一、消费级电子产品散热方案
随着消费级电子产品的规格越来越小，性能释放越来越强，电子产品正在向智能化和多功能化发展。而内部高频率、高功耗的零部件在具有高性能的同时也释放了大量的热量，而电子元器件的可靠性和寿命与温度成反比关系，因此解决电磁辐射和散热问题变得日益重要，其中解决散热问题的一种可行性方案就是采用导热材料，导热材料主要用于解决电子设备热管理问题，应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，使通过的热阻变小，来提高半导体组件的散热效率。
消费级电子设备的主流散热方式对比
资料来源：公开信息整理
手机、平板电脑等手持设备受体积限制仅可依靠壳体散热，对导热材料有巨大的需求，预计到2023年我国散热行业市场规模将达到2201.79亿元，其中超过一半来自消费级电子产品。目前市场上主要的导热材料有金属背板、导热胶垫、导热凝胶、导热石墨等。目前来看石墨导热性能远超钢、铜、铁等多种金属材料，具有易加工且、高稳定性的特点。在消费电子产品局部过热、需快速导热、空间限制等场景，高导热石墨膜提供了很好的散热解决方案。因此近年来高导热石墨膜在智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑和LED电视等消费电子产品领域得到广泛运用。
2017-2023年我国散热行业市场规模预测
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二、行业发展概况
而高导热石墨膜行业属于典型的技术密集型产业，市场进入壁垒与行业集中度比较高。而在石墨领域外的替代品当中，目前来自热管和均热板的竞争压力有限，PC上热管直径一般在1~2毫米，便携电脑和平板上的热管一般控制在0.8~1.2毫米，智能手机热管则需要控制在0.6毫米以内。三星S8中的热管厚度已经下降至0.4mm，加工难度较大，目前来说在移动端的推广较为困难。
消费级电子散热市场材料对比
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石墨散热产品的高端客户市场主要由日本Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka占据，行业集中度较高。国内飞荣达、碳元科技、中石科技等已经打进三星、华为、VIVO、OPPO 等终端品牌厂商的供应链。近年来由于智能手机和平板电脑大量使用合成石墨，国内资本大量投入合成石墨行业，出现一大批低价石墨制造商，数据显示全球三分之二的石墨散热应用于手机市场。而产品出货良莠不齐，市场竞争激烈，使得普通石墨片价格有一定压力，国内具备实力的厂商产品往高导热率石墨膜升级。
石墨散热膜下游应用占比
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三、5G时代下行业的发展风口
2020年作为5G元年，5G手机与5G基站建设进入快速发展阶段，据了解5G基站的功率相比于4G时代基站功率大为提升，4G传统基站的功耗在1.3KW左右，5G基站的功耗已经陡然提升到了3KW以上，功率的提高必然给散热设备提出更高的要求。目前4G基站主流散热方案为导热硅胶和铸铝/半固态压铸铝，5G基站将转 变为翅片+环路热管/VC+导热界面材料组合的散热模组方案，无论是材料还是模式上均实现升级。按照目前各省政府年初提出的5G基站建设规划，到2020年底地级市以上基本实现5G信号全覆盖，这将有效带动相关散热材料需求。
2020年各省5G基站建设数量规划
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除此之外，5G芯片处理能力是4G芯片的5倍，耗电达2.5倍，功耗的提升造成核心处理器等芯片发热量大幅提升，带动了对导热材料需求的增加。目前市场上4G手机主要采用石墨材料+导热界面材料方案，其中以苹果为代表应用的石墨片是市场上的主流方案。5G 手机发热量更高，单纯的依靠石墨片+导热界面材料已经难以满足较高的散热需求，石墨片+热管以及均热板有望成为5G手机新的增量需求。
2020年1-10月中国5G手机出货量情况
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相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国高导热石墨膜市场竞争策略及行业投资潜力预测报告》；
四、5G时代下的石墨膜未来发展方向
目前导热石墨膜主要分为天然和人工2种类型。由于人工石墨膜具备更加优秀的性能，更低的成本，随着消费电子等产品的高功耗化、内部结构紧凑的大趋势，人工石墨膜的需求空间非常大。导热石墨膜的散热技术成熟且相对而言成本更低，是目前多数电子设备的首选，但是随着5G时代的到来，电子设备的核心零部件散热需求显著提升，市场急需新工艺、新材料的诞生。因此对导热石墨膜材料将提出更多新的要求，如厚度更薄、导热性更 好，以及可加工为3D结构产品，或与其他材料结合而形成复合多功能材料等。
华经产业研究院对中国石墨膜行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国导热石墨膜行业全景评估及投资规划建议报告》。
