比增长率
图表:2015-2019年我国社会消费品零售总额走势图
图表:2015-2019年我国社会消费品零售总额构成走势图
图表:2015-2019年我国CPI、PPI运行趋势
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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