半导体产业主要由集成电路（IC）、半导体分立器件、光电器件和传感器等产品构成，其中集成电路是半导体产业最大的组成部分，占全球半导体产业的 80%以上，主要用于计算机、消费电子、汽车电子、通信等领域。2009 年后，受益于全球经济复苏，市场增速回升，全球半导体产业的销售额呈小幅增长的趋势，其中主要半导体市场亚太地区销售额占到全球半导体消费的 50%以上，且销售额持续稳定增长。
近年来，受 PC 出货放缓、日本经济萎缩、欧洲危机等因素影响，全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。据统计数据显示，2015 年全球半导体行业市场规模为 3352 亿美元，2010-2015 年的年均复合增长率仅为 2.4%，预计 2016 年全球半导体行业市场规模将较 2015 年仅增长 0.3%。受下游电子产品需求拉动和产业转移的影响，中国半导体产业快速发展，整体实力显著提升。 2015年，我国半导体市场规模扩大至 12972 亿元，虽然市场规模增速从 2010 年高点有所回落，但近年来增速始终保持在 6%以上，远高于全球市场规模增长水平。
半导体光刻胶按照曝光波长主要分为 g 线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）和 ArF（193nm）等 4个大类。ArF 光刻胶是目前分辨率最高的半导体光刻胶，可以加工线宽至 90 纳米的微细线路。由于 g 线和 i线光刻胶只能对应现有半导体设备，今后随着老设备的逐渐淘汰，g线和 i线光刻胶将逐渐萎缩，与此同时 KrF和 ArF光刻胶市场将成长扩大。
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