第三代半导体是指化合物半导体，包括SiC(碳化硅)、GaN（氮化镓）、ZnO（氧化锌）、GaO（氧化镓）、AlN（氮化铝），以及金刚石等宽禁带半导体材料（导带与禁带间能隙差Eg>2.3eV），具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能。
目前第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域，碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。2020年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值超100亿元。其中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元，同比增长54.14%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长83.13%。
2016-2020年中国SiC、GaN电力电子产值及增速
2016-2020年中国GaN微波射频产值及增速
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章第三代半导体行业概述
第一节 第三代半导体行业定义及分类
第二节 第三代半导体行业发展及应用领域
第三节 主要国家第三代半导体发展
第二章中国第三代半导体行业发展环境分析
第一节 中国半导体产业环境分析
第二节 第三代半导体行业相关政策
一、国家"十四五"行业政策
二、其他相关政策
在SiC、GaN等第三代半导体产业链方面，国内产业也正在发力。由于下游领域关系国计民生（能源、交通等），并且下游大多是国内优势产业（新能源车、光伏、高铁等），国产替代意愿强、政策支持力度大。
2014-2021年中国第三代半导体行业相关政策梳理
第三节 中国第三代半导体行业发展社会环境分析
第三章中国半导体行业供需现状分析
第一节 第三代半导体行业总体规模
第二节 半导体所属行业产量概况
一、2017-2021年产量分析
二、2022-2027年产量
第三节 半导所属行业体进出口概况
一、2017-2021年进出口分析
二、2021年进出口
第四节 半导体市场需求量概况
一、2017-2021年市场需求量分析
二、2022-2027年市场需求预测
第四章中国半导体行业总体发展情况分析
第一节 中国半导体行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业利润总额状况分析
三、行业资产规模状况分析
四、行业市场规模状况分析
第二节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、上游议价能力分析
五、下游议价能力分析
第三节 第三代半导体的综合加工技术进展
第四节 国际竞争力比较
第五章2021年我国第三代半导体行业重点区域分析
第一节 环渤海
第二节 长三角
第三节 珠三角
第四节 重点省市分析
1、深圳
2、北京
3、上海
4、江苏
5、西安
第六章第三代半导体行业市场分析
第一节 全球重点产品
一、市场占有率
二、市场应用及特点
第二节 中国第三代半导体品牌竞争概况
第三节 产品细分
第七章第三代半导体国内重点生产厂家分析
第一节 三安光电股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第二节 扬州扬杰电子科技股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第三节 国民技术股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第四节 四川海特高新技术股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第五节 苏州晶方半导体科技股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第六节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第七节 上海贝岭股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第八节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业发展战略分析
第八章2022-2027年第三代半导体行业发展趋势及投资风险分析
第一节 当前第三代半导体市场存在的问题「AK LWY」
第二节 第三代半导体未来发展预测分析
一、2022-2027年中国第三代半导体行业发展规模预测
二、2022-2027年中国第三代半导体行业发展趋势预测分析
第三节 中国第三代半导体行业投资风险分析
（一）宏观经济风险
（二）产品开发风险
（三）市场竞争风险
（四）技术淘汰风险
第四节 投资建议
图表目录
图表1宽禁带半导体材料（第一代~第三代）的重要参数对比
图表2第三代宽禁带半导体材料应用领域
图表3 LED三种衬底
图表4 SiC和GaN商业化功率器件发展历程
图表5 SiC半导体材料及器件的发展过程
图表6 SiC器件市场发展趋势预测分析
图表7 GaN基功率器件的发展历程
图表8国际上涉及GaN微波器件的主要厂商
图表9 2017-2021年全球半导体产业规模
图表10 2017-2021年我国半导体产值规模
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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