一、通信模组行业定义及分类
通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的功能模块，各类终端借助模组可以实现通信功能；通信模组包括蜂窝类通信模（2/3/4/5G/NB-IoT等）和非蜂窝类通信模组（WiFi/蓝牙/LoRa等）。
不同种类通信模组指标对比
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通信模组的上游行业为基带芯片、射频芯片、电容以及电阻等原材料生产行业，其中核心是芯片厂家，其技术含量较高；目前，芯片供应商以海外厂家为主，如高通、英特尔、联发科等；国内有海思、展锐、新岸线、乐鑫、中兴微电子等。通信模组的下游一般为物联网设备制造商或物联网系统集成商，可应用于众多行业，销售渠道包括直销、电信运营商、半导体分销渠道等。
通信模组行业产业链分析
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二、通信模组行业发展现状分析
通信模组是物联网设备实现联网的关键器件，物联网新增连接数与通信模组需求量的比例约为1:0.6。
数据显示，2015年中国物联网链接数量为6.39亿个，截止2017年中国物联网链接数量达到了15.35亿个，相比2016年增长了69.8%。2018年中国物联网链接数量突破20亿个，在2019年中国物联网链接数量将达31.25亿个，同比增长38.52%。
2014-2018年中国物联网链接数量
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2019年，蜂窝物联网进入快速发展道路，全球通信模组规模逼近7亿颗，将渗透到身边每个行业。其中，NB-IoT芯片规模逼近1亿颗，NB-IoT通信模组价格将逼近GPRS模组。2018年，中国通信模组的出货量超过3.5亿颗，比较2017年2.1亿颗增长了66%。
2017-2018年中国通信模组出货量
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从海外企业来看，Telit、Sierra Wireless、Gemalto2015年市场份额分别为20%、19%、18%，分列全球二、三、四位，2018年三者市场份额分别下滑至10%、12%、9%，分列全球第四、三、五位。
2018年全球主要通信模组厂商市场份额
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国蜂窝通信模组行业市场前景预测及投资战略研究报告》
三、通信模组行业前景展望
随着物联网产品形态不断增多，一方面模块价格仍会继续走低；另一方面，物联网模块还会向着多样化的方向发展，以满足越来越多不同类型设备的功能需求。业界专家预测，在未来的一至两年内，用于物联网的无线通信模块，会朝着更加集成化、小型化的方向发展，越来越多的芯片和功能会集成进物联模块中。
未来，单靠研发生产无线模组的单一业务将使中小模组厂商难以为继，中小无线模组厂商将进一步被兼并重组，大公司通过兼并模组企业实现其产业链全部局，模组厂商通过被兼并实现自身更高效率的管理和进一步提升的研发能力。此外，为了增加客户粘度，所有的模组厂商都会将定制化解决方案作为公司重要盈利模式，只有通过为客户定制解决方案，才能够实现方案和产品的绑定，增加客户的回购率的同时还可以增加盈利。
随着物联网连接数增长到一定的规模，增速势必会放缓，单靠卖模组的盈利空间将被严重压缩，延伸提供云平台将成为无线模组厂商的发展方向。
