本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一部分行业发展环境
第一章半导体单晶硅片行业发展综述
第一节 半导体单晶硅片的概念及分类
一、半导体单晶硅片的概念
二、半导体单晶硅片的分类
第二节 半导体单晶硅片行业特征分析
一、产业链分析
二、半导体单晶硅片行业在国民经济中的地位
三、半导体单晶硅片行业生命周期分析
第三节 半导体单晶硅片行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒/退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、行业成熟度分析
第二章2018-2022年中国半导体单晶硅片行业运行环境分析
第一节 半导体单晶硅片行业政治法律环境分析
一、行业主要法律法规
二、中国半导体单晶硅片行业标准化体系建设分析
第二节 半导体单晶硅片行业经济环境分析
一、国际宏观经济形势分析
二、国内宏观经济形势分析
三、产业宏观经济环境分析
第三节 半导体单晶硅片行业社会环境分析
一、半导体单晶硅片产业社会环境
二、社会环境对行业的影响
三、半导体单晶硅片产业发展对社会发展的影响
第四节 半导体单晶硅片行业技术环境分析
一、半导体单晶硅片技术分析
二、半导体单晶硅片技术发展水平
三、行业主要技术发展趋势
第二部分市场发展形势
第三章半导体单晶硅片行业发展现状分析
第一节 全球半导体单晶硅片行业发展分析
一、全球半导体单晶硅片行业发展历程
二、全球半导体单晶硅片行业发展现状
三、全球半导体单晶硅片行业发展预测
第二节 中国半导体单晶硅片行业发展分析
一、2018-2022年中国半导体单晶硅片行业发展态势分析
二、2018-2022年中国半导体单晶硅片行业发展特点分析
三、2018-2022年中国半导体单晶硅片行业市场供需分析
第三节 中国半导体单晶硅片产业特征与行业重要性
第四节 半导体单晶硅片行业特性分析
第四章2018-2022年中国半导体单晶硅片行业运行分析
第一节 半导体单晶硅片行业发展状况分析
一、半导体单晶硅片行业发展阶段
二、半导体单晶硅片行业发展总体概况
三、半导体单晶硅片行业发展特点分析
第二节 半导体单晶硅片行业市场分析
一、半导体单晶硅片行业发展特点
二、半导体单晶硅片行业市场规模
三、半导体单晶硅片行业市场需求趋势
第三节 半导体单晶硅片所属行业进出口市场分析
第五章半导体单晶硅片国内产品价格走势及影响因素分析
第一节 国内产品2018-2022年价格回顾
第二节 国内产品当前市场价格及评述
第三节 国内产品价格影响因素分析
第四节 2023-2028年国内产品未来价格走势预测
第六章半导体单晶硅片行业产业链分析
第一节 半导体单晶硅片行业产业链分析
一、产业链结构分析
二、主要环节的增值空间
三、与上下游行业之间的关联性
第二节 半导体单晶硅片行业上游市场分析
第三节 半导体单晶硅片行业下游市场分析
第三部分进制行业竞争分析
第七章2022年中国半导体单晶硅片行业竞争形势及策略
第一节 半导体单晶硅片行业竞争格局综述
一、半导体单晶硅片行业竞争概况
二、半导体单晶硅片市场进入及竞争对手分析
第二节 中国半导体单晶硅片行业竞争力分析
一、中国半导体单晶硅片行业竞争力剖析
二、中国半导体单晶硅片企业市场竞争的优势
三、国内半导体单晶硅片企业竞争能力提升途径
第三节 半导体单晶硅片市场竞争策略分析
第八章中国半导体单晶硅片行业主要企业发展概述
第一节 TCL中环新能源科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第二节 浙江中晶科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第三节 杭州立昂微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第四节 有研半导体硅材料股份公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第五节 上海硅产业集团股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第四部分行业前景预测
第九章2023-2028年半导体单晶硅片行业投资前景
第一节 2023-2028年半导体单晶硅片市场发展前景
一、2023-2028年半导体单晶硅片市场发展潜力
二、2023-2028年半导体单晶硅片市场发展前景展望
三、2023-2028年半导体单晶硅片细分行业发展前景分析
第二节 2023-2028年半导体单晶硅片市场发展趋势预测
一、2023-2028年半导体单晶硅片行业发展趋势
二、2023-2028年半导体单晶硅片市场规模预测
三、2023-2028年半导体单晶硅片行业应用趋势预测
四、2023-2028年细分市场发展趋势预测
第三节 2023-2028年中国半导体单晶硅片行业供需预测
一、2023-2028年中国半导体单晶硅片行业供给预测
二、2023-2028年中国半导体单晶硅片行业需求预测
三、2023-2028年中国半导体单晶硅片供需平衡预测
第四节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、科研开发趋势及替代技术进展
五、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十章2023-2028年半导体单晶硅片行业投资机会与风险
第一节 半导体单晶硅片行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
第二节 2023-2028年半导体单晶硅片行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
第三节 2023-2028年半导体单晶硅片行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第五部分行业发展战略
第十一章半导体单晶硅片行业投资战略研究
第一节 半导体单晶硅片行业发展战略研究
第二节 对我国半导体单晶硅片品牌的战略思考
一、半导体单晶硅片品牌的重要性
二、半导体单晶硅片实施品牌战略的意义
三、半导体单晶硅片企业品牌的现状分析
四、我国半导体单晶硅片企业的品牌战略
五、半导体单晶硅片品牌战略管理的策略
第三节 半导体单晶硅片经营策略分析
一、半导体单晶硅片市场细分策略
二、半导体单晶硅片市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、半导体单晶硅片新产品差异化战略
第四节 半导体单晶硅片行业投资战略研究
一、2022年半导体单晶硅片行业投资战略
二、2023-2028年半导体单晶硅片行业投资战略
三、2023-2028年细分行业投资战略
第十二章半导体单晶硅片投资机会分析与项目投资建议
第一节 半导体单晶硅片投资机会分析
第二节 半导体单晶硅片投资趋势分析
第三节 项目投资建议
一、半导体单晶硅片行业投资环境考察
二、半导体单晶硅片投资风险及控制策略
三、半导体单晶硅片产品投资方向建议
四、半导体单晶硅片项目投资建议
图表目录
图表1:半导体单晶硅片分类
图表2:行业发展周期
图表3:半导体单晶硅片行业所处生命周期阶段
图表4:2017-2023年中晶科技半导体单晶硅片利润水平
图表5:2016-2023年中国半导体单晶硅片市场规模及增速
图表6:行业相关法律法规及政策
图表7:行业相关现行标准
图表8:2018-2023年全球GDP运行情况
图表9:2015-2024年H1年中国GDP发展运行情况
图表10:2011-2024年H1中国居民人均可支配收入情况
图表11:2008-2024年H1中国城镇及农村居民收入及消费支出情况
图表12:2024年H1居民人均消费支出构成占比
图表13:2024年H1居民人均消费支出情况 单位:元
图表14:2016-2024年H1中国固定资产投资(不含农户)投资情况
图表15:2015-2024年H1中国社会消费品零售总额情况
图表16:2015-2024年H1中国货物进出口总额情况
图表17:2015-2024年中国半导体单晶硅片行业专利申请趋势分析
图表18:2015-2024年中国半导体单晶硅片行业专利申请人申请趋势分析 单位:个
图表19:2015-2024年中国半导体单晶硅片行业专利申请人技术构成分析 单位:个
图表20:半导体抛光片、外延片工艺流程图
图表21:SOI 硅片的工艺流程
图表22:三种硅片制造工艺对比
图表23:全球半导体单晶硅片尺寸发展历史
图表24:2016-2023年全球半导体单晶硅片市场规模走势图
图表25:2023-2028年全球半导体单晶硅片市场规模预测
图表26:2016-2023年我国半导体单晶硅片市场供需情况
图表27:2016-2023年全球半导体单晶硅片出货量走势图
图表28:中国单晶硅片行业发展历程
图表29:近年来国家对半导体硅片行业发展主要支持政策
图表30:2018-2023年中国硅晶圆产能走势(折合 8寸)
图表31:2009-2023年中国半导体单晶硅片市场规模情况
图表32:2009-2023年中国半导体单晶硅片出货面积
图表33:2018-2022年中国硅片进出口金额及均价对比
图表34:2023年硅片子品类进出口状况
图表35:2023年6英寸以上硅片进口主要国家或地区
图表36:2009-2023年中国半导体单晶硅片价格走势
图表37:2018-2022年我国半导体单晶硅片行业主要企业收入对比:亿元
图表38:2023-2028年我国半导体单晶硅片预测图
更多图表见正文......
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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