2022-2027年中国印制电路板行业市场调研及未来发展趋势预测报告

第一章PCB产业改需概述

第一节 PCB的介绍

一、PCB的定义

二、PCB的分类

三、PCB的历史

第二节 PCB的产业链

一、PCB产业链的构成

二、产业链中的产品介绍

第二章2017-2021年国际PCB产业发展分析

第一节 全球PCB产业发展概况

一、国际重点PCB制造企业发展概述

二、全球PCB工业发展分析

三、全球PCB产业的格局变化

四、国际柔性电路板行业的发展

五、国外印制电路板制造技术的发展

六、全球PCB行业发展分析及预测

第二节 美国

第三节 欧洲

第四节 日本

第五节 台湾地区

一、台湾PCB产业的发展

二、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章2017-2021年中国PCB产业发展分析

第一节 我国PCB产业的发展概况

一、我国PCB产业的产值及产能

印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。我国印制电路板行业产值持续增长，由2014年的262亿美元增至2020年的351亿美元，年复合增长率约为5%。

2014-2020年中国印制电路板行业产值及增长情况

二、我国PCB产业的产品结构

三、我国PCB行业配套日渐完善

四、我国PCB行业的发展

五、我国PCB产业的发展机遇

第二节 PCB产业竞争力分析

一、竞争对手

二、替代品

三、潜在进入者

四、供应商的力量

第三节 HDI市场发展分析

一、HDI市场容量

二、HDI市场供求

三、HDI市场趋势

第四节 我国PCB产业发展问题及对策

一、我国PCB产业与国外存在的差距

二、PCB产业发展面临的挑战

三、PCB产业持续发展的措施

四、PCB产业需发展民族品牌

第四章PCB制造技术的研究

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍

二、PCB芯片封装的主要焊接方法

三、PCB芯片封装的流程

第二节 光电PCB技术

一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理

三、光学PCB的优点

四、光电PCB的发展阶段

第三节 PCB技术的发展趋势

第五章2017-2021年PCB上游原材料市场分析

第一节 铜箔

第二节 环氧树脂

第三节 玻璃纤维

第六章2017-2021年PCB下游应用领域分析

第一节 消费类电子产品

第二节 通讯设备

第三节 汽车电子

第四节 LED照明

第七章2017-2021年国外重点PCB制造商介绍

第一节 日本企业

一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

二、日本旗胜（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二节 美国企业

一、MULTEK

二、美国TTM

三、新美亚（SANMINA-SCI）

四、惠亚集团（Via systems）

第三节 韩国企业

一、三星电机（SamsungE-M）

二、永丰（Young Poong Group）

三、LG Electronics

第四节 台湾企业

一、欣兴电子

二、健鼎科技

三、雅新电子

第八章2017-2021年中国PCB上市公司介绍

第一节 沪电股份

一、公司简介

二、沪电股份经营状况分析

第二节 天津普林

一、公司简介

二、天津普林经营状况分析

第三节 生益科技

一、公司简介

二、生益科技经营状况分析

第四节 超声电子

一、公司简介

二、超声电子经营状况分析

第五节 超华科技

一、公司简介

二、超华科技经营状况分析

第九章2022-2027年PCB行业投资分析及前景预测

第一节 2022-2027年PCB投资分析「AK LZWY」

第二节 2022-2027年PCB产业发展前景预测