![2017-2022年中国半导体封装用引线框架行业市场专项调研及投资前景分析报告](http://m.huaon.com/cover/73/75/317375.webp?v=2023-04-03 19:59:57)
报告目录
第一章引线框架产品概述5
1.1引线框架概述5
1.1.1定义5
1.1.2引线框架在半导体封装中的应用5
1.1.3引线框架产品形态6
1.1.4引线框架产品特性与各功能结构9
1.2引线框架的发展历程10
1.2.1引线框架随着半导体封装技术发展而得到发展10
1.2.1.1近年的半导体封装技术发展10
1.2.1.2IC封装技术发展与引线框架产品结构形式的关系13
1.2.2当今及未来引线框架技术发展路线图15
1.2.3引线框架主流铜带材料的转变16
1.3引线框架在半导体产业发展中的重要地位17
1.3.1引线框架是适合半导体键合内引线连接的关键结构材料17
1.3.2引线框架在半导体封装中所担负的重要功效18
1.3.3引线框架在半导体封装的性能提高、成本控制上发挥着重要作用22
第二章引线框架产品品种、分类及性能要求25
2.1引线框架主流产品品种的演变25
2.2引线框架的品种分类26
2.2.1按照材料组成成分分类26
2.2.2按照生产工艺方式分类32
2.2.3按材料性能分类32
2.2.3.1低强高导型与中强中导型33
2.2.3.2高强高导型与超高强度中导型33
2.2.4按照使用的不同器件类别分类33
2.3引线框架材料的性能要求36
2.3.1对引线框架材料的性能要求36
2.3.2封装工艺对引线框架的性能要求38
2.4引线框架的国内外相关标准43
2.4.1国内相关标准43
2.4.2国外相关标准44
第三章引线框架的生产制造技术现况45
3.1引线框架成形加工两类工艺方式45
3.2冲制法生产引线框架46
3.2.1冲制法生产引线框架的工艺特点46
3.2.2冲制法的关键技术47
3.3蚀刻法生产引线框架47
3.3.1蚀刻法生产引线框架的工艺原理及过程48
3.3.2与冲制法相比的优点49
3.4引线框架表面电镀处理49
3.4.1引线框架表面电镀层的作用与特点49
3.4.2引线框架电镀的工艺流程及工艺条件50
3.4.3引线框架表面电镀加工生产线的类别51
3.4.4引线框架表面电镀加工工艺的发展52
3.4.5局部点镀技术53
3.4.5.1基本原理53
3.4.5.2轮式点镀54
3.4.5.3压板式点镀55
3.4.5.4反带式点镀56
3.4.6Sn系无铅可焊性镀层56
3.4.7PPF引线框架技术56
3.4.8国内厂家开发高性能引线框架的电镀技术创新例58
第四章世界引线框架市场需求现状与分析61
4.1世界引线框架市场规模61
4.2世界引线框架产品结构的变化62
4.3世界引线框架市场格局65
4.4世界引线框架市场发展及预测66
4.4.1世界半导体产业发展现况66
4.4.2世界封测产业及市场现况67
4.4.3世界引线框市场发展前景68
第五章世界引线框架生产现况70
5.1世界引线框架生产总况70
5.2世界引线框架主要生产企业的市场份额情况73
5.3世界引线框架主要生产企业的情况74
5.3.1住友金属矿山公司74
……
5.3.10先进半导体材料科技公司82
第六章我国国内引线框架市场需求现状84
6.1我国国内引线框架市场需求总述84
6.1.1国内引线框架市场规模84
6.1.2国内引线框架市场总体发展趋势85
6.1.3国内引线框架市场的品种结构85
6.2国内引线框架的集成电路封装市场情况及发展86
6.2.1我国集成电路产业发展现况与展望87
6.2.2国内引线框架重要市场之一——集成电路封装产业现况及发展88
6.3国内引线框架的分立器件市场情况及发展92
6.3.1国内分立器件产销情况93
6.3.2国内分立器件的市场情况94
6.3.3国内分立器件封装行业现况96
6.4国内引线框架的LED封装市场情况及发展98
6.4.1引线框架的LED封装上的应用98
6.4.2国内LED封装用引线框架行业情况101
6.4.3国内LED封装产业发展现况与展望103
第七章我国国内引线框架行业及主要企业现况108
7.1国内引线框架产销情况108
7.2国内引线框架生产企业总况108
7.3近几年在国内引线框架企业的投建或扩产情况111
7.4当前国内引线框架行业发展的特点与存在问题112
7.5国内引线框架主要生产企业情况115
7.5.1深圳先进微电子科技有限公司115
……
7.5.23成都尚明工业有限公司124
第八章引线框架材料市场及其生产现况126
8.1国内外引线框架制造业对铜带材料的性能需求126
8.1.1对引线框架材料的主要性能要求126
8.1.2引线框架材料市场在品种需求上的四个阶段的发展变化127
8.2引线框架材料的品种、规格及基本特性129
8.2.1引线框架材料的品种129
8.2.2引线框架制造中常用的铜合金材料品种134
8.2.2.1总述134
8.2.2.2C19200、C19400引线框架用铜合金材料136
8.2.2.3其它常用高性能引线框架铜合金材料136
8.3引线框架业对铜合金材料品种需求市场的情况138
8.4引线框架业对铜合金材料需求量的情况139
第九章国内外引线框架用铜合金带材生产技术发展及主要生产厂家141
9.1高性能引线框架铜合金材料生产技术141
9.1.1铜合金的熔铸技术141
9.1.2铜带的加工技术142
9.2高性能引线框架铜合金材料生产工艺与设备条件144
9.2.1工艺技术方面144
9.2.2设备条件145
9.2.3国外工业发达国家工艺技术与装备情况145
9.2.4C19400的工艺过程与技术环节要点146
9.2.5获得高强度高导电铜合金的工艺途径150
9.3国外引线框架用铜带的主要生产厂商情况153
9.4国内引线框架用铜带的主要生产厂商情况154
9.4.1我国铜及铜合金板带材的生产与需求情况154
9.4.2我国引线框架用铜合金带材技术开发的情况157
9.4.3我国引线框架用铜合金带材生产总况159
9.4.4我国引线框架用铜合金带材主要生产厂情况160
9.4.4.1中铝洛阳铜业有限公司160
……
9.4.4.7中色奥博特铜铝业有限公司164
第十章关于金属层状复合材料在引线框架领域应用前景的调查与分析166(AKWZY)
10.1金属层状复合带材及其在国内的研发情况166
10.2金属层状复合材料的引线框架领域应用前景的调查与分析169
10.2.1金属层状复合材料在引线框架领域应用的可行性169
10.2.2对国外同类产品及其应用的的调查170
10.2.3对金属层状复合材料的引线框架领域应用前景调查171
10.2.4对金属层状复合材料的引线框架领域市场情况的分析172
图目录:
图1-1引线框架在半导体集成电路封装中的应用
图1-2引线框架产品实例
图1-3DIP8引线框架图
图1-4SOP16引线丰匡架图
图1-5PQFP44引线框架图
图1-6引线框架结构的封装例及引线框架功能结
图1-7半导体封装形式及技术的发展情况
图1-8引线框架未来技术发展路线图
图1-9从IC封装工艺过程看引线框架在其中的重要功效
图1-10引线框架-陶瓷基板式IC封装的工艺过程
图1-11有机封装基板式IC封装的工艺过程
图1-121988年~2016年世界半导体封装材料市场规模的变化
图1-132016年全球IC封装材料市场份额
图2-1引线框架与小基岛匹配
图2-2典型的DIP引线框架锁定设计
图2-3引线框架应力与释放
图2-4引线框架镀银区
图2-5内引脚间隙不一致
图2-6吊筋
图3-1冲制法与蚀刻法生产工艺流程
图3-2引线框架表面电镀技术的发展历程
图3-3选择性喷镀装置示意图及采用局部点镀的IC引线框架样品照片
图3-4局部喷镀轮结构
图3-5压板式局部喷镀结构
图3-6PPF框架构成及含有PdPPF层的IC封装结构
图4-12003~2016年全球及国内引线框架市场规统计
图4-2对应各种封装形式的增长率
图4-32009~2016年世界引线框架产品结构变化
图4-42016年世界引线框架市场的格局情况
图4-5按照国家、地区统计的主要企业所生产引线框架所占市场份额情况
图4-62007~2016年全球封测产业产值变化
图5-12016年全球蚀刻型引线框架生产厂商市场份额
图5-22016年全球冲制型引线框架生产厂商市场份额
图5-3世界主要引线框架企业生产情况及其市场份额
图6-12006~2016年国内引线框架市场规模统计与预测
图6-22015中国半导体封装市场产品封装类型结构
图6-32016年中国半导体引线框架市场结构
图6-42007-2016年我国国内IC封装测试业销售额及增长情况
图6-52015国内封装测试企业地域分布
图6-62016年国内IC封测业收入排名前10企业收入占比
图6-7我国半导体分立器件产业产量增长状况
图6-8我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图6-9我国半导体分立器件市场需求增长现况
图6-10我国半导体分立器件产业销售额发展预测
图6-11我国半导体分立器件市场需求发展预测
图6-12Luxeon系列产品结构及常见支架整体结构图
图6-13GoldenDrago白光LED器件示意图及常见支架结构图
图6-14两例SMDLEDType的引线框架设计图形及其LED产品
图6-15国内LED支架生产企业两大阵营的特点
图6-16我国半导体照明各环节产业规模
图6-172005~2016年我国LED封装产值统计
图6-18我国LED封装企业分布
图8-1我国引线框架材料品种市场格局情况
图8-22007-2016年我国引线框架铜合金材料需求量
图9-1我国板带合金品种比例
图9-2我国及世界铜及铜合金板带产量需求比例预测
图9-3中国铜及铜合金板带材生产、进出口、消费发展趋势
图9-4国内内资铜板带生产厂家产品国内引线框架铜合金材市场所占比例
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研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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