汽车电子占比提升拉动车用 PCB 需求。随着汽车功能性和安全性的持续提升,汽车占整 车成本也不断提升,对 PCB 的需求也应运向上。2012 年汽车电子在整车成本中占比约 25%,意法半导体预计这一占比将在 2020 年达到 50%,新能源汽车中占比有望更高。 今后汽车升级主要就是由电子技术驱动,70%的汽车创新来源于汽车电子。
车用 PCB 板仍以传统 PCB 板(双层和多层)为主,合 计约占汽车 PCB 板的 70%+,此类 PCB 的特点是制作难度不高,产品可靠度才是关键。 但随着汽车电子趋于多功能、集成化、模组化,例如多功能导航模组、蓝牙通讯模组和 数据模组等出现,都需要小面积多线路高单价的 HDI 板。未来 HDI 的应用比重将逐步升 高,进而进一步提升车用 PCB 单车产值。
每台汽车 PCB使用量与产值 | ||
- | 使用PCB数量(片) | 价值(美元) |
顶级车 | 50~60 | 120~130 |
中高阶 | ~30 | 50~60 |
中低阶 | 15~20 | 10~20 |
车用 PCB 生产与设计的进入门槛不高,但要通过车厂的认证需要较长时间,且产品可靠 度、交期稳定及售后等非常严格;加上每块 PCB 板占整车成本比例极低,客户对通过验 证且能可靠供货的供应商一般不会轻易更换。通过认证后,一般将享受 2~3 年以上的供 货蜜月期,并将受惠更易取得其他新进客户的磁吸效应,稳定获利后更有能力进一步扩 产建立经济规模,因而提前布局且通过大厂认证的厂商未来增长可期。
汽车电子 PCB 的门槛在于高可靠性,通过车厂的认证 往往需要通过 2~3 年,先布局者有先发优势,新晋者需要时间。在于大量数据传输要求高频高速 PCB,技术壁垒高而供应商较少。