![2017-2022年中国集成电路市场深度调查及投资方向研究报告](http://m.huaon.com/cover/75/54/287554.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。
2010-2014年我国集成电路产量
数据来源:公开资料整理
多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。“十二五”时期,国家科技重大专项的持续实施,发展战略性新兴产业的新要求,将推动集成电路核心技术突破,持续带动集成电路产业的大发展。预计到2015年,中国集成电路产业规模将翻一番,销售收入将达到3,300亿元人民币,满足27.5%国内市场需求。同时,集成电路产业结构进一步优化,并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章中国企业并购重组政策及总体规模
第一节 中国企业并购环境分析
一、全球资本市场发展环境分析
二、中国企业并购资本市场环境
三、中国企业并购重组经济环境
第二节 中国企业并购重组政策环境分析
一、《关于进一步优化企业兼并重组市场环境的意见》
二、《上市公司重大资产重组管理办法》
三、国企改革酝酿并购重组大潮
四、证监会促进上市公司并购重组
第三节 中国并购市场规模及案例
一、中国并购市场宣布规模
二、中国并购市场进行案例
三、中国并购市场完成规模
四、中国并购市场完成案例
五、中国企业并购类型结构
六、中国企业并购行业分布
第二章上市公司并购重组与操作策略
第一节 上市公司并购重组相关概述
一、上市公司并购重组主要形式
二、上市公司并购重组类型分析
三、上市公司重大资产重组分析
(一)重大资产重组定义
(二)重大资产重组制度
(三)重大资产重组特征对比
第二节 2015年上市公司并购重组统计分析
一、上市公司并购重组案例数量
二、上市公司并购重组金额分析
三、上市公司并购重组地区分布
第三节 2015年上市公司并购重组业务类型
一、多元化战略并购重组规模分析
二、横向整合并购重组规模分析
三、借壳上市并购重组规模分析
四、行业整合并购重组规模分析
五、业务转型并购重组规模分析
第四节 2015年重点行业公司并购重组分析
一、制造行业并购重组规模分析
二、房地产业并购重组规模分析
三、建筑行业并购重组规模分析
四、金融行业并购重组规模分析
五、文化娱乐行业并购重组规模
六、交通运输行业并购重组规模
七、电子信息行业并购重组规模
八、金属采矿行业并购重组规模
第三节 上市公司产业并购流程及要素
一、上市公司产业并购特点分析
二、上市公司产业并购审核要点
三、上市公司产业并购案例分析
第三章中国集成电路市场现状分析
第一节 集成电路市场发展现状分析
一、集成电路行业产业政策分析
二、集成电路行业发展现状分析
三、集成电路行业市场规模分析
四、集成电路行业重点企业分析
五、集成电路行业市场竞争格局
第二节 集成电路行业经营效益分析
一、集成电路行业市场盈利能力
二、集成电路行业市场成长能力
三、集成电路行业市场运营能力
第三节 集成电路行业发展前景预测分析
一、影响行业发展有利因素
二、影响行业发展不利因素
三、集成电路市场前景预测分析
第四章中国集成电路行业产业链分析
第一节 集成电路行业产业链概述
第二节 集成电路上游产业发展状况分析
一、上游原料生产情况分析
二、上游原料价格走势分析
三、上游原料行业发展趋势
第三节 集成电路下游产业发展情况分析
一、行业发展现状概况
二、行业生产情况分析
三、行业需求状况分析
四、行业需求前景分析
第五章集成电路行业波特五力竞争分析
第一节 现有企业间的竞争格局
第二节 行业新进入者威胁分析
第三节 替代产品或服务的威胁
第四节 供应商讨价还价的能力
第五节 下游用户讨价还价能力
第六章中国集成电路行业兼并重组概述
第一节 集成电路行业兼并重组发展背景
第二节 集成电路行业兼并重组意义分析
第三节 集成电路行业兼并重组方式分析
第四节 集成电路行业兼并重组程序分析
第七章中国集成电路行业兼并重组动因分析
第一节 市场动机
第二节 技术动机
第三节 经营动机
第四节 多元化动机
第八章中国集成电路行业兼并重组标的企业分析
第一节 标的企业A
一、企业发展基本情况
二、企业主要业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展策略分析
第二节 标的企业B
一、企业发展基本情况
二、企业主要业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展策略分析
第三节 标的企业C
一、企业发展基本情况
二、企业主要业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展策略分析
第四节 标的企业D
一、企业发展基本情况
二、企业主要业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展策略分析
第五节 标的企业E
一、企业发展基本情况
二、企业主要业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业发展策略分析
第九章中国集成电路企业兼并重组风险分析
第一节 战略协同风险分析
第二节 财务协同风险分析
第三节 组织机构协同风险
第四节 人力资源协同风险
第五节 资产协同风险分析
第六节 文化协同风险分析
第十章中国集成电路企业兼并重组对策建议
第一节 巩固现有资源
第二节 明确并购原因
第三节 控制并购成本
第四节 并购后品牌策略
第五节 并购多元化策略
第十一章集成电路企业海外并购风险及策略研究
第一节 集成电路企业海外并购程序分析
一、海外并购流程分析
二、海外并购尽职调查
(一)尽职调查组织职责
(二)尽职调查的重要性
(三)尽职调查结果的影响
三、海外并购估值方法
四、海外并购融资框架
第二节 集成电路企业海外并购风险分析
一、系统风险
二、政治风险
三、合规风险
四、管理风险
五、预算及定价风险
六、趋势研判风险
七、尽职调查风险
八、公共责任风险
九、自然灾害风险
第三节 集成电路企业海外并购策略分析
一、企业海外并购的兴起动因
二、企业海外并购的困境分析
三、企业海外并购的对策选择
第四节 集成电路企业兼并及收购建议
一、集成电路企业兼并及收购建议
二、集成电路企业融资方式选择建议
三、集成电路企业海外资本运作建议
第十二章中国集成电路企业并购融资渠道与选择
第一节 企业并购融资方法渠道分析
第二节 利用股权融资谋划发展机遇
第三节 利用政府杠杆拓展融资渠道
第四节 适度债权融资配置资本结构
第五节 关注民资和外资的投资动向
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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