一、集成电路封装测试概述
集成电路封装测试是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。这一过程分为封装与测试两个环节。封装是将制造完成的芯片封装在特定的外壳内，以保护其免受外界环境的影响。封装过程中，需要确保芯片与封装体之间的连接稳定可靠，以确保信号的传输不受影响。封装材料的选择也是一门学问，需要兼顾保护性能、散热性能以及成本等因素。
测试环节的目的在于验证集成电路产品的各项性能指标是否达到预期要求，包括电气性能、可靠性、寿命等方面。测试过程中，会采用各种先进的测试设备和方法，对集成电路产品进行全方位的检测。同时，测试人员还需要根据测试结果，对产品进行优化和改进，以提高其性能和品质。
二、发展背景
1、政策环境
长期以来，以封装测试产业作为重要组成部分的集成电路产业一直受国家、地方鼓励和大力支持。行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为行业创造了良好的经营环境，对行业发展带来积极影响。
2、社会环境
相比全球市场而言，我国的集成电路产业起步较晚，但在国家政策的大力支持下，发展速度明显快于全球水平。根据中国半导体行业协会的统计，中国集成电路行业2021年销售额为10,458.30亿元，同比增长18.20%；2022年销售额持续增长，达到12006.10亿元，同比增长14.80%。2013年至2022年，中国集成电路产业销售额增长迅速，年均复合增长率约为19.00%，持续保持增速全球领先的势头。
三、产业链
集成电路封装测试产业链上游封装材料及设备，封装材料包括封装基板、键合丝、芯片粘结材料、切割材料等。设备包括注塑机、切割机、贴片机等。中游环节主要由专业的封装测试企业组成，它们利用上游提供的材料和设备，对制造完成的芯片进行封装和测试。应用领域主要包括电子制造、航空航天、工控医疗、军事领域。
四、集成电路封装测试行业发展现状
1、全球封装测试销售额
随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。根据中国半导体行业协会信息显示，受到2022年下半年消费电子疲软的冲击，2022年全球封测营收增速放缓,全球封装测试市场营收规模为815亿美元，同比增长4.9%。
2、我国封装测试销售额
我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2015年的1384亿元增至2022年的2995.10亿元，年复合增长率11.79%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。
相关报告：华经产业研究院发布的《2024-2030年中国集成电路封装测试行业市场全景分析及投资前景展望报告》
五、集成电路封装测试行业竞争格局
1、行业竞争格局
全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展较为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。
2、重点企业介绍
近期，长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地、Chiplet等先进封装、新一代功率器件封装产能规划等项目上，减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模。短期来看，大量资金投入先进研发项目可能会对公司盈利造成一定负担。但长期来看，更丰富的产品结构、更广泛的终端应用领域是维持企业营收规模的关键要素。因此，未来集成电路封装测试企业重心将倾向于中高端产品的研发投入，形成产品结构偏向中高端、大力拓宽产品应用领域的竞争格局。
六、集成电路封装测试行业发展趋势
1、先进封装将成为未来封测市场的主流
先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模。
2、系统级封装（SIP）将推动先进封装的进一步快速发展
在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装向小型化、轻薄化、高I/O数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。随着摩尔定律发展接近极限，集成电路的集成化越来越高，呈现出两种集成路径，一是在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上，即SoC技术，同时封测端发展出的扇出晶圆级封装技术正好可以用来封装SoC芯片；二是在封测端将多个芯片封装成一个，即SIP技术。
华经产业研究院对中国集成电路封装测试行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2024-2030年中国集成电路封装测试行业市场全景分析及投资前景展望报告》。
