一、半导体激光加工设备行业概况
半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，按照不同工艺环节的用途，主要可以分为：激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。激光加工具有输出能量集中、稳定的特点，能够较好地处理传统工艺方法较难处理的硬度大、熔点高的材料，目前已经在硅片制造、晶圆制造及封装环节发挥着至关重要的作用。
二、半导体激光加工设备行业政策
近年来，国家层面相继颁布了一系列产业政策大力支持半导体行业发展，基本涉及到半导体产业链上下游环节，包括EDA、IP、芯片设计、晶圆制造、封测及相关设备材料等。如《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，其中《产业结构调整指导目录（2024年本）》将“信息产业-集成电路：集成电路装备及关键零部件制造”列为鼓励类。随着国家产业政策的引导和支持，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对超精密加工所需的半导体激光加工设备需求。
三、半导体加工设备行业产业链
1、产业链结构图
半导体激光加工设备行业产业链上游主要包括光学元器件、运控系统、激光加工头、激光器等，其中激光器是半导体激光加工设备的核心部件，约占激光加工设备成本30%-50%；激光器的核心原材料如可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等多依赖进口。产业链下游广泛应用于半导体行业、消费电子、新能源行业、汽车行业等。
2、中国半导体设备市场规模
近几年，我国半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长。据统计，2023年中国半导体设备市场规模为2579.1亿元，同比增长35.7%。我国半导体设备行业市场规模在2020-2023年的年复合增长率为26.0%，增速明显高于全球。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年中国半导体设备市场规模将有望达3295.9亿元。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体激光加工设备行业市场深度研究及投资策略研究报告》
四、半导体激光加工设备行业发展现状
1、市场规模
目前，随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的超精密激光加工设备将迎来蓬勃发展。受益于20-22年封测厂新增产线及产能扩增影响，中国半导体激光加工设备市场持续保持增长。然而历经2023年半导体行业下行周期影响叠加封测厂产能不足影响，2023年中国半导体激光加工设备市场下滑4.5%达31.4亿元，主要由于应用于封测环节的激光打标设备市场销售下滑所致。
2、细分市场规模
细分市场来看，据统计，2023年我国激光划片设备市场规模约达13.7亿元，同比增长1.5%；2023年我国激光打标设备市场规模达12.8亿元，同比下降11.1%；2023年我国激光解键合设备市场规模为2亿元。2023年其他半导体激光加工设备（激光打孔、激光去溢胶、激光开封机等激光加工设备）市场规模为2.9亿元。
五、半导体激光加工设备行业竞争格局
1、全球市场格局
由于半导体激光加工设备领域技术门槛较高，国内厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少，目前全球半导体激光加工设备的市场格局主要由国际厂商主导。国际厂商主要有DISCO，EO Technics，ASMPT，EVG，Süss Microtec，东京精密等厂商，其中2023年全球排名前三的厂商（DISCO，EO Technics，ASMPT）市场份额占比约65%，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。
2、中国市场格局
国际三大龙头厂商DISCO，EO Technics，ASMPT占据中国超五成的市场，市场份额约53%，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。国内专注于半导体激光设备的企业较少，主要为德龙激光、联动科技（激光打标）等，近几年随我国集成电路产业和激光技术的发展，更多传统激光设备厂商逐步开拓半导体业务，如大族激光、迈为股份、华工科技等，然而目前呈现一定销售规模体量的企业较少，大族激光和德龙激光在大陆厂商营收靠前，整体来看国内厂商仍处于起步发展阶段，国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%。
六、半导体激光加工设备行业趋势
1、封测激光加工设备国产替代空间巨大
随着我国激光加工技术的升级成熟和产业化发展，国产激光加工设备的质量、技术与服务在竞争中也在慢慢提高，同时激光加工技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应用在半导体传统封装和先进封装领域渗透率快速提升，未来半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产激光加工设备替代进口的激光加工设备趋势将越趋明显，未来封测激光加工设备国产替代空间巨大。
2、封测激光加工设备的需求快速增长
随着电子器件朝着短、小、轻、薄，且功能更多、集成度更高的方向发展，电子封装在半导体产业中的重要性显得愈发突出。由于激光加工具有加工速度快、无直接接触、易于集成等优点，已逐步在半导体封测领域获得广泛应用，在传统封装和先进封装领域发挥着至关重要的作用。基于先进封装的特殊新兴工艺技术也将带动超精密加工设备如半导体激光划片、激光解键合设备、激光IC打标设备等封测激光加工设备的需求快速增长。
3、未来成长空间广阔
半导体产业的发展，不断推动了先进封装的需要，成为了封装领域新的增长动能，也将为封测设备企业提供良好的发展机会。基于此，应用于硅片、碳化硅、特种晶圆的激光划片设备，应用于先进封装、第三代半导体、MicroLED的激光解键合设备，应用于传统封装和先进封装的激光打标设备等超精密封测激光加工设备有望迎来广阔成长空间。
华经产业研究院对中国半导体激光加工设备行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体激光加工设备行业市场深度研究及投资策略研究报告》。
