印制电路板（PCB），又称印制线路板或印刷线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。PCB产品按照均单面积进行分类可分为样板、小批量板和大批量板，小批量行业与大批量行业在应用领域、均单面积、订单数量、生产管理、交期、毛利率等方面有较大差异。
大批量板与小批量板的主要区别
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印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。
PCB需求分类
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国PCB市场前景预测及投资规划研究报告》
二、全球PCB市场发展现状
作为“电子产品之母”，PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%，2018年全球PCB产值达624亿美元，同比增长6%，预计到2023年产值规模将达到748亿美元。
2012-2023年全球PCB产值情况及预测
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按产品结构进行分类，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封装基板等，细分市场结构来看，其中普通多层板占比最大为39.4%，柔性板占比19.9%，HDI板占比14.8%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密化要求更为突出，预计未来封装基板、多层板将增长迅速。
2018年全球PCB细分产品结构
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PCB的下游应用领域较为广泛，近年来下游行业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域，与下游行业的发展相互关联、相互促进。从应用结构占比情况来看，其中通讯、计算机与消费电子是最大的应用领域，2018年全球PCB下游市场占比分别为33.4%、29.4%和15.1%。
2018年全球PCB下游应用领域分布情况
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三、中国PCB市场发展现状
PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国己成为全球PCB最重要产地，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。2012年到2018年中国PCB产值规模从220亿美元增加到327亿美元，其中2018年市场增速达10.1%，预计到2023年产值规模将达到406亿美元。
2012-2023年中国PCB产值情况及预测
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从国内PCB细分产品结构来看，2018年我国刚性板市场规模较大，其中多层板占比45.%，单双面板占比6.6%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为16.3%与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板方面。
2018年中国PCB细分产品结构
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四、中国PCB行业发展机遇分析
在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，2018年全球汽车电子市场规模达2175亿美元，中国汽车电子市场规模达874亿美元，预计到2020年全球汽车电子产品市场的产业规模将达到2400亿美元，其中我国汽车电子市场规模将超过1058亿美元。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车电子的PCB需求将大幅上涨。
2011-2020年全球及中国汽车电子市场规模及预测
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按照工信部的部署，我国将于2020年实现5G商用计划，为此，三大运营商都推出了具体的建设计划:中国移动预计2018-2019年，逐步扩大试验规模，从五大城市扩大到N+X城市，站点规模达到百站/城市，形成端到端的商用产品和预商用网络，2020年达到全网万站规模；中国联通已公开表态5G网络将以独立组网(SA)为目标构架，目前已陆续在16个城市开通5G规模试验，预计2019年试商用，2020年正式商用；中国电信已明确优选独立组网(SA)方式部署5G，计划于2019年实现5G试商用，2020年实现重点城市规模商用。
假设5G宏站数量是4G基站数量1.5倍，截止2018年末全球4G基站数量为500万个，那么预计5G宏基站数量为750万个.预计5G建设周期比4G拉长，19/2021全球铺设3080160万个，单价按照1.3万PCB计算，规模为39亿/104亿/208亿。
三大运营商5G部署计划
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