2024-2030年中国车规级SOC芯片行业发展潜力预测及投资策略研究报告
车规级SOC芯片
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2024-2030年中国车规级SOC芯片行业发展潜力预测及投资策略研究报告

发布时间:2023-12-19
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  • 华经产业研究院
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《2024-2030年中国车规级SOC芯片行业发展潜力预测及投资策略研究报告》由华经产业研究院研究团队精心研究编制,对车规级SOC芯片行业发展环境、市场运行现状进行了具体分析,还重点分析了行业竞争格局、重点企业的经营现状,结合车规级SOC芯片行业的发展轨迹和实践经验,对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判;为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

本研究报告数据主要采用国家统计数据、海关总署、问卷调查数据、商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第1章:车规级SoC芯片行业综述及数据来源说明

1.1 汽车芯片行业界定

1.1.1 汽车芯片的界定

1.1.2 汽车芯片的分类

1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中汽车芯片行业归属

1.2 车规级SoC芯片行业界定

1.2.1 车规级SoC芯片的界定

1.2.2 车规级SoC芯片相似概念辨析

1.2.3 车规级SoC芯片的分类

1.3 车规级SoC芯片专业术语说明

1.4 本报告研究范围界定说明

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

第2章:中国车规级SOC芯片行业宏观环境分析(PEST)

2.1 中国车规级SOC芯片行业政策(Policy)环境分析

2.1.1 中国车规级SOC芯片行业监管体系及机构介绍

(1)中国车规级SOC芯片行业主管部门

(2)中国车规级SOC芯片行业自律组织

2.1.2 中国车规级SOC芯片行业标准体系建设现状

(1)中国车规级SOC芯片现行标准汇总

(2)中国车规级SOC芯片重点标准解读

2.1.3 国家层面车规级SOC芯片行业政策规划汇总及解读

(1)国家层面车规级SOC芯片行业政策汇总及解读

(2)国家层面车规级SOC芯片行业规划汇总及解读

2.1.4 31省市车规级SOC芯片行业政策规划汇总及解读

(1)31省市车规级SOC芯片行业政策规划汇总

(2)31省市车规级SOC芯片行业发展目标解读

2.1.5 国家重点规划/政策对车规级SOC芯片行业发展的影响

(1)国家“十四五”规划对车规级SOC芯片行业发展的影响

(2)“国内国外双循环”战略对车规级SOC芯片行业发展的影响

2.1.6 政策环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结

2.2 中国车规级SOC芯片行业经济(Economy)环境分析

2.2.1 中国宏观经济发展现状

(1)中国GDP及增长情况

(2)中国三次产业结构

(3)中国居民消费价格(CPI)

(4)中国生产者价格指数(PPI)

(5)中国工业经济增长情况

(6)中国固定资产投资情况

(7)中国工业经济增长情况

2.2.2 中国宏观经济发展展望

(1)国际机构对中国GDP增速预测

(2)国内机构对中国宏观经济指标增速预测

2.2.3 中国车规级SOC芯片行业发展与宏观经济相关性分析

2.3 中国车规级SOC芯片行业社会(Society)环境分析

2.3.1 中国车规级SOC芯片行业社会环境分析

(1)中国人口规模及增速

(2)中国城镇化水平变化

(3)中国劳动力人数及人力成本

(4)中国居民人均可支配收入

(5)中国居民消费升级演进

2.3.2 社会环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结

2.4 中国车规级SOC芯片行业技术(Technology)环境分析

2.4.1 中国车规级SOC芯片行业技术/工艺/流程图解

(1)车规级SoC设计流程

(2)车规级SoC制造流程

2.4.2 中国车规级SOC芯片行业关键技术分析

2.4.3 中国车规级SOC芯片行业科研投入状况

2.4.4 中国车规级SOC芯片行业科研创新成果

(1)中国车规级SOC芯片行业专利申请数量

(2)中国车规级SOC芯片行业专利区域分布

(3)中国车规级SOC芯片行业热门申请人

(4)中国车规级SOC芯片行业热门技术

2.4.5 技术环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结

第3章:全球车规级SOC芯片行业发展现状调研及市场趋势洞察

3.1 全球车规级SOC芯片行业发展历程介绍

3.2 全球车规级SOC芯片行业政法环境背景

3.3 全球车规级SOC芯片行业发展现状分析

3.3.1 全球车规级SOC芯片行业技术现状分析

(1)全球车规级SOC芯片技术布局

(2)全球车规级SOC芯片标准体系

3.3.2 全球车规级SOC芯片行业供需现状分析

(1)全球车规级SOC芯片供给现状

(2)全球车规级SOC芯片需求现状

3.4 全球车规级SOC芯片行业市场规模体量

3.5 全球车规级SOC芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究

3.5.1 全球车规级SOC芯片行业区域发展格局

(1)全球车规级SOC芯片产业资源区域分布

(2)全球车规级SOC芯片行业区域发展格局

3.5.2 重点区域一:美国车规级SOC芯片市场分析

(1)美国车规级SOC芯片行业发展概况

(2)美国车规级SOC芯片市场规模分析

(3)美国车规级SOC芯片行业主要企业

3.5.3 重点区域二:欧洲车规级SOC芯片市场分析

(1)欧洲车规级SOC芯片行业发展概况

(2)欧洲车规级SOC芯片市场规模分析

(3)欧洲车规级SOC芯片行业主要企业

3.6 全球车规级SOC芯片行业市场竞争格局及重点企业案例研究

3.6.1 全球车规级SOC芯片行业市场竞争格局

3.6.2 全球车规级SOC芯片企业兼并重组状况

3.6.3 全球车规级SOC芯片行业重点企业案例

(1)高通 Qualcomm

(2)德州仪器 TI

3.7 全球车规级SOC芯片行业发展趋势预判及市场前景预测

3.7.1 新冠疫情对全球车规级SOC芯片行业的影响分析

3.7.2 全球车规级SOC芯片行业发展趋势预判

(1)全球车规级SOC芯片行业技术趋势

(2)全球车规级SOC芯片行业市场趋势

3.7.3 全球车规级SOC芯片行业市场前景预测

3.8 全球车规级SOC芯片行业发展经验借鉴

第4章:中国车规级SoC芯片行业市场供需状况及发展痛点分析

4.1 中国车规级SoC芯片行业发展历程

4.2 中国车规级SoC芯片行业企业市场类型及入场方式

4.2.1 中国车规级SoC芯片行业市场主体类型

4.2.2 中国车规级SoC芯片行业企业入场方式

4.3 中国车规级SoC芯片行业市场主体分析

4.4 中国车规级SoC芯片行业市场供给状况

4.4.1 中国车规级SoC芯片行业市场供给情况分析

4.4.2 中国车规级SoC芯片行业国产化情况分析

4.5 中国车规级SoC芯片行业市场需求状况

4.5.1 中国车规级SoC芯片行业需求特征分析

(1)工艺需求远大于数量需求

(2)需求黏性较高

(3)季节性特征

4.5.2 中国车规级SoC芯片行业需求现状分析

4.6 中国车规级SoC芯片行业供需平衡状况分析

4.7 中国车规级SoC芯片行业市场规模体量测算

4.8 中国车规级SoC芯片行业市场痛点分析

第5章:中国车规级SOC芯片行业市场竞争状况及融资并购分析

5.1 中国车规级SOC芯片行业市场竞争布局状况

5.1.1 中国车规级SOC芯片行业竞争者入场进程

5.1.2 中国车规级SOC芯片行业竞争者省市分布热力图

5.1.3 中国车规级SOC芯片行业竞争者战略布局状况

5.2 中国车规级SOC芯片行业市场竞争格局

5.2.1 中国车规级SOC芯片行业企业竞争集群分布

5.2.2 中国车规级SOC芯片行业企业竞争格局分析

5.3 中国车规级SOC芯片行业市场集中度分析

5.4 中国车规级SOC芯片行业波特五力模型分析

5.4.1 中国车规级SOC芯片行业供应商的议价能力

5.4.2 中国车规级SOC芯片行业消费者的议价能力

5.4.3 中国车规级SOC芯片行业新进入者威胁

5.4.4 中国车规级SOC芯片行业替代品威胁

5.4.5 中国车规级SOC芯片行业现有企业竞争

5.4.6 中国车规级SOC芯片行业竞争状态总结

5.5 中国车规级SOC芯片行业投融资、兼并与重组状况

5.5.1 中国车规级SOC芯片行业投融资发展状况

5.5.2 中国车规级SOC芯片行业兼并与重组状况

第6章:中国车规级SoC芯片产业链全景梳理及配套产业发展分析

6.1 中国车规级SoC芯片产业链生态图谱

6.2 中国车规级SoC芯片产业价值属性(价值链)分析

6.2.1 中国车规级SoC芯片行业成本结构分析

6.2.2 中国车规级SoC芯片行业价值链分析

6.3 中国车规级SoC芯片上游材料供应分析

6.3.1 中国硅晶圆片分析

(1)硅晶圆片概述

(2)硅晶圆片发展现状分析

6.3.2 中国光刻胶及配套材料

(1)光刻胶及配套材料概述

(2)光刻胶及配套材料发展现状分析

6.3.3 中国抛光材料分析

(1)抛光材料概述

(2)抛光材料发展现状分析

6.3.4 中国溅射靶材分析

(1)溅射靶材概述

(2)溅射靶材发展现状分析

6.4 中国车规级SoC芯片上游设备市场分析

6.4.1 中国光刻机分析

(1)光刻机市场发展现状

(2)光刻机企业竞争格局分析

(3)光刻机发展前景及趋势分析

6.4.2 中国刻蚀设备分析

(1)刻蚀设备市场发展现状

(2)刻蚀设备企业竞争格局分析

(3)刻蚀设备发展前景及趋势分析

6.5 中国芯片制造生产市场分析

6.5.1 芯片制造发展概况

6.5.2 芯片制造市场规模

6.5.3 芯片制造竞争格局

6.6 中国芯片封测市场分析

6.6.1 芯片封装及测试发展概况

6.6.2 芯片封装及测试市场规模

6.6.3 芯片封装及测试竞争格局

第7章:中国车规级SoC芯片行业细分产品市场发展状况

7.1 中国车规级SoC芯片行业细分市场结构

7.2 中国28nm及更低制成工艺的车规级SoC芯片市场分析

7.3 中国12~16nm工艺的车规级SoC芯片市场分析

7.4 中国更高制成工艺的车规级SoC芯片市场分析

7.5 中国车规级SoC芯片行业细分产品市场战略地位分析

第8章:中国车规级SOC芯片行业细分应用市场需求状况

8.1 中国车规级SOC芯片行业下游应用场景分布

8.2 中国智能座舱的车规级SOC芯片应用分析

8.2.1 中国智能座舱发展现状

(1)智能座舱的定义及发展历程

(2)中国汽车智能座舱规模体量

8.2.2 中国智能座舱趋势前景

(1)中国智能座舱发展趋势分析

(2)中国智能座舱发展前景预测

8.2.3 中国智能座舱的车规级SOC芯片需求特征及产品类型

8.2.4 中国智能座舱的车规级SOC芯片的应用现状分析

(1)智能座舱用车规级SOC芯片发展现状

(2)智能座舱用车规级SOC芯片需求规模

8.2.5 中国智能座舱的车规级SOC芯片市场需求趋势

8.3 中国自动驾驶的车规级SOC芯片应用分析

8.3.1 中国自动驾驶发展现状

(1)自动驾驶的定义及发展历程

(2)中国自动驾驶等级划分标准

8.3.2 中国自动驾驶趋势前景

8.3.3 中国自动驾驶的车规级SOC芯片需求特征及产品类型

8.3.4 中国自动驾驶的车规级SOC芯片的应用现状分析

(1)自动驾驶用车规级SOC芯片发展现状

(2)自动驾驶用车规级SOC芯片需求规模

8.3.5 中国自动驾驶的车规级SOC芯片市场需求趋势

8.4 中国车规级SOC芯片行业细分应用市场战略地位分析

第9章:中国车规级SOC芯片行业重点企业布局案例研究

9.1 中国车规级SOC芯片重点企业布局梳理及对比

9.2 中国车规级SOC芯片重点企业布局案例分析

9.2.1 合肥杰发科技有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

9.2.2 华为技术有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

9.2.3 浙江吉利控股集团有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

9.2.4 安徽赛腾微电子有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

9.2.5 上海琪埔维半导体有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

9.2.6 深圳华大北斗科技有限公司

(1)企业发展简况分析

(2)企业经营情况分析

(3)企业经营优劣势分析

第10章:中国车规级SoC芯片行业市场前景预测及发展趋势预判

10.1 中国车规级SoC芯片行业SWOT分析

10.2 中国车规级SoC芯片行业发展潜力评估

10.3 中国车规级SoC芯片行业发展前景预测

10.4 中国车规级SoC芯片行业发展趋势预判

10.4.1 中国车规级SoC芯片行业市场竞争趋势

10.4.2 中国车规级SoC芯片行业细分市场趋势

10.4.3 中国车规级SoC芯片行业需求/应用趋势

第11章:中国车规级SoC芯片行业投资战略规划策略及建议

11.1 中国车规级SoC芯片行业进入与退出壁垒

11.2 中国车规级SoC芯片行业投资风险预警

11.3 中国车规级SoC芯片行业投资价值评估

11.4 中国车规级SoC芯片行业投资机会分析

11.4.1 车规级SoC芯片行业产业链薄弱环节投资机会

11.4.2 车规级SoC芯片行业细分领域投资机会

11.4.3 车规级SoC芯片行业区域市场投资机会

11.5 中国车规级SoC芯片行业投资策略与建议

11.6 中国车规级SoC芯片行业可持续发展建议

图表目录

图表1:汽车芯片的分类

图表2:《国民经济行业分类》中汽车芯片行业所归属类别

图表3:车规级SoC芯片相关概念辨析

图表4:车规级SoC行业专业术语介绍

图表5:本报告研究范围界定

图表6:本报告的主要数据来源及统计标准说明

图表7:中国车规级SOC芯片行业监管体系

图表8:中国车规级SOC芯片行业主管部门

图表9:中国车规级SOC芯片行业自律组织

图表10:中国新型标准体系架构

图表11:中国汽车电子零部件标准体系架构

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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权威引用

  • 中国证券网
  • 中金在线网
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  • 央广网
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