一、存储芯片分类
存储芯片，又称为存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。
EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少100万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。
存储芯片的大致分类
资料来源：公开资料整理
二、中国EEPROM产业相关政策
自2018年以来，美国对我国的科技企业和产业制裁不断升级，从一开始的征收电子器件高额关税到202年的《出口管制条例》，美国对中国输出的尖端技术封锁层层加码，中美脱钩风险与日俱增，通过国产替代实现产业链的自主可控已上升到国家战略。近年来，国家陆续出台一系列政府补贴和激励政策等措施，大力促进半导体行业发展，为行业“自主、安全、可控”的产业链发展提供了充分的燃料。
国内政策和资本加大扶持EEPROM产业发展
资料来源：各政府部门网站，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国EEPROM行业发展前景预测及投资战略咨询报告》
三、EEPROM行业产业链
随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为EEPROM的需求提升增添了助力。
EEPROM行业产业链
资料来源：公开资料整理
汽车向电动化智能化的转变，从“机械+燃油”转变为“电气+电池”的结构，带来整车架构的变革，引发电子器件的需求大幅增加。电动汽车车型的更新迭代速度将比传统汽车更快，带动汽车电子的需求，进一步拉动车用EEPROM产品市场规模的增长。
2017-2021年我国汽车电子行业市场规模及增速
资料来源：公开资料整理
四、中国EEPROM行业发展现状分析
1、存储芯片市场规模
2017-2018年，全球存储芯片市场规模从1240亿美元增长至1580亿美元。2019年，受全球贸易摩擦及下游需求放缓影响，存储芯片产品价格出现下滑，市场规模下滑至1064亿美元。2020年以来，随着下游需求回暖叠加供应链产能紧张，存储芯片行业恢复增长趋势，2021年市场规模达到1538亿美元同比增长30.89%。预计2022年全球存储芯片行业市场规模将达到1623亿美元。
2017-2022年全球存储芯片市场规模及增速
资料来源：公开资料整理
2、市场结构
据统计，2021年全球存储类芯片市场中DRAM和NAND Flash分别占56%和40%，两者合计占比约96%。2021年NOR Flash全球市场规模为35亿美元，占比约为2%，EEPROM和其他产品市场规模为14亿美元，占比约1%。
2021年全球存储芯片市场产品结构（单位：%）
资料来源：Yole，华经产业研究院整理
3、产量
虽与意法半导体等在营业收入与技术水平上存在较大差距，但丰富的产品体系与先进的技术水平使其在国内细分领域奠定了领先优势，在相同细分领域的中国厂商还包括普再股份、复旦微电子等。近年来我国市场EEPROM产量呈逐年攀升趋势，据统计，2021年产量达到169.76亿颗，预计2022年达到169.76亿颗，未来中国EEPROM产量持续攀升，将有利于聚辰股份继续保持市场活力。
2018-2022年我国EEPROM产量及增速
资料来源：公开资料整理
五、中国EEPROM行业竞争格局分析
1、全球市场份额
全球前十大EEPROM厂商累计占据超95%的市场份额，龙头企业包括意法半导体、微芯半导体、聚辰股份、安森美。其中汽车和工业EEPROM市场主要由意法半导体、安森美等境外企业主导。手机摄像头EEPROM市场主要由聚辰股份、意法半导体主导。
全球EEPROM市场竞争格局（单位：%）
资料来源：公开资料整理
2、国内重点企业
聚辰半导体股份有限公司自2009年成立以来，始终专注于EEPROM芯片的研发设计，目前已达到全球领先地位此外公司还拥有音圈马达驱动芯片和智能卡芯片两条主要产品线。聚辰股份在EEPROM市场位居全球第三，据统计，截至2022年上半年聚辰股份EEPROM营业收入为4.42亿元，同比增长67.05%，其中EEPROM收入为3.8亿元，占比86%。
2016-2022年聚辰股份EEPROM收入情况
资料来源：供公司公告，华经产业研究院整理
六、中国EEPROM行业发展趋势分析
1、新技术加快变革创新，先进工艺与存储技术有望继续突破
近年内，集成电路技术按照摩尔定律继续发展演变。在设计技术方面，智能手机芯片、人工智能芯片、矿机芯片等新型芯片技术已成为技术变革的重要方向。在制造技术方面，摩尔定律仍继续推进，台积电和三星相继完成了7nm工艺量产,在工艺制程上继续领先，进一步巩固了代工优势。在封装测试技术方面，扇出型封装等高端封装技术相继推出，市场竞争仍然激烈。展望未来，在5G、人工智能、物联网等新型市场需求的驱动下，集成电路技术将加快变革创新，代工厂将对工艺水平进一步升级，我国领先集成电路设计企业将共享集成电路代工技术的进步红利，逐步缩小与国外先进水平的差距。
2、新应用、新产业持续涌现，带动高性能产品需求提升
芯片作为各类智能硬件产品的核心部件，在传统产业升级和新产业发展过程中扮演着重要角色。伴随移动互联网的快速普及和物联网的发展，人工智能、云计算、车联网、智能家居、视觉识别、无人智能设备等新应用、新产业持续涌现，对高性能产品的需求不断提升，驱动集成电路设计企业开展新一轮的技术升级和产品突破。低功耗技术、安全技术、运算能力、视觉影像的处理能力、大数据支撑平台以及显示技术、感知技术、无线连接技术等均是未来物联网、人工智能等产业发展和产品升级的关键，也已成为未来集成电路设计及相关应用研发的方向和重点。
华经产业研究院对中国EEPROM行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国EEPROM行业发展前景预测及投资战略咨询报告》。
