一、国内覆铜板应用情况
覆铜板是以单面或双面电解铜箔或压延铜箔为基材，中间层为增强材料的热压合板状或带状铜加工材制品，主要用于制作印刷电路板。按覆铜板机械刚性的不同，可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定的硬度和韧性，而挠性覆铜板是指在绝缘基膜上覆以铜箔所制成的可以弯曲的薄片状复合材料，也是生产和应用规模仅次于刚性覆铜板的一大类型。挠性覆铜板制作的挠性印刷电路板非常适合三维空间安装，使布线更加合理，结构更紧凑，节省了安装空间，满足了电子设备轻、薄、短、小化要求，广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板电视、办公自动化设备、汽车电子、仪器仪表、医疗机械、航空航天、军工等领域。
全球覆铜板产品下游应用领域占比
资料来源：公开资料整理
二、2020年覆铜板生产情况
2020年在新基建建设以及5G大规模商用化的影响之下，我国覆铜板产量不降反升，2020年我国各类刚性覆铜板（含金属基覆铜板）产能为86744万㎡，较2019年增长12.0%，但是由于产品结构因素及市场容量、无序扩张、技术、材料、设备等诸多因素制约，使我国覆铜板的总产能利用率未达到合理状态，2020年刚性覆铜板产量为6.63亿平方米，产能利用率为76.5%，同比2019年下降3%。而从占比变化来看，细分产品当中FR-4占比逐渐下降，包括高频高速板在内的特殊树脂基及专用CCL占比在上升，高频高速覆铜板的市场占有率提高到20%左右。
2010-2020年我国刚性覆铜板产能及产量统计
资料来源：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，华经产业研究院
挠性覆铜板目前仅占国内覆铜板产量的9.2%，2020年国内挠性覆铜板产量达到6689万平方米，同比增长4.8%。相比于刚性覆铜板而言其生产门槛较高产能较为集中，不同于
传统冶金工程、材料加工、机械制造等单一生产线或加工设备，挠性覆铜板生产工艺技术及其生产线的建设往往综合了化工、冶金、材料加工、电子电气等专业方面的特点，这也导致目前国内挠性覆铜板领域缺少复合型的生产和开发技术人员，更缺少具有引领性的
专有工艺技术和加工设备。以莱芜金鼎、航天三沃、生益科技、福莱克斯、宏仁电子、华烁科技等企业为代表的生产企业的技术、人才、工艺装备也代表着国内挠性覆铜板生产的实力。
2012-2020年我国挠性覆铜板产量统计情况
资料来源：公开资料整理
2020年，我国覆铜板总销售收入为612.35亿元，同比增长9.9%，其中刚性覆铜板的销售收入为563.23亿元，同比增长9.1%，占总销售收入的92.1%。由于数据通信领域继续保持高景气；5G换机驱动手机销量恢复增长；可穿戴、智能家居等产品带动消费电子市场增长；汽车销量也有望触底回升，尤其是电动车渗透率的提升带动汽车电子市场规模快速增长，覆铜板销售额增速相比2018,2019年明显加快。
2012-2020年我国覆铜板行业销售收入统计情况
资料来源：华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国覆铜板行业发展监测及投资战略规划研究报告》；
三、原材料价格上涨影响覆铜板市场行情
覆铜板产业链上游主要包括电解铜箔、合成树脂、电子玻纤布、木浆、油墨、铜球等原材料的生产及供应商，其中电解铜箔、环氧树脂、电子玻纤布是三大主要原材料，尤其是铜箔作为覆铜板最重要的生产原料，占到覆铜板生产成本的35%。随着电子信息技术的发展，对覆铜板用铜箔在品种及质量上都提出了很多更新更高的要求，这也促进了铜箔生产技术的发展，使铜箔种类和规格不断增多，产品档次及技术要求不断提高。2020年下半年以来由于一系列恢复经济的基建刺激政策和海外需求的显著恢复，国内铜价明显上涨，2021年一季度国际市场铜价突破12000美元/吨。此轮铜价上涨导致基础的FR4品类（玻璃纤维增强树脂基覆铜板），其他高端产品所用树脂和电子玻纤布与FR4存在较大差异而涨价不多。而由于需求旺盛加上上游产能较为集中，2021年2季度大部分厂商已经进入涨价溢价阶段，在这种情况下，覆铜板厂商订单能见度和交期仍在拉长，可以说此轮涨价对于覆铜板行业而言是较大的利好。
2020年我国覆铜板生产成本结构占比情况
资料来源：公开资料整理
2020-2021年上半年国内电解铜价格变化走势情况
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
四、覆铜板进出口情况
从进出口来看，刚性覆铜板领域，大陆企业占有较大市场份额，而近10年来全球PCB产业的产能逐步向中国迁移，中国产值占比已从2008年的31%稳定到现在的53%，其他发达地区包括欧美日占比下滑明显。因此国内覆铜板出口金额出现整体下滑态势，相比之下进口额从2015年的10.1亿美元增长到2020年的12.85亿美元。但是我国的覆铜板产能整体水平与美日相比仍存在差距，例如利用溅镀法制备二层挠性覆铜板国内产能比重较低，另外高速高频覆铜板依然很大程度上依赖进口产品。高速覆铜板市场中日本松下（日本）和台耀科技（中国台湾）的市占率约为20%-25%，排名前二；高频覆铜板市场以罗杰斯（美国）为行业代表，市场份额高达64%。随着通信技术升级，通信频率和传输速率大幅提升，覆铜板的电性能要求也大幅提升，产能升级是未来国内覆铜板行业面临的主要挑战。
2015-2021年我国印刷电路覆铜板进出口金额统计
资料来源：海关总署，华经产业研究院整理
华经产业研究院对中国覆铜板行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2020-2025年中国覆铜板行业发展潜力分析及投资方向研究报告》。
