半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章2016-2020年世界半导体封装行业发展态势分析
第一节 2016-2020年世界半导体封装市场发展状况分析
一、世界半导体封装行业特点分析
二、世界半导体封装市场需求分析
第二节 2016-2020年影响世界半导体封装发展因素分析
第三节 2021-2026年世界半导体封装市场发展趋势分析
第二章中国半导体封装行业发展环境
第一节 2020年中国宏观经济运行回顾
一、国内生产总值
二、社会消费
三、固定资产投资
四、对外贸易
第二节 2020年中国宏观经济发展趋势
第三节 2020年半导体封装行业相关政策及影响
一、行业具体政策
二、政策特点与影响
(一)全球市场形势不容乐观
(二)国内行业形势严峻
(三)国内政策环境不断改善
第三章中国半导体封装行业发展特点
第一节 2016-2020年半导体封装行业运行分析
第二节 中国半导体封装产业特征与行业重要性
一、在第二产业中的地位
二、在GDP中的地位
第三节 半导体封装行业特性分析
一、投资风险庞大
二、相关人才相对缺乏
三、当地晶圆制造能力薄弱
第四节 半导体封装行业发展历程
第五节 半导体封装行业技术现状
一、注重新事物新技术的应用
二、实施标准化的优势
三、新型封装技术的应用
四、无铅焊接技术的采纳
五、关注倒装芯片技术的发展
六、集成电路封装技术国家工程实验室启动
第六节 国内外市场的重要动态
一、封装材料销售额稳步增长
二、新技术推动材料产业发展
第四章中国半导体封装行业运行情况
第一节 企业数量结构分析
第二节 行业生产规模分析
第三节 行业发展集中度
第四节 2020年半导体封装行业景气状况分析
一、2020年半导体封装行业景气情况分析
二、行业发展面临的问题及应对策略
三、国际市场发展趋势
(一)封装形式向轻、薄、短、小发展
(二)封装技术日新月异
四、国际主要国家发展借鉴
第五章中国半导体封装行业供需情况
第一节 半导体封装行业市场需求分析
一、行业需求现状
二、需求影响因素分析
第二节 半导体封装行业供给能力分析
一、行业供给现状
二、需求供给因素分析
第六章2016-2020年半导体封装所属行业销售状况分析
第一节 2016-2020年半导体封装所属行业销售收入分析
一、2016-2020年行业总销售收入分析
二、2016-2020年不同规模企业总销售收入分析
三、2016-2020年不同所有制企业总销售收入比较
第二节 2016-2020年半导体封装所属行业投资收益率分析
一、2016-2020年按销售成本率分析
二、2016-2020年按销售费用率分析
第三节 2020年半导体封装所属行业产品销售集中度分析
第四节 2016-2020年半导体封装所属行业销售税金分析
一、2016-2020年行业销售税金分析
二、2016-2020年不同规模企业销售税金分析
三、2016-2020年不同所有制企业销售税金比较
第七章2016-2020年半导体封装所属行业进出口分析
第一节 半导体封装历史出口总体分析
第二节 影响半导体封装进出口的主要因素
一、半导体封装产品的国内外市场需求态势
二、国内外半导体封装产品的比较优势
三、半导体封装贸易环境的影响
第三节 我国半导体封装出口量预测
第八章中国半导体封装所属行业重点区域运行分析
第一节 2016-2020年华东地区半导体封装所属行业运行情况
一、华东地区半导体封装所属行业产销分析
二、华东地区半导体封装所属行业盈利能力分析
三、华东地区半导体封装所属行业偿债能力分析
四、华东地区半导体封装所属行业营运能力分析
第二节 2016-2020年华南地区半导体封装所属行业运行情况
一、华南地区半导体封装所属行业产销分析
二、华南地区半导体封装所属行业盈利能力分析
三、华南地区半导体封装所属行业偿债能力分析
四、华南地区半导体封装所属行业营运能力分析
第三节 2016-2020年华中地区半导体封装所属行业运行情况
一、华中地区半导体封装所属行业产销分析
二、华中地区半导体封装所属行业盈利能力分析
三、华中地区半导体封装所属行业偿债能力分析
四、华中地区半导体封装所属行业营运能力分析
第四节 2016-2020年华北地区半导体封装所属行业运行情况
一、华北地区半导体封装所属行业产销分析
二、华北地区半导体封装所属行业盈利能力分析
三、华北地区半导体封装所属行业偿债能力分析
四、华北地区半导体封装所属行业营运能力分析
第五节 2016-2020年西北地区半导体封装所属行业运行情况
一、西北地区半导体封装所属行业产销分析
二、西北地区半导体封装所属行业盈利能力分析
三、西北地区半导体封装所属行业偿债能力分析
四、西北地区半导体封装所属行业营运能力分析
第六节 2016-2020年西南地区半导体封装所属行业运行情况
一、西南地区半导体封装所属行业产销分析
二、西南地区半导体封装所属行业盈利能力分析
三、西南地区半导体封装所属行业偿债能力分析
四、西南地区半导体封装所属行业营运能力分析
第七节 2016-2020年东北地区半导体封装所属行业运行情况
一、东北地区半导体封装所属行业产销分析
二、东北地区半导体封装所属行业盈利能力分析
三、东北地区半导体封装所属行业偿债能力分析
四、东北地区半导体封装所属行业营运能力分析
第九章中国半导体封装行业SWOT分析
第一节 半导体封装行业发展优势分析
第二节 半导体封装行业发展劣势分析
第三节 半导体封装行业发展机会分析
第四节 半导体封装行业发展风险分析
第十章半导体封装行业重点企业竞争分析
第一节 奇梦达科技(苏州)有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第二节 江苏新潮科技集团有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第三节 南通华达微电子集团有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第四节 英飞凌科技(苏州)有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第五节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第十一章未来半导体封装行业发展预测
第一节 2021-2026年国际市场预测
一、2021-2026年半导体封装行业产能预测
二、2021-2026年全球半导体封装行业市场需求前景
三、2021-2026年全球半导体封装行业市场价格预测
第二节 2021-2026年国内市场预测
一、2021-2026年半导体封装行业产能预测
二、2021-2026年国内半导体封装行业产量预测
三、2021-2026年全球半导体封装行业市场需求前景
四、2021-2026年国内半导体封装行业市场价格预测
五、2021-2026年国内半导体封装行业集中度预测
第十二章半导体封装行业投资战略研究
第一节 半导体封装行业发展战略研究（AK ZJH）
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对中国半导体封装行业品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、半导体封装行业实施品牌战略的意义
三、半导体封装行业企业品牌的现状分析
四、半导体封装行业企业的品牌战略
五、半导体封装行业品牌战略管理的策略
第三节 半导体封装行业投资战略研究
一、2020年半导体封装行业投资战略
二、2021-2026年半导体封装行业投资战略
图表目录
图表1国内生产总值季度累计同比增长率(%)
图表2工业增加值月度同比增长率(%)
图表3社会消费品零售总额月度同比增长率(%)
图表4固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%)
图表5出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率(%)
图表6 2016-2020年半导体封装行业在第二产业中所占的地位
图表7 2016-2020年半导体封装行业在GDP中所占的地位
图表8 2016-2020年世界半导体封装材料市场规模及增长对比图
图表9 2016-2020年我国半导体封装行业销售收入对比图
图表10国内封装测试企业地域分布情况
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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