一、压延铜箔产业概述
1、分类及产业地位
铜箔主要采用压延和电解两种工艺进行生产。压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL）；压延铜箔和电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料。目前全球铜箔市场整体格局以电解铜箔为主，压延铜箔为补充。
铜箔分类情况
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
压延铜箔和电解铜箔对比
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
2、生产工艺
压延铜箔生产工艺是反复辊轧铜板，进行一定温度的退火，叠加反复酸洗轧制而成。相较于电解铜箔，压延铜箔对工艺控制及设备的要求更高，因此只有少量应用于锂电池。由于压延铜箔受加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用极少；但由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故常用在柔性覆铜板上。
压延铜箔制备流程图
资料来源：《锂离子电池集流体功能化改性研究进展》，华经产业研究院整理
二、压延铜箔产业链
1、产业链
压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和胶黏剂等时FCCL的主要原料，压延铜箔主要由铜锭等原料反复压延和酸洗制备而成，主要用于柔性基板（FCCL），也被用作高频PCB的基材，另外压延铜箔在石墨烯薄膜制备、电磁屏蔽领域、航空领域的高空防雷电等皆有应用。
压延铜箔应用FFCL（挠性覆铜板）产业链
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
2、下游需求
受益整体下游汽车电子、消费电子等主要需求领域带动，我国挠性覆铜板（FCCL）产能、产销量持续增长，数据显示，截止2021年我国FFCL产能达13827万㎡，产销量分别为7023万㎡和7016万㎡，分别较2020年增长5%和8%左右，整体下游需求持续增长带动压延铜箔产能产量持续扩张。
2018-2021年中国挠性覆铜板产能和销量走势
资料来源：CCLA，华经产业研究院整理
三、压延铜箔产业现状
1、产能
就我国压延铜箔产能走势来看，随着下游主要需求带动，整体压延铜箔产能稳步增长，从2016年的7070吨增长至2021年的11800吨，随着国内主要压延企业技术逐步成熟，产能持续爬坡同时新企业入局背景下，国内压延铜箔产能仍将保持持续增长态势。
2016-2021年中国压延铜箔产能走势
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
2、产量
随着整体压延铜箔产量需求增长带动，我国压延铜箔产量持续增长。数据显示，2016-2020年我国压延铜箔产量从3579吨增长至8383吨，整体开工率明显提升，2021-2022年随着国内消费电子和汽车电子等主要需求增长，我国压延电子产量出现明显提升，有色金属加工协会数据显示，2021-2022年我国压延铜箔产量分别为1.1万吨和1.5万吨。
2016-2022年中国压延铜箔产量走势
注：2021-2022年来源有色金属加工协会
资料来源：CCFA、中国有色金属加工协会，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国压延铜箔行业市场发展现状及投资规划建议报告》；
3、占比整体铜箔
我国压延铜箔整体较电解铜箔占比较小，随着国内产能产量持续扩张，整体占比小幅度稳步提升，数据显示近年来我国压延铜箔产量占比总铜箔（包括压延铜箔和电解铜箔）产量小幅度提升，截止2022年达到1.9%，较2021年提升0.1%左右。
2016-2022年中国压延铜箔占比总体铜箔走势
注：2021-2022年产量数据来源有色金属加工协会
资料来源：CCFA、中国有色金属加工协会，华经产业研究院整理
四、压延铜箔竞争格局
1、主要企业
目前全球压延铜箔产能集中在美日企业手中，日本的日矿金属和福田金属等企业占据了全球80%以上的市场份额。就国内压延铜箔主要企业来看，国内压延铜箔整体发展较晚，目前实际供给企业较少，主要有山东天和、灵宝金源、中色奥博特、苏州福田和众源新材等企业，随着国内整体压延铜箔需求提升，北方铜业等企业开始入局，主要供给企业基本处于产能爬坡阶段，行业竞争持续加剧。
压延铜箔主要企业
资料来源：华经产业研究院整理
2、众源新材
众源新材从事紫铜带箔材的研发、生产和销售业务，立足于有色金属压延加工业，经过多年的技术积累，掌握了紫铜带箔材产品生产关键环节的技术工艺，2022年前三季度铜箔产量约1940吨，压延铜箔产品主要应用于LED、印刷线路板、新能源软连接、板式热换器、背胶铜箔等。目前压延铜箔产品的加工厚度已达到9微米，2022年压延铜箔市占率约20%左右。
2018-2022年Q3众源新材营收走势
资料来源：企业公报，华经产业研究院整理
五、压延铜箔政策背景
随着国内相关标准持续完善，政策推动新能源汽车、5G等汽车电子和消费电子领域持续发展，我国电路板行业需求持续提升，挠性电路板作为关键组成，受益产需快速增长，加之我国压延铜箔过去一直被日本等国际企业占据主要市场份额，预计随着国内政策推动需求持续提升，压延铜箔国产化替代空间广阔。
近年来国内电路板行业推动政策
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
六、压延铜箔发展趋势
在国内政策文件的指导下，在5G通信等新一代信息技术的快速发展需求下，压延铜箔作为高附加值且亟须实现替代进口的“卡脖子”产品，国内相关生产企业和科研院所对其进行了深入的研发与生产试验，逐步在低端散热、屏蔽以及高频高速印制线路板等领域实现国产自有化。目前，电磁屏蔽用压延铜箔的生产技术取得了较大突破，超薄铜箔的厚度逐步突破至6μm，并逐步规模化、行业化，市场需求强劲，产量呈现井喷式增长。随着市场的
需求和产业技术的发展进程，压延铜箔标准体系逐步建立并完善，目前挠性印制电路板、锂离子电池、电磁屏蔽用等领域皆有相关标准作为参考，其中《高频高速印制线路板用压延铜箔》规定了高频高速印制线路板用压延铜箔的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件及订货单内容，于2023年4月开始实行。
压延铜箔相关标准
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
华经产业研究院对中国压延铜箔行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国压延铜箔行业发展前景预测及投资战略咨询报告》。
