一、引线框架产业基本概述
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片的引线框架起着稳固芯片、电路连接、散热等作用。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。
1、分类情况
引线框架在半导体行业应用广泛，主要分为在集成电路和分立器件等。就分类状况而言，可将其分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。这两类半导体采用的封装方式各不相同，且由于不同的封装方式需要用到不同的引线框架，通常以半导体的封装方式对引线框架进行命名。
引线框架按照应用分类情况
资料来源：华经产业研究院整理
2、生产工艺
按照生产工艺分类，可将引线框架分为冲压和蚀刻引线框架。蚀刻工艺产品具备精度高的优势，而资金投入大且有较高的进入门槛，加之环保压力是蚀刻工业发展的主要阻碍，预计随着相关技术逐步完善，成本有望改善，目前国内主要以冲压为主。
引线框架生产工艺对比情况
资料来源：华经产业研究院整理
二、引线框架产业链整体分析
1、上游端
目前，引线框架材料主要有铁镍合金和高铜合金两大类，其中高铜合金凭借优良的导电、导热性能，在引线框架领域得以广泛应用，占比高达80%以上。铜合金引线框架按合金系列主要分为铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列，按照性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列。引线框架属于铜板带，约占铜合金2成需求。
2019年中国铜合金材料细分产品结构
资料来源：公开资料整理
引线框架生产原材料主要包括不同规格型号的铜带、白银和部分氰化物等化学材料，整体而言，铜带是成本占比最高的原材料，成本在整体成本中的占比达到46%左右。这也意味着，引线框架的价格、盈利能力与上游大宗金属的价格息息相关。铜合金板带材作为引线框架的关键基础材料，国际上日本、德国仍然是引线框架铜合金材料主要出口国，日本神户制钢、德国维兰德等外企处于世界领先水平。国内已有博威合金、中铝洛铜、宁波兴业等实现了C19400、C70250牌号的批量化生产，而在高端Cu-Cr-Zr系（铬锆铜）上，目前博威合金已可大批量生产，拥有多种专利，高端铜合金材料国产化难题正被逐个击破，带动引线框架产业链整体国产化推进。
引线框架主要原材料成本结构占比情况
注：本图份额仅可作为单一品类参考
资料来源：公开资料整理
2、下游端
引线框架作为半导体封装材料的专用材料，在IC封装环节发挥重要的作用，可为芯片的正常运行提供能量、控制信号并提供散热保护等功能。根据数据，我国集成电路封装测试从2013年起稳步增长，截止2020年已超过2500亿元，随着我国封测产业规模不断扩大，对引线框架需求逐年提升。
2013-2020年中国封装测试销售额及增长率
资料来源：中国半导体协会，华经产业研究院整理
三、全球引线框架市场现状
就全球引线框架整体现状而言，2012年以来，随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，全球集成电路产业销售额增速持续回升。引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相对稳定，根据数据，2020年全球引线框架市场规模约为31.95亿美元，同比2019年增长3.5%。
2015-2020年全球引线框架市场规模及增长率
资料来源：公开资料整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国引线框架行业市场发展现状及投资前景展望报告》；
四、中国引线框架市场现状分析
近年受半导体下游需求疲软、贸易摩擦加剧以及国产化进程加速等因素影响，2019年全球集成电路市场表现不佳，但中国市场实现逆势增长，带动我国引线框架市场规模稳步增长，2019年我国引线框架市场规模约为160.5亿元，同比2018年增长7.9%。预计随着半导体产业持续发展，作为半导体封测关键材料的引线框架试产规模将持续增长。
2015-2020年中国引线框架市场规模及预测
资料来源：公开资料整理
五、引线框架竞争格局
当前我国引线框架市场供给端仍被海外厂商所主导，左右，新光、长华、三井、顺德和界霖等国际大厂占据全球引线框架市场主要份额，本土厂商供应量远不能满足国内外市场需求，国产替代潜在前景广阔。全球前十企业中，大陆企业仅有康强电子占据4%左右的市场份额。在国内引线框架市场中，中国大陆企业生产的引线框架约占40%，其他由外资在华设厂企业供应或直接进口。其中国内市场中，康强电子占比9,48%，市占率在国内厂商中居国内首位。
2020年全球引线框架市场竞争格局占比情况
资料来源：公开资料整理
六、引线框架发展趋势
1、国产化推进
伴随着芯片的崛起，对应的不可或缺的封测产业国产化也是如火如荼的开展，比如在芯片封装中举足轻重的引线框架，目前康强电子已经扛起了国内的半壁江山。康强电子生产的引线框架包括蚀刻型引线框架和冲压型引线框架。康强电子是国内厂商中为数不多的具备生产蚀刻框架能力的厂商，且以实现量产；同时冲压型框架连续二十年在国内市占率第一。
2、蚀刻法是未来发展关键
随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶，在此情况下，DIP、SOP、QFP等传统封装技术由于受到加工精度、生产成本和封装工艺的制约，无法满足新型半导体产品的封装，以QFP为例，该封装方式下引线框架产品的引线间距极限在0.3-0.5mm，过小将导致短路失效频现，并且外引脚共面性很差，体积较大。因此，DFN、BGA等新型封装方式应运而生。
华经产业研究院对中国引线框架行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国引线框架市场规模现状及投资规划建议报告》。
