一、焊线机定义及特点
焊线机用于引线键合工序，将金属引线与基板焊盘紧密焊合，目的是实现芯片的输入输出端与应用器件相连接，最终实现芯片与基板之间的电气互连和芯片间的信息互通。焊线机对速度、精度、稳定性有严格要求。
焊线机主要特点
资料来源：公开资料整理
二、全球焊线机行业现状
1、半导体封装设备销售额
2020年，受半导体行业景气度回升，下游封测厂商扩产进度加快影响，全球封装设备市场规模同比实现较大幅度增长，2021年，全球半导体封装设备销售额达到73亿美元，同比增长89.6%。
2016-2021年全球半导体封装设备销售额及增速
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
2、焊线机市场规模
从焊线机市场上看，全球焊线机市场规模由2015年的7.01亿美元增长至 2021年的21.6亿美元，2015-2021年期间年均复合增速为20.63%。
2015-2021年全球焊线机市场规模及增长情况
资料来源：公开资料整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国焊线机行业市场深度研究及投资战略规划报告》
三、中国焊线机行业现状
我国焊线机产品进口占比较大。据中国海关总署数据，2021年我国焊线机产品累计进口3.11万台，同比增长93.17%，完成进口金额15.86亿美元，同比增长137.07%。2022年1-11月，焊线机进口数量为1.36万台，进口金额为8.9亿美元。
2015-2022年11月中国焊线机进口数量及金额情况
资料来源：中国海关，华经产业研究院整理
四、半导体行业相关政策分析
焊线机是半导体封装环节重要设备。政策加码促进半导体行业发展，2015年，中国政府颁布《中国制造2025》，设定在2025年前实现国内半导体70%自给率的目标。随后设立规模超1000亿元的国家集成电路产业发展投资基金，以及政府地方拨款投资，用政策扶持来辅助发展半导体芯片市场，加强自主研发能力，努力实现自给率目标，提高国际的市场份额占比。2021年出台的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，着力于高端芯片设计及先进封装产业升级，实现高端替代，并且给出相应税率的优惠政策。
半导体行业相关支持政策
资料来源：公开资料整理
五、焊线机行业市场竞争格局
1、市场份额
从市场竞争格局上看，焊线机行业由海外大厂占主导，目前国内市场参与者主要包括：美国K&S、中国香港ASMPT、日本Kajio，行业呈现出高度寡头垄断格局，大陆公司正导入。半导体焊线机领域，2020年K&S、ASMPT、Kajio分别占比60%、30%、8%，CR3为98%；LED焊线机领域，2020年K&S、ASMPT、Kajio分别占比20%、50%、12%。
2020年中国焊线机竞争格局
资料来源：百孚观察，华经产业研究院整理
2、国产化率
半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。数据显示，2021 年我国焊线机的综合国产化率为3%，预计2025年将达到10%。焊线机设备国产化率远低于其他制程设备，高端封测装备仍依赖进口，。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有不小的差距。
2017-2025年中国焊线机国产化率及预测情况
资料来源：MIR DATABANK，华经产业研究院整理
六、焊线机行业发展趋势
1、国产化程度将逐步提升
国际主流厂商均采用核心模块的全封闭闭环开发模式，形成研发技术壁垒，以防止核心技术外流。由于核心模块需融合封装制程知识，市场上缺乏有能力提供焊线机运动控制系统、力-位控制、超声波换能器控制等成套解决方案的供应商，因此国内企业普遍缺乏系统性的机械、运控、光学的底层技术开发能力，导致焊线设备的底层核心难点难以突破，不同模块间通信交互延迟严重，设备性能难以提升。随着高动态、高精密的运动控制技术被国产厂商攻克，焊线机国产化程度将逐步提升。
2、国内市场需求依然旺盛
国内市场需求依然旺盛，随着市场对 5G、联网设备、智慧照明、车用 LED 的持续需求以及 LED 多个新领域进入快速产业化阶段，焊线机市场预计将进一步增长。
华经产业研究院对中国焊线机行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国焊线机行业市场深度研究及投资战略规划报告》。
