一、半导体测试设备行业概况
半导体测试系统企业的上游为电子元器件和机械加工行业，下游为集成电路设计、晶圆制造和封装测试企业。随着国内集成电路行业分工愈加精细化，电子元器件和机械加工行业为半导体测试系统企业提供原材料，半导体测试系统生产商生产的测试系统最终销售给集成电路设计公司、晶圆制造、封装测试厂商。
半导体测试设备行业产业链示意图
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一般来说，衡量半导体测试机技术先进性的关键指标包括测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等。
半导体测试设备主要指标及其介绍
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二、中国半导体测试设备行业市场现状分析
中国半导体专用设备的自给率较低，进口替代率有待提高。为推动中国半导体专用设备制造的技术升级，国家出台了02专项，半导体专用设备走上了国产化道路。据统计，中国大陆2018年半导体专用设备行业规模预计达118亿美元，同比增长43.5%,销售额约占全球市场份额的19%。2019年，中国大陆半导体专用设备行业规模预计将达到173亿美元，成为半导体专用设备规模最大的市场。
2010-2019年中国大陆半导体专用设备市场规模及增长
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从测试机细分领域市场规模看，存储器测试机和SoC测试机的市场规模分别为15.78和8.45亿元；数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机的市场规模也比较可观，分别为4.57、4.31和2.45亿元，RF测试机为0.33亿元。
2018年中国集成电路测试机市场规模统计
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体测试设备行业市场调研分析及投资战略咨询报告》
三、中国半导体测试设备行业竞争格局分析
2018年中国集成电路测试机市场规模为36.0亿元，其中：泰瑞达和爱德万产品线丰富，二者2018年中国地区销售收入分别为16.8亿元和12.7亿元，各占中国集成电路测试机市场份额的46.7%、35.3%；华峰测控与长川科技2018年测试机销售收入分别为2.2亿元和0.86亿元，各占6.1%和2.4%的市场份额。
2018年国内集成电路测试机竞争结构（单位：%）
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受益于半导体产业链的国产化趋势，国内集成电路封测企业和测试设备企业的2019年业绩和2020年业绩均有显著的加速增长，如华峰测控、长电科技、通富微电、晶方科技。
国产封测企业及测试设备企业业绩加速增长
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以长江存储为例，从截止2020年2月的中标情况看，半导体测试设备的采购呈现以下特点：（1）主要以用于前道检测的探针台与ATE为主。其中ATE合计中标344台，探针台中标247台。（2）市场份额非常集中。其中ATE中标厂商共7家，包括泰瑞达（Nextest）、爱德万、SEMICS、是德科技、Qualitau、武汉精鸿/上海精测半导体以及DI。探针台中标厂商7台，分选机中标厂商2家。（3）ATE国产化率1.7%，探针台、分选机国产化率0%。主要是武汉精鸿/上海精测半导体中标产品级高温老化测试机合计6台。
长江存储测试设备中标情况（截止2020年2月）
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华峰测控深耕行业二十余年，多次突破了国外巨头的技术垄断，创造了中国行业内里程碑式的技术突破：华峰测控旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。此外，华峰测控于2014年推出了“CROSS”技术平台，在该技术平台上通过更换不同的测试模块实现模拟、混合、分立器件、MOSFET等多类别器件测试。华峰测控于2018年推出了可将所有测试模块装在测试头中的STS8300平台，该平台具备64工位以上的并行测试能力，能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电路。
半导体测试机企业主要技术指标对比
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四、中国半导体测试设备行业发展机遇与挑战
1、面临机遇
（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇
中国集成电路行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国。据统计，2018年国内集成电路市场规模为985亿美元，同比增长18.53%，2010年至2018年国内集成电路市场复合增长率达到21.10%，高于全球市场同期年复合增长率，中国已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的集成电路市场。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长。
（2）国家政策的大力支持
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目标规划。第一，国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规，为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。第二，国家出台了若干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展，具体政策包括《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等，为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。第三，国家指定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划，将集成电路装备列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施。
（3）国内下游需求快速增长
集成电路行业进入12英寸时代，晶圆厂的大量兴建将带动大量的新型设备需求。遵循摩尔定律的集成电路行业曾经实现了快速增长。集成电路企业主要通过降低制程和增大晶圆尺寸两种方式降低成本。随着制程尺度之逼近物理极限，技术进步已经放缓，晶圆尺寸的增加变得越来越重要，而目前8英寸的晶圆制造设备无法运用于其他尺寸的加工，设备需求空间巨大。因此，未来中国下游产能的扩张将带来半导体自动化测试系统本土需求的攀升。
2、面临挑战
（1）产业基础薄弱，起点较低
中国半导体测试系统产业基础较薄弱，起点低，与全球顶级设备厂商在整体规模、研发投入、员工人数以及技术积累等各方面均存在巨大差距。虽然改革开放以来通过学习模仿与自主创新，行业发展迅速，出现了众多集成电路专用设备本土厂商，但大多数规模相对偏小，技术积累相对不足。未来随着国家政策的支持、02专项的继续推进和集成电路大基金的资金到位，关键设备领域有望实现技术突破。
（2）高端技术人才相对缺乏
近年来，国家对半导体测试系统行业给予鼓励和支持，但该行业属于技术密集型产业，经验积累和技术创新至关重要，人才的培养需要一定时间和相应的环境，对比发达国家和地区，中国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体产业及其专用设备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求，这是造成半导体研发及设备制造技术基础相对薄弱的主要原因之一，尽管近年来中国人员培训力度逐步加大，专业人员的供给量也在逐年上升，教育部多次出台政策加大人才培养支持，扩大半导体相关学科专业人才培养规模，但高端人才相对匮乏的情况依然存在。
（3）产业配套环境有待进一步改善
半导体测试系统横跨高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高精度元器件，行业整体水平的提升既需要厂商自身具备较强的研发及制造能力，也需要相关基础配套行业提供有力支撑。中国与此相关的产业较国外而言相对落后，可供选择的高精度国产元器件较少，与部分国外竞争对手相比，国产系统生产商无法享受到同等成熟程度的产业配套，可能会制约集成电路专用设备制造业的发展。
