![2018-2024年中国半导体制造装备市场运行态势及投资战略咨询研究报告](http://m.huaon.com/cover/89/22/358922.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第1章:半导体制造装备行业发展综述24
1.1半导体制造装备行业定义及分类24
1.1.1行业概念及定义24
1.1.2行业主要产品大类24
1.2半导体制造装备行业统计标准25
1.2.1半导体制造装备行业统计部门和统计口径25
1.2.2半导体制造装备行业统计方法25
1.2.3半导体制造装备行业数据种类25
1.3半导体制造装备行业供应链分析27
1.3.1半导体制造装备行业上下游产业供应链简介27
1.3.2半导体制造装备行业主要下游产业链分析28
(1)消费电子行业现状与需求分析28
(2)计算机与外设市场发展现状与需求分析30
(3)网络通信行业现状与需求分析31
(4)汽车电子行业现状与需求分析33
(5)电子专用设备行业现状与需求分析34
(6)仪器仪表行业现状与需求分析35
(7)LED显示行业现状与需求分析36
(8)电子照明行业现状与需求分析37
1.3.3半导体制造装备行业上游产业供应链分析40
(1)芯片市场发展分析40
(2)金属硅市场发展分析41
(3)铜材市场发展分析41
(4)塑封料市场发展状况分析42
第2章:半导体制造装备行业发展现状及前景预测44
2.1中国半导体制造装备行业发展现状分析44
2.1.1中国半导体制造装备行业发展总体概况44
2.1.2中国半导体制造装备行业发展主要特点45
2.1.32017年半导体制造装备行业规模及财务指标分析45
(1)2017年半导体制造装备行业市场规模分析45
(2)2017年半导体制造装备行业盈利能力分析46
(3)2017年半导体制造装备行业运营能力分析47
(4)2017年半导体制造装备行业偿债能力分析47
(5)2017年半导体制造装备行业发展能力分析48
2.22012-2017年半导体制造装备行业经济指标分析48
2.2.1半导体制造装备行业主要经济效益影响因素48
2.2.22012-2017年半导体制造装备行业经济指标分析49
2.2.32012-2017年不同规模企业主要经济指标分析50
2.2.42012-2017年不同性质企业主要经济指标分析53
2.2.52012-2017年不同地区企业经济指标分析55
2.32012-2017年半导体制造装备行业供需平衡分析68
2.3.12012-2017年全国半导体制造装备行业供给情况分析68
(1)2012-2017年全国半导体制造装备行业总产值分析68
(2)2012-2017年全国半导体制造装备行业产成品分析69
2.3.22012-2017年全国半导体制造装备行业需求情况分析70
(1)2012-2017年全国半导体制造装备行业销售产值分析70
(2)2012-2017年全国半导体制造装备行业销售收入分析70
2.3.32012-2017年全国半导体制造装备行业产销率分析71
2.42017年半导体制造装备行业运营状况分析72
2.4.12017年行业产业规模分析72
2.4.22017年行业资本/劳动密集度分析74
2.4.32017年行业产销分析77
2.4.42017年行业成本费用结构分析79
2.4.52017年行业盈亏分析82
2.52012-2017年12月半导体制造装备行业进出口市场分析84
2.5.1半导体制造装备行业进出口状况综述84
2.5.2半导体制造装备行业出口市场分析85
(1)2012-2017年半导体制造装备行业出口市场分析85
1)行业出口整体情况85
2)行业出口产品结构分析86
3)行业内外销比例分析87
(2)2017年行业出口市场分析88
1)行业出口整体状况88
2)行业出口产品结构特征分析89
2.5.3半导体制造装备行业进口市场分析90
(1)2012-2017年半导体制造装备行业进口市场分析90
1)行业进口整体情况90
2)行业进口产品结构91
3)国内市场内外供应比例分析92
(2)2017年行业进口市场分析93
1)行业进口整体状况93
2)行业进口产品结构特征分析94
2.5.4半导体制造装备行业进出口前景及建议95
(1)半导体制造装备行业出口前景及建议95
(2)半导体制造装备行业进口前景及建议96
2.62018-2024年中国半导体制造装备行业发展前景预测96
2.6.1半导体制造装备行业发展的驱动因素分析96
(1)市场空间较大,需求增长强劲96
(2)下游产业的推动97
2.6.2半导体制造装备行业发展的障碍因素分析97
(1)产品结构待完善97
(2)企业生产规模及所有制因素97
(3)成本压力增大97
2.6.3半导体制造装备行业发展趋势98
2.6.42018-2024年半导体制造装备行业发展前景预测98
第3章:半导体制造装备行业市场环境分析99
3.1行业政策环境分析99
3.1.1行业相关政策动向99
(1)《电子信息产业调整和振兴规划》99
(2)2017年全国半导体照明电子行业标准100
(3)《产业结构调整指导目录(2017年本)》100
(4)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2017年度)》101
3.1.2半导体制造装备行业发展规划101
3.2行业经济环境分析102
3.2.1国际宏观经济环境分析102
(1)国际宏观经济走势分析102
(2)国际宏观经济走势预测104
3.2.2国内宏观经济环境分析107
(1)国内宏观经济走势分析107
(2)国内宏观经济走势预测111
3.2.3行业宏观经济环境分析114
3.3行业需求环境分析115
3.3.1行业需求特征分析115
3.3.2行业需求趋势分析116
3.4行业贸易环境分析116
3.4.1行业贸易环境发展现状116
3.4.2行业贸易环境发展趋势118
3.5行业社会环境分析qr120
3.5.1行业发展与社会经济的协调120
3.5.2行业发展的地区不平衡问题120
3.5.3行业发展面临的环境保护问题121
第4章:半导体制造装备行业市场竞争状况分析125
4.1行业总体市场竞争状况分析125
4.2行业国际市场竞争状况分析125
4.2.1国际半导体制造装备市场发展状况125
4.2.2国际半导体制造装备市场竞争状况分析125
4.2.3国际半导体制造装备市场发展趋势分析126
4.2.4跨国公司在中国市场的投资布局126
(1)日本厂商在华投资布局分析126
1)东芝(TOSHIBA)126
2)瑞萨(RENESAS)127
3)罗姆(Rohm)127
4)松下(Panasonic)127
5)日本电气股份有限公司(NEC)128
6)三肯(Sanken)129
7)富士电机(FujiElectric)129
8)三洋(Sanyo)129
9)新电元(ShindengenElectric)130
10)富士通(Fujitsu)130
(2)美国厂商在华投资布局分析131
1)威旭(Vishay)131
2)飞兆半导体(FairchildSemiconductors)131
3)国际整流器公司(InternationalRectifier)131
4)安森美(OnSemiconductors)132
(3)欧洲厂商在华投资布局分析132
1)飞利浦半导体(PhilipsSemiconductors)132
2)意法半导体(STMicroelectronics)133
3)英飞凌(InfineonTechnologies)133
4.2.5跨国公司在中国的竞争策略分析134
4.3行业国内市场竞争状况分析137
4.3.1国内半导体制造装备行业竞争格局分析137
4.3.2国内半导体制造装备行业集中度分析139
(1)行业销售集中度分析139
(2)行业利润集中度分析140
(3)行业工业总产值集中度分析140
4.3.3国内半导体制造装备行业市场规模分析141
4.3.4国内半导体制造装备行业潜在威胁分析142
4.4行业不同经济类型企业特征分析143
4.4.1不同经济类型企业特征情况143
4.4.2行业经济类型集中度分析145
第5章:半导体制造装备行业主要产品分析147
5.1行业主要产品结构特征147
5.1.1行业产品结构特征分析147
5.1.2行业产品市场发展概况147
(1)产品市场概况及产量分析147
(2)产品发展趋势148
5.2行业主要产品市场分析149
5.2.1功率晶体管产品市场分析149
5.2.2光电二极管产品市场分析150
5.2.3普通二极管产品市场分析150
5.2.4普通三极管产品市场分析151
5.2.5其他分立器件产品市场分析152
5.3行业主要产品技术与国外差距153
5.3.1行业主要产品技术与国外的差距153
5.3.2造成与国外产品差距的主要原因153
5.4行业主要产品新技术发展趋势154
5.4.1国际半导体分立器件新技术发展趋势154
5.4.2国内半导体分立器件新技术发展趋势155
第6章:半导体制造装备行业区域市场发展状况分析156
6.1行业区域市场总体发展状况分析156
6.1.1行业区域结构总体特征156
6.1.2行业区域集中度分析159
6.2行业重点区域产销情况分析162
6.2.1华北地区半导体制造装备行业产销情况分析162
(1)2012-2017年北京市半导体制造装备行业产销情况分析162
(2)2012-2017年天津市半导体制造装备行业产销情况分析164
(3)2012-2017年河北省半导体制造装备行业产销情况分析166
6.2.2东北地区半导体制造装备行业产销情况分析168
(1)2012-2017年辽宁省半导体制造装备行业产销情况分析168
(2)2012-2017年吉林省半导体制造装备行业产销情况分析171
(3)2012-2017年黑龙江省半导体制造装备行业产销情况分析173
6.2.3华东地区半导体制造装备行业产销情况分析176
(1)2012-2017年上海市半导体制造装备行业产销情况分析176
(2)2012-2017年江苏省半导体制造装备行业产销情况分析178
(3)2012-2017年浙江省半导体制造装备行业产销情况分析181
(4)2012-2017年山东省半导体制造装备行业产销情况分析183
(5)2012-2017年安徽省半导体制造装备行业产销情况分析186
(6)2012-2017年江西省半导体制造装备行业产销情况分析188
(7)2012-2017年福建省半导体制造装备行业产销情况分析190
6.2.4华中地区半导体制造装备行业产销情况分析192
(1)2012-2017年湖北省半导体制造装备行业产销情况分析192
(2)2012-2017年湖南省半导体制造装备行业产销情况分析195
(3)2012-2017年河南省半导体制造装备行业产销情况分析197
6.2.5华南地区半导体制造装备行业产销情况分析199
(1)2012-2017年广东省半导体制造装备行业产销情况分析199
(2)2012-2017年广西半导体制造装备行业产销情况分析201
6.2.6其他地区半导体制造装备行业产销情况分析203
(1)2012-2017年四川省半导体制造装备行业产销情况分析203
(2)2012-2017年贵州省半导体制造装备行业产销情况分析205
(3)2012-2017年陕西省半导体制造装备行业产销情况分析207
第7章:半导体制造装备行业主要企业生产经营分析210
7.1半导体制造装备商排名分析210
7.1.1半导体制造装备商工业总产值排名210
7.1.2半导体制造装备商销售收入排名211
7.1.3半导体制造装备商利润总额排名211
7.2半导体制造装备行业领先企业个案分析212
7.2.1深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析212
(1)企业发展简况分析212
(2)企业产销能力分析213
(3)企业盈利能力分析213
(4)企业运营能力分析214
7.2.2上海松下半导体有限公司经营情况分析216
(1)企业发展简况分析216
(2)企业产销能力分析217
(3)企业盈利能力分析217
(4)企业运营能力分析218
7.2.3苏州松下半导体有限公司经营情况分析220
(1)企业发展简况分析220
(2)企业产销能力分析220
(3)企业盈利能力分析221
(4)企业运营能力分析222
7.2.4无锡华润华晶微电子有限公司经营情况分析224
(1)企业发展简况分析224
(2)企业产销能力分析224
(3)企业盈利能力分析225
(4)企业运营能力分析225
7.2.5恩智浦半导体广东有限公司经营情况分析228
(1)企业发展简况分析228
(2)企业产销能力分析228
(3)企业盈利能力分析229
(4)企业运营能力分析229
第8章:半导体制造装备行业投资分析及建议34
8.1半导体制造装备行业投资特性分析347
8.1.1半导体制造装备行业进入壁垒分析347
(1)技术壁垒347
(2)资金壁垒347
(3)人才壁垒347
(4)行业认证壁垒348
8.1.2半导体制造装备行业盈利模式分析348
8.1.3半导体制造装备行业盈利因素分析348
(1)市场需求持续增长,为半导体分立器件带来巨大市场空间348
(2)国家战略需求及对半导体产业政策大力扶持349
8.2半导体制造装备行业投资兼并与重组整合分析350
8.2.1半导体制造装备行业投资兼并与重组整合概况350
8.2.2外资半导体制造装备企业投资兼并与重组整合350
8.2.3国内半导体制造装备企业投资兼并与重组整合351
8.2.4半导体制造装备行业投资兼并与重组动向353
8.3半导体制造装备行业投资风险353
8.3.1半导体制造装备行业政策风险353
8.3.2半导体制造装备行业技术风险354
8.3.3半导体制造装备行业宏观经济波动风险354
8.3.4半导体制造装备行业关联产业风险354
8.3.5半导体制造装备行业其他风险355
8.4半导体制造装备行业投资建议355
8.4.1半导体制造装备行业投资机会分析355
8.4.2半导体制造装备行业主要投资建议356
(1)培育核心竞争力,建立国际品牌356
(2)加快兼并和收购,尽快形成一批半导体分立器件行业的航母356
(3)加强半导体分立器件企业之间的联系和合作356
图表目录
图表:2017年半导体制造装备行业产销情况(单位:万元,%)78
图表:2017年半导体制造装备行业产销情况(按经济类型划分)(单位:万元,%)78
图表:2017年半导体制造装备行业产销情况(按重点地区划分)(单位:万元,%)79
图表:2017年半导体制造装备行业成本费用情况(单位:万元)80
图表:2017年半导体制造装备行业成本费用结构情况(单位:%)80
图表:2017年半导体制造装备行业成本费用情况(按经济类型划分)(单位:万元)81
图表:2017年半导体制造装备行业成本费用情况(按重点地区划分)(单位:万元)82
图表:2017年半导体制造装备行业盈亏情况(单位:万元,%)82
图表:2012-2017年半导体制造装备行业出口产品结构(单位:%)87
图表:2012-2017年中国半导体制造装备行业内外销比例(单位:%)88
图表:2017年半导体制造装备产品出口月度金额图(单位:亿美元)88
图表:2017年中国半导体制造装备行业出口产品(单位:万个,吨,万只,万美元)89
图表:2017年中国半导体制造装备行业出口产品结构(单位:%)90
图表:2012-2017年半导体制造装备行业产品进口月度金额走势图(单位:万美元)91
图表:2012-2017年中国半导体制造装备行业进口产品(单位:吨,万个,万只,万美元)
图表:2012-2017年半导体制造装备行业进口产品结构(单位:%)92
图表:2012-2017年中国半导体制造装备行业国内市场内外供应比例(单位:%)93
图表:2012-2017年北京市半导体制造装备行业亏损情况变化趋势图(单位:万元,%)
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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