集成电路是信息化时代的“粮食”，上至国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至普通百姓生活的医疗器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开它。未来，集成电路将在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域有更大作为。可以说，半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，它是一切智能制造的“大脑”,是当今国民经济领域的母机产业。撬动技术：集成电路促进了包括自动化装备、制造装备以及精密仪器微细加工等40多个工程技术的发展。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一部分产业环境透视
第一章集成电路封装行业发展综述
第一节 集成电路封装行业相关概念概述
一、集成电路封装行业界定
二、集成电路封装的作用
三、集成电路封装的要求
第二节 最近3-5年中国集成电路封装行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒／退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、行业及其主要子行业成熟度分析
第三节 集成电路封装行业供应链分析
一、产业链结构分析
二、主要环节的增值空间
三、与上下游行业之间的关联性
四、行业产业链上游相关行业分析
五、行业下游产业链相关行业分析
六、上下游行业影响及风险提示
第二章集成电路封装行业市场环境及影响分析（PEST）
第一节 集成电路封装行业政治法律环境（P）
一、行业管理体制分析
二、行业主要法律法规
三、集成电路封装行业相关标准
四、行业相关发展规划
五、政策环境对行业的影响
第二节 行业经济环境分析（E）
一、宏观经济形势分析
二、宏观经济环境对行业的影响分析
第三节 行业社会环境分析（S）
一、集成电路封装产业社会环境
二、社会环境对行业的影响
三、集成电路封装产业发展对社会发展的影响
第四节 行业技术环境分析（T）
一、集成电路封装技术分析
二、集成电路封装技术发展水平
三、2016-2020年集成电路封装技术发展分析
四、行业主要技术发展趋势预测分析
五、技术环境对行业的影响
第二部分行业深度分析
第三章我国集成电路封装行业运行现状分析
第一节 我国集成电路封装行业发展状况分析
一、我国集成电路封装行业发展阶段
二、我国集成电路封装行业发展总体概况
三、我国集成电路封装行业发展特点分析
四、集成电路封装行业经营模式分析
第二节 2016-2020年集成电路封装行业发展现状调研
一、2016-2020年我国集成电路封装行业市场规模
1、我国集成电路封装营业规模分析
2、我国集成电路封装投资规模分析
二、2016-2020年我国集成电路封装行业发展分析
三、2016-2020年中国集成电路封装企业发展分析
第三节 半导体封测发展情况分析
一、半导体行业发展概况
二、半导体行业景气预测分析
三、半导体封装发展分析
1、封装环节产值逐年成长
2、封装环节外包是未来发展趋势预测分析
第四节 集成电路封装类专利分析
一、专利分析样本构成
1、数据库选择
2、检索方式
二、专利发展情况分析
1、专利申请数量趋势预测分析
2、专利公开数量趋势预测分析
3、技术类型情况分析
4、技术分类趋势分布
5、主要权利人分布状况分析
第五节 集成电路封装过程部分技术问题探讨
一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策
1、封装开裂的影响因素分析
2、管控影响开裂的因素的方法分析
二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
1、产生芯片弹坑问题的因素分析
2、预防芯片弹坑问题产生的方法
第四章我国集成电路封装所属行业整体运行指标分析
第一节 2016-2020年中国集成电路封装所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2016-2020年中国集成电路封装所属行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第三节 我国集成电路封装市场供需分析
一、2016-2020年我国集成电路封装所属行业供给状况分析
1、我国集成电路封装所属行业供给分析
2、我国集成电路封装企业规模分析
3、重点市场占有份额
二、2016-2020年我国集成电路封装所属行业需求状况分析
1、集成电路封装所属行业需求市场
2、集成电路封装所属行业客户结构
3、集成电路封装所属行业需求的地区差异
三、2016-2020年我国集成电路封装所属行业供需平衡分析
第三部分市场全景调研
第五章中国集成电路封装行业市场需求分析
第一节 集成电路市场分析
一、集成电路市场规模
二、集成电路市场结构分析
1、集成电路市场产品结构分析
2、集成电路市场应用结构分析
三、集成电路市场竞争格局
四、集成电路国内市场自给率
五、集成电路市场发展预测分析
第二节 集成电路封装行业主要产品分析
一、BGA产品市场分析
1、BGA封装技术
2、BGA产品主要应用领域
3、BGA产品需求拉动因素
4、BGA产品市场应用现状分析
5、BGA产品市场前景展望
二、SIP产品市场分析
1、SIP封装技术
2、SIP产品主要应用领域
3、SIP产品需求拉动因素
4、SIP产品市场应用现状分析
5、SIP产品市场前景展望
三、SOP产品市场分析
1、SOP封装技术
2、SOP产品主要应用领域
3、SOP产品市场发展现状调研
4、SOP产品市场前景展望
四、QFP产品市场分析
1、QFP封装技术
2、QFP产品主要应用领域
3、QFP产品市场发展现状调研
4、QFP产品市场前景展望
五、QFN产品市场分析
1、QFN封装技术
2、QFN产品主要应用领域
3、QFN产品市场发展现状调研
4、QFN产品市场前景展望
六、MCM产品市场分析
1、MCM封装技术水平概况
2、MCM产品主要应用领域
3、MCM产品需求拉动因素
4、MCM产品市场发展现状调研
5、MCM产品市场前景展望
七、CSP产品市场分析
1、CSP封装技术水平概况
2、CSP产品主要应用领域
3、CSP产品市场发展现状调研
4、CSP产品市场前景展望
八、其他产品市场分析
1、晶圆级封装市场分析
2、覆晶/倒封装市场分析
3、3D封装市场分析
第三节 集成电路封装行业市场需求分析
一、计算机领域对行业的需求分析
1、计算机市场发展现状调研
2、集成电路在计算机领域的应用
3、计算机领域对行业需求的拉动
二、消费电子领域对行业的需求分析
1、消费电子市场发展现状调研
2、消费电子领域对行业需求的拉动
三、通信设备领域对行业的需求分析
1、通信设备市场发展现状调研
2、集成电路在通信设备领域的应用
3、通信设备领域对行业需求的拉动
四、工控设备领域对行业的需求分析
1、工控设备市场发展现状调研
2、集成电路在工控设备领域的应用
3、工控设备领域对行业需求的拉动
五、汽车电子领域对行业的需求分析
1、汽车电子市场发展现状调研
2、集成电路在汽车电子领域的应用
3、汽车电子领域对行业需求的拉动
六、其他应用领域对行业的需求分析
第四部分竞争格局分析
第六章2021-2026年集成电路封装行业竞争形势及策略
第一节 行业总体市场竞争状况分析
一、集成电路封装行业竞争结构分析
1、现有企业间竞争
2、潜在进入者分析
3、替代品威胁分析
4、供应商议价能力
5、客户议价能力
6、竞争结构特点总结
二、集成电路封装行业企业间竞争格局分析
三、集成电路封装行业集中度分析
四、集成电路封装行业SWOT分析
第二节 中国集成电路封装行业竞争格局综述
一、集成电路封装行业竞争概况
二、中国集成电路封装行业竞争力分析
三、中国集成电路封装竞争力优势分析
四、集成电路封装行业主要企业竞争力分析
第三节 2016-2020年集成电路封装行业竞争格局分析
一、2016-2020年国内外集成电路封装竞争分析
二、2016-2020年我国集成电路封装市场竞争分析
三、2016-2020年我国集成电路封装市场集中度分析
四、2016-2020年国内主要集成电路封装企业动向
第四节 集成电路封装市场竞争策略分析
第七章集成电路封装行业领先企业经营形势分析
第一节 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第二节 威讯联合半导体（北京）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第三节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第四节 上海松下半导体有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第五节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第六节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第七节 星电子（苏州）半导体有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第八节 日月光封装测试（上海）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第九节 瑞萨半导体（北京）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第十节 英飞凌科技（无锡）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业产品结构及新产品动向
四、企业销售渠道与网络
五、企业经营状况优劣势分析
第五部分发展前景展望
第八章2021-2026年集成电路封装行业前景及趋势预测分析
第一节 2021-2026年集成电路封装市场发展前景
一、2021-2026年集成电路封装市场发展潜力
二、2021-2026年集成电路封装市场发展前景展望
三、2021-2026年集成电路封装细分行业发展前景预测
第二节 2021-2026年集成电路封装市场发展趋势预测分析
一、2021-2026年集成电路封装行业发展趋势预测分析
二、2021-2026年集成电路封装市场规模预测分析
1、集成电路封装行业市场规模预测分析
2、集成电路封装行业营业收入预测分析
三、2021-2026年集成电路封装行业应用趋势预测分析
四、2021-2026年细分市场发展趋势预测分析
第三节 2021-2026年中国集成电路封装行业供需预测分析
一、2021-2026年中国集成电路封装行业供给预测分析
二、2021-2026年中国集成电路封装企业数量预测分析
三、2021-2026年中国集成电路封装投资规模预测分析
四、2021-2026年中国集成电路封装行业需求预测分析
五、2021-2026年中国集成电路封装行业供需平衡预测分析
第四节 影响企业生产与经营的关键趋势预测分析
一、市场整合成长趋势预测分析
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测分析
三、企业区域市场拓展的趋势预测分析
四、科研开发趋势及替代技术进展
五、影响企业销售与服务方式的关键趋势预测分析
第九章2021-2026年集成电路封装行业投资机会与风险防范
第一节 集成电路封装行业投融资状况分析
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、集成电路封装行业投资现状分析
第二节 2021-2026年集成电路封装行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、集成电路封装行业投资机遇
第三节 2021-2026年集成电路封装行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第四节 中国集成电路封装行业投资建议
一、集成电路封装行业未来发展方向
二、集成电路封装行业主要投资建议
三、中国集成电路封装企业融资分析
第六部分发展战略研究
第十章2021-2026年集成电路封装行业面临的困境及对策
第一节 2020年集成电路封装行业面临的困境
第二节 集成电路封装企业面临的困境及对策
一、重点集成电路封装企业面临的困境及对策
二、中小集成电路封装企业发展困境及策略分析
三、国内集成电路封装企业的出路分析
第三节 中国集成电路封装行业存在的问题及对策
一、中国集成电路封装行业存在的问题
二、集成电路封装行业发展的建议对策
三、市场的重点客户战略实施
1、实施重点客户战略的必要性
2、合理确立重点客户
3、重点客户战略管理
4、重点客户管理功能
第四节 中国集成电路封装市场发展面临的挑战与对策
一、中国集成电路封装市场发展面临的挑战
二、中国集成电路封装市场发展对策分析
第十一章集成电路封装行业发展战略研究
第一节 集成电路封装行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国集成电路封装品牌的战略思考
一、集成电路封装品牌的重要性
二、集成电路封装实施品牌战略的意义
三、集成电路封装企业品牌的现状分析
四、我国集成电路封装企业的品牌战略
五、集成电路封装品牌战略管理的策略
第三节 集成电路封装经营策略分析
一、集成电路封装市场细分策略
二、集成电路封装市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、集成电路封装新产品差异化战略
第四节 集成电路封装行业投资战略研究
一、2020年集成电路封装行业投资战略
二、2021-2026年集成电路封装行业投资战略
三、2021-2026年细分行业投资战略
第十二章研究结论及发展建议
第一节 集成电路封装行业研究结论及建议
第二节 集成电路封装子行业研究结论及建议
第三节 集成电路封装行业发展建议
一、行业发展策略建议「AK LT」
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
图表目录
图表2016-2020年集成电路封装所属行业经营效益分析
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业盈利能力分析
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业运营能力分析
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业偿债能力分析
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业发展能力分析
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业进出口状况表
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业月度主要出口产品结构表
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业出口产品结构
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业月度主要进口产品结构表
图表2016-2020年中国集成电路封装所属行业进口产品结构
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研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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