一、集成电路产业概述
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
近年来，我国芯片设计业规模和质量稳步提升，细分领域实现较大突破，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强，先进工艺生产线建设速度不断加快，封装测试业接近国际先进水平。我国经济发展的速度开始逐渐放缓，但市场对于包括智能手机、电脑、平板、人工智能等方面的需求量还是很大的。我国国内集成电路产业也始终保持着较为平稳和快速的发展势头。尤其是近几年以来，我国的集成电路产业开始进入了高速发展时期。
二、我国集成电路产业现状
最近几年，随着经济的快速发展，中国的集成电路产业也取得了很大的进步，我国已经越来越成为全球半导体产业争相关注的国家。我国人口基数大，也由此给集成电路产业带来了
极大的市场和丰富的劳动力。除此之外，凭借着宽松和有利的政策环境等其他众多的优势条件，集成电路产业所包含的制造业和设计业以及封装业等环节开始逐渐的完善。我国的集成电路产业在新形势下，已经形成了包括IC设计、制造以及封装测试三者及相关的支撑配套产业共同发展的比较完备的产业链。随着我们国家实施的各项产业政策持续得到落实，我国的集成电路产业发展环境越来越好，未来的几年，仍将会是中国集成电路产业的战略发展时期。2017年我国集成电路产业收入为5411.3亿元，同比增长24.81%。
资料来源：公开资料整理
2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产，预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。
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我国集成电路市场虽起步较晚，但受益于国家对集成电路产业的大力支持，以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。从现阶段市场环境来看，智能制造、智能家庭、智能交通等多领域对于集成电路的需求持续扩张，同时电子产品的升级转型给我国集成电路提供了非常充足的市场空间。2017年我国集成电路产量为1564.9亿块，需求量达到3291.29亿块。
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在2017年1-12月中国各地区集成电路产量排行榜中，江苏省排名第一，累计产量为517.91亿块；甘肃省累计产量为280.85亿块；广东省排名第三，集成电路产量为262.88亿块。
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2017年我国集成电路进口数量为3770.1亿块，进口金为2601.4亿美元；2017年我国集成电路出口数量为2043.5亿块，出口金为668.8亿美元。
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三、中国集成电路产业发展中存在的问题
（一）创新能力较弱
我国国内的集成电路产业发展很快，但由于这方面的起步较晚，所以，目前来看整体的发展水平相较比西方发达国家还有很大的差距，产业主要集中于集成电路产业链利润较低的环节，掌握核心技术的欧美国家和日韩等先进国家垄断了高利润的环节。技术较为高深的国家通常会对于行业和技术的专利进行垄断，实现其对于行业和技术的领导权和绝对的话语权，这是中国在这方面发展所面临的最大危险和挑战。纵观整个行业的发展，我国的产业发展与整个国际发展水平还存在有很大的差距。
（二）产业链不够完善
随着技术的快速提升、产品的迅速更新、人们对于电子产品质量的需求开始越来越高。集成电路产业随即呈现出由单点技术的单一创新向多技术融合的系统化创新转变的趋势，从当前国际发展的形式来看，完整产业链的整合与完善成为提升我国集成电路产业发展和竞争力的必备基础。从我国目前产业发展的现状来看虽然整个产业的发展已经初具规模，但从产业链的整合来看，还是比较弱并且不够完善。
（三）产品需求供给不平衡
虽然，这些年来，我国国内的集成电路产业发展较快，但是仅仅从我国国内的市场的发展现状来看，产品的供给和需求的矛盾依然十分的突出。目前我国集成电路产业的所有产品，价格都属于偏低，且单从质量和技术水平上来看，与先进国家还是有很大的差距的。从产品的结构上来看，比较单一，所以相对于掌握垄断技术专利的国家和地区来说没有任何的竞争力。随着时代的快速发展，人们对于产品的追求开始逐渐转向高品质高质量的高端市场，但我国在高端市场的发展还有很大的缺口，目前的市场根本满足不了人们对于高质量产品的需求。
四、中国集成电路产业的未来发展之路
“十三五”期间，要全面落实《国家集成电路产业发展纲要》的要求，加强一批重点企业的建设，利用国家集成电路产业投资基金项目所引发的整个市场的投资热潮。中国集成电路产业要充分发挥把中国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化产业链协同创新形成整体优势，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，走弯道超车的发展之路。
1、采取国有资本，民间资本共同扶持方式
如果将国家集成电路产业基金其全部投入晶圆代工，仍只够建设三条先进生产线。因此，要完成“十三五”的发展目标，国家以及地方政府需要继续加大资本及政策的投资力度，进一步扩大国家产业投资专项基金，加大科技研发奖励力度，保护相关的知识产权。同时利用政策吸引万亿以上规模的社会资金进入集成电路领域，代工行业资本活跃流动。采取国有资本、民间资本共同投资扶持，市场运作的方式重点支持集成电路制造领域，提高产能。
2、组建有全球影响力的行业巨头引领企业发展
目前，在全球集成电路的产业链中，排名靠前的企业市场份额达到了70%~80%，其他企业只能拼抢余下的市场份额，在夹缝中求生存的同时面临着极大的经营风险。国内集成电路产业要获得持续发展，关键在于提高产业集中度，通过国家集成电路产业投资基金引发的国内外投资热潮来引导企业开展全球视野的兼并重组，带动、吸引更高量级的民间资本进入相关企业，促使各企业加大研发投入资金。
支持清华紫光，以及海思充分发挥自身的技术优势提高在国际集成电路设计业的竞争优势；支持中芯国际拓展12寸晶圆生产线，完善自身的产品制造工艺提高国际地位；推动长电科技等企业继续研发高密度封装等高端技术的同时，进一步提高传统封装的市场份额，并挤入全球领先行列。
3、加大设计、制造、封测垂直整合力度形成联动的产业链
随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据我国集成电路产业发展现状，积极实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或者依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。不仅能够避免同质化竞争，通过垂直整合同时还能够积累客户关系以及加强技术积累，提升产品的国际竞争力。通过垂直整合来构建包括设计、制造、封测、设备等环节在内的，自主可控、协同发展的集成电路产业链体系。
4、加强与下游整机企业的联动，形成整体优势
中国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条使技术创新能力显著增强。如华为高端智能机芯片联合海思，加强垂直整合，构建了一条通信设备、终端、芯片、软件的垂直整合模式，提高产品性能和利润率而生产出的高性能芯片能够使华为减轻对高通等公司的依赖而具有更多话语权；TCL将市场需求与芯片、整机设计相结合，与各方完美对接，实现产品差异化设计，提升竞争力。通过芯片企业与下游整机企业的联动，实现以市场为导向，企业为主题的“芯片—软件—整机—系统”的整体格局，营造上下游良性的产业生态环境，形成整体优势。
本文采编：CY340
