中国电子零部件制造经历 20 年的高速发展，依托家电、PC、智能手机等庞大的存量市场，充分分享了“工程师红利”。
第一个阶段：1995-2002 年左右，依靠劳动力的优势，开展来料加工，中国电子行业达到百亿市场规模。
第二个阶段：2003-2008 年，随着加入世贸，在全球化驱使下，中国制造充分发挥自身竞争力，行业规模突破万亿规模，这一阶段行业驱动力主要来自家电和 PC。
第三个阶段：2009-至今，中国电子制造行业产值实现翻番，在这一阶段，出现许多优秀的电子行业上市公司，而最主要的行业驱动力是智能手机为代表的智能终端。
中国电子零部件制造的 20 年时间，中国企业投入的电子研发投入，增长了将近 9.9 倍，行业规模扩张了 93.8 倍，似乎充分显示了中国“工程师红利”的力量。，如果我们从有效研发投入产出进行分析：1995 年至今，有效研发投入增长了 3.35 倍，而有效研发产出增长了 3.69 倍。
2004-2008 年，通信行业经历了“行业冬天”，虽然有效研发投入依旧保持增长 14%，但是却不具备有效性，有效研发投入产值呈现背离，出现下滑超过 50%。2008 年后，华为为代表的中国企业最终充分展现“科技红利”的力量，突破“工程师红利陷阱”，2008-2014 年，通信行业有效研发投入增加 1.31 倍，有效研发投入产出增加了 1.42 倍。
中国通信行业一举突破“工程师红利/工程师红利陷阱”切入到“科技红利”最关键的要素在于“有效研发投入转换系数”。
2004-2010 年，中国电子制造处于明显“工程师红利陷阱”，但通过持续有效研发投入，抓住苹果为代表智能手机的渗透率快速提升，2010-2014 年，试图努力走出“工程师红利陷阱”，但是如果中国电子企业依旧维持过去研发模式和经营模式，并没有真正改变电子行业的本质，有可能会陷入“工程师红利的陷阱循环”，中国电子企业必须依靠科技红利方可实现真正的科技创新。
电子行业要突破转型零界点，有许多手段方式，最快的就是产业链并购，这里我们需要清醒一点，并购是最快，但不能完全说是最有效的唯一手段，无论何种手段，最关键在于聚焦有效研发投入的“压强原则”，后面我们会进一步论述。
