报告目录
第一章新型电子封装材料行业的概述 10
第一节 新型电子封装材料行业的定义和细分 10
第二节 新型电子封装材料行业的基本特点 12
第三节 我国新型电子封装材料行业的发展 13
第四节 新型电子封装材料行业在国民经济的重要性 14
第五节 新型电子封装材料行业相关统计数据 15
第二章新型电子封装材料行业发展环境分析 17
第一节 我国宏观经济环境分析 18
一、2015年我国宏观经济形势总结 18
二、2016年我国宏观经济形势分析 20
三、“十三五”经济发展思考 20
第二节 新型电子封装材料行业政策环境分析 26
一、2015年我国宏观经济政策总结 26
二、2016年我国宏观经济政策分析 43
三、新型电子封装材料行业政策及相关政策解读 44
第三节 新型电子封装材料行业技术环境分析 47
一、生产工艺与技术 47
二、技术发展趋势与方向 47
第三章2016年新型电子封装材料市场年度市场调查分析 48
第一节 2016年新型电子封装材料行业盈利能力分析 48
第二节 2016年新型电子封装材料行业偿债能力分析 50
第三节 2016年新型电子封装材料行业经营效率分析 51
第四节 2016年新型电子封装材料行业人均创利对比分析 52
第五节 2016年新型电子封装材料行业亏损面分析 52
第四章新型电子封装材料行业发展情况分析 53
第一节 新型电子封装材料行业发展分析 53
一、新型电子封装材料行业发展历程及现状 53
二、新型电子封装材料行业发展特点分析 54
三、新型电子封装材料行业与宏观经济相关性分析 54
四、 新型电子封装材料行业生命周期分析 55
第二节 新型电子封装材料行业生产情况分析 56
一、新型电子封装材料行业生产总量及增速分析 56
二、新型电子封装材料行业开工情况分析 56
第三节 新型电子封装材料行业对外贸易情况 57
一、进口数量及增长情况 57
二、出口数量及增长情况 57
第四节 新型电子封装材料产品价格走势分析 58
第五章新型电子封装材料市场供需调查分析 58
第一节 2016年新型电子封装材料市场供给分析 58
一、市场供给分析 58
二、价格供给分析 59
三、渠道供给调研 59
第二节 2016新型电子封装材料市场需求分析 60
一、市场需求分析 60
二、价格需求分析 60
三、渠道需求分析 61
四、购买需求分析 61
第三节 2016年新型电子封装材料市场特征分析 61
一、2016年新型电子封装材料产品特征分析 61
二、2016年新型电子封装材料价格特征分析 62
三、2016年新型电子封装材料渠道特征 62
四、2016年新型电子封装材料购买特征 63
第四节 新型电子封装材料行业供需格局影响因素分析 63
第六章新型电子封装材料行业经营风险分析 63
第一节 新型电子封装材料行业系统风险分析 64
一、生命周期及成长性分析 64
二、行业扩张性分析 64
三、行业稳定性分析 65
第二节 新型电子封装材料行业供给风险分析 65
一、产业基本要素变化影响分析 65
二、竞争态势变化风险分析 66
第三节 新型电子封装材料行业需求风险分析 66
一、产业需求潜力分析 66
二、产业品种结构的供求平衡分析 69
第七章新型电子封装材料行业产业链分析 69
第一节 新型电子封装材料行业产业链分析 69
一、产业链模型介绍 70
二、新型电子封装材料产业链模型分析 70
第二节 上游产业发展及其影响分析 71
一、上游产业发展现状 71
二、上游产业发展趋势预测 74
三、上游产业对新型电子封装材料行业的影响 74
第三节 下游产业发展及其影响分析 75
一、下游产业发展现状 75
二、下游产业发展趋势预测 82
三、下游产业对新型电子封装材料行业的影响 84
第八章新型电子封装材料市场竞争分析及预测 85
第一节 新型电子封装材料竞争特点分析及预测 85
一、新型电子封装材料发展阶段评价 85
二、新型电子封装材料垄断性分析 86
三、新型电子封装材料进入退出壁垒分析 86
第二节 新型电子封装材料竞争结构分析及预测 87
第三节 新型电子封装材料市场竞争特性 88
第九章新型电子封装材料行业相关企业分析 88
第一节 宁波康强电子股份有限公司 88
一、企业简介 88
二、管理状况分析 91
三、经营状况分析 95
四、主导产品分析 96
五、企业经营策略和发展战略分析 97
六、swot分析 98
七、企业竞争力评价 98
第二节 新华锦 99
一、企业简介 99
二、管理状况分析 101
三、经营状况分析 102
四、主导产品分析 103
五、企业经营策略和发展战略分析 104
六、swot分析 105
七、企业竞争力评价 106
第三节 贺利氏招远贵金属材料有限公司 107
一、企业简介 107
二、管理状况分析 107
三、经营状况分析 107
四、主导产品分析 109
五、企业经营策略和发展战略分析 110
六、swot分析 111
七、企业竞争力评价 111
第四节 北京达博有色金属焊料有限责任公司 111
一、企业简介 111
二、管理状况分析 112
三、经营状况分析 112
四、主导产品分析 112
五、企业经营策略和发展战略分析 113
六、swot分析 113
七、企业竞争力评价 113
第五节 复合封装材料的主要供给厂家 113
一、中国铝业股份有限公司山东分公司 113
二、安徽鑫科新材料股份有限公司 115
第十章新型电子封装材料行业财务风险分析 116
第一节 新型电子封装材料行业经济效益风险分析 116
一、反映经济效益的财务指标的选择 116
二、跨年度波动性分析 117
三、新型电子封装材料行业经济效益风险定位 118
第二节 新型电子封装材料行业资产安全风险分析 118
第三节 新型电子封装材料行业增值能力风险分析 119
第十一章未来5年新型电子封装材料行业发展前景及趋势分析 120
第一节 未来5年新型电子封装材料行业发展趋势分析 120
一、行业发展分析 120
二、行业技术开发方向 121
三、总体行业“十三五”整体规划及预测 122
第二节 未来5年新型电子封装材料行业运行状况预测 122
一、行业总产值预测 122
二、行业销售收入预测 123
三、行业利润总额预测 124
四、2017-2023年行业总资产预测 124
第十二章未来5年新型电子封装材料企业投资潜力与价值分析 125
第一节 新型电子封装材料企业投资环境分析 125
第二节 新型电子封装材料企业swot模型分析 125
一、优势 125
二、劣势 126
三、机会 127
四、威胁 128
第三节 我国新型电子封装材料企业投资潜力分析 129
第四节 我国新型电子封装材料企业前景展望分析 129
第五节 我国新型电子封装材料企业盈利能力预测 130
第六节 行业生产总量及增速预测 130
第十三章未来5年新型电子封装材料行业投资风险展望 130
第一节 宏观调控风险 130
第二节 行业竞争风险 131
第三节 供需波动风险 131
第四节 经营管理风险 131
第五节 技术风险 131
第六节 其他风险 132
第十四章新型电子封装材料行业发展投资策略及建议 132(AK WZY)
第一节 新型电子封装材料企业投资策略分析 132
一、产品定位策略 132
二、产品开发策略 133
三、渠道销售策略 133
四、品牌经营策略 134
五、服务策略 134
第二节 企业观点综述及专家建议 135
一、企业观点综述 135
二、应对金融危机策略建议 136
三、专家投资建议 138
部分图表目录：
图表 陶瓷基片材料的性能比较 11
图表 alpsic 与其他封装材料性能的比较 12
图表 2006-2016年电子元件及组件制造业主要数据 15
图表 2006-2016年电子元件及组件制造业资产负债情况 16
图表 2006-2016年电子元件及组件制造业销售毛利率统计 17
图表 2006-2016年gdp及其增速统计 18
图表 2016年月份cpi走势对比图 18
图表 2016年全国固定资产投资情况 19
图表 中共中央关于十三五规划的建议 20
图表 未来几年我国新型电子封装材料技术开发方向 47
图表 2006-2016年我国新型电子封装材料行业销售毛利润走势 48
图表 2006-2016年中国新型电子封装材料利润增长速度 49
图表 2008-2016年我国新型电子封装材料行业偿债能力指标统计 50
图表 2008-2016年中国新型电子封装材料行业总资产周转率情况 52
图表 2008-2016年新型电子封装材料行业人均创利对比 52
图表 2008-2016年新型电子封装材料行业亏损企业数量变化 52
图表 我国新型电子封装材料的发展历程 53
图表 中国新型电子封装材料需求量与固定资产投资等宏观数据的统计相关性 54
图表 新型电子封装材料行业与成长期行业对比分析 55
图表 新型电子封装材料行业处于成长期 55
图表 2009-2016年中国新型电子封装材料产量统计 56
图表 2008-2016年新型电子封装材料行业开工率走势图 56
图表 2008-2016年我国新型电子封装材料进口及其增速 57
图表 2008-2016年我国新型电子封装材料出口数量及增速 58
图表 2016年新型电子封装材料市场价格季节性波动 58
图表 2016年我国新型电子封装材料供给结构 59
图表 2016年1-12月份我国新型电子封装材料主要销售渠道调查 62
图表 新型电子封装材料行业市场容量部分业内人士预测观点汇总 65
图表 led产业链及生产流程 67
图表 2007-2016年大陆led芯片产量 67
图表 大陆led封装行业市场规模 68
图表 2016年我国新型电子封装材料品种结构供求平衡 69
图表 新型电子封装材料的产业链结构图 70
图表 新型电子封装材料主要上下游市场 70
图表 2009-2016年我国十种有色金属产量对比 71
图表 2016年基本金属产量统计 单位：吨 72
图表 上游产业对新型电子封装材料行业的影响 75
图表 全球前十大封装厂排名 单价：百万美元 76
图表 国内主要独资企业封装形式 78
图表 国内主要合资企业封装形式 79
图表 国内主要封装企业封装形式 80
图表 2006~2016年中国封装产量规模 82
图表 2006~2016年封装产值规模 82
图表 led下游产业应用份额 83
图表 2006~2016年中国高端封装领域产值规模 84
图表 下游产业对新型电子封装材料行业的影响 85
图表 垄断危害程度指标 86
图表 2016年中国新型电子封装材料业分所有制企业竞争力评价指标统计表 87
图表 康强电子组织结构图 90
图表 2006-2016年康强电子管理费用统计 94
图表 2009-2016年康强电子主要财务指标 单位：元 95
图表 康强电子营业收入占比图 97
图表 2009-2016年康强电子分产品营业收入 单位：万元 97
图表 康强电子swot分析 98
图表 新华锦与实际控制人之间的产权关系图 100
图表 新华锦基本情况 100
图表 2006-2016年新华锦管理费用统计 101
图表 2009-2016年新华锦主要财务指标 单位：元 102
图表 2009-2016年新华锦分产品营业收入 单位：万元 103
图表 bga 锡球产业链 104
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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