一、抛光液行业发展概况
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。其主要原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。化学机械抛光液的性能是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素之一。抛光液一般包含氧化剂、络合剂、表面活性剂、磨料、pH调节剂、腐蚀抑制剂等成分，各种添加剂的选择和含量对抛光效果都会产生很大的影响。2019年在晶圆制造端的材料中，抛光材料占到全行业价值的7%，对应的国内CMP材料市场规模达到4.5亿美元左右。
2019年晶圆制造材料市场结构
资料来源：公开信息整理
抛光液作为一种晶圆制造材料，其需求量和晶圆产能直接相关，作为一种在晶圆生产过程中的消耗品，晶圆产能的提升对抛光液需求将会起到直接且明显的拉动作用。20年全球会有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段，新增产能达 1790 万片8寸约当晶圆，21年新增产能更是达到2080万片，创二十年来新高，预计2020年全球抛光液市场规模将超过15亿美元。而抛光液是目前为数不多的我国能够做到国产替代的半导体材料，而其中以安集科技的抛光液的国产化程度最高，其在中芯国际的先进工艺产线已经做到大规模量产，并且有望在长江存储进一步规模量产，受益国产化的确定性较强。
2010-2020年全球每年新增晶圆产能
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二、市场竞争格局
抛光液生产的核心技术壁垒在于产品配方和工艺流程控制。在加料、混合和过滤等关键生产流程中，各种组分的比例、顺序、速度和时间等都会影响到最终的产品性能，需要公司不断优化研究来找出最合适的方案，因此产品配方和生产工艺流程是每家公司的技术秘密，也是其核心竞争力所在。
CMP抛光液的构成及作用
资料来源：华经产业研究院整理
全球CMP抛光液市场主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum) 等所垄断全球近65%的市场份额。目前国内已有安集科技生产包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂。公司成功打破了国外厂商抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。主要供应国内8英寸和12英寸主流晶圆产线产能的生产。
2019年全球抛光液市场份额占比
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国抛光液行业发展前景预测及投资战略研究报告》；
三、晶圆产能向大陆转移
由于成本以及在土地厂房方面的优势，我国已经成为了日韩等国半导体产业的产能转移主要承接地，我国半导体设备的产值也在不断增加。2018年超越中国台湾成为世界上第二大半导体设备生产地区，市场规模达到131亿美元。大陆晶圆厂数目及产能的快速扩张为国产厂商带来了巨大的成长空间。近两年是大陆新线投产和量产线扩产的关键年份，在投产前通过技术验证的厂商在后期可以充分享受产能扩张红利，尤其是在当前大背景下，厂商纷纷寻求国产替代，因此突破海外技术壁垒、具备量产能力的国产厂商会有非常大的成长机会。而2020年新冠肺炎疫情严重影响海外半导体相关产能，中国成为重要的半导体设备原料供应商，预计未来两年内我国的抛光材料行业将迎来难得的发展红利期。
2013-2018年全球半导体设备及材料市场份额
资料来源：华经产业研究院整理
四、我国抛光液产业面临的问题与挑战
目前国内有关企业一直致力于摆脱对进口化学机械抛光液的依赖，实现具有自主知识产权的高质、高效抛光液的研究。主要的研究重点集中在抛光液的质量以及效率的提高，还有抛光液本身的环保问题。特别是不锈钢、铜、铜合金、钛合金等金属材料传统的化学机械抛光采用强酸、强碱、重金属等危险化学品，对操作者和环境具有重要的潜在危害，因此绿色抛光液的研究正在成为业界需要重视的一个问题。随着芯片制程的不断提高以及工艺的不断更新，从14nm再到10nm、7nm等技术节点，国内企业仍在技术攻关阶段。
我国抛光液行业面临的挑战
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