集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章芯片行业界定和分类
第一节 行业基本概念
第二节 行业基本特点
第三节 行业分类
第二章2019年芯片行业国内外发展概述
第一节 全球芯片行业发展概况
一、全球芯片行业发展现状
二、全球芯片行业发展趋势
三、主要国家和地区发展状况
第二节 中国芯片行业发展概况
一、中国芯片行业发展历程与现状
二、中国芯片行业发展中存在的问题
第三章2019年中国芯片行业发展环境分析
第一节 宏观经济环境
第二节 宏观政策环境
第三节 芯片行业政策环境
第四节 芯片行业技术环境
第四章2019年中国芯片行业市场分析
第一节 市场规模
一、芯片行业市场规模及增速
二、芯片行业市场饱和度
三、影响芯片行业市场规模的因素
四、2020-2025年芯片行业市场规模及增速预测
第二节 市场结构
第三节 市场特点
一、芯片行业所处生命周期
二、技术变革与行业革新对芯片行业的影响
三、差异化分析
第五章中国芯片所属行业供给与需求情况分析
第一节 2015-2019年中国芯片所属行业总体规模
第二节 中国芯片所属行业盈利情况分析
第三节 中国芯片所属行业供给概况
一、2015-2019年中国芯片供给情况分析
二、2019年中国芯片所属行业供给特点分析
三、2020-2025年中国芯片所属行业供给预测分析
第四节 中国芯片行业需求概况
一、2015-2019年中国芯片行业需求情况分析
二、2019年中国芯片行业市场需求特点分析
三、2020-2025年中国芯片市场需求预测分析
第五节 芯片产业供需平衡状况分析
第六章2019年中国芯片所属行业区域市场分析
第一节 区域市场分布状况
第二节 重点区域市场需求分析(需求规模、需求特征等)
第三节 区域市场需求变化趋势
第七章2019年中国芯片行业产业链分析
第一节 芯片行业产业链分析
一、产业链结构分析
二、主要环节的增值空间
三、与上下游行业之间的关联性
第二节 芯片上游行业分析
一、芯片成本构成
二、上游行业发展现状
三、2020-2025年上游行业发展趋势
四、上游行业对芯片行业的影响
第三节 芯片下游行业分析
一、芯片下游行业分布
二、下游行业发展现状
三、2020-2025年下游行业发展趋势
四、下游需求对芯片行业的影响
第八章2019年中国芯片行业主导驱动因素分析
第一节 国家政策导向
第二节 关联行业发展
第三节 行业技术发展
第四节 行业竞争状况
第五节 社会需求的变化
第九章2019年中国芯片所属行业偿债能力分析
第一节 芯片所属行业资产负债率分析
第二节 芯片所属行业速动比率分析
第三节 芯片所属行业流动比率分析
第四节 芯片所属行业利息保障倍数分析
第五节 2020-2025年芯片所属行业偿债能力预测
第十章2019年中国芯片所属行业营运能力分析
第一节 芯片所属行业总资产周转率分析
第二节 芯片所属行业净资产周转率分析
第三节 芯片所属行业应收账款周转率分析
第四节 芯片所属行业存货周转率分析
第五节 2020-2025年芯片行业营运能力预测
第十一章2019年中国芯片行业竞争分析
第一节 重点芯片企业市场份额
第二节 芯片行业市场集中度
第三节 行业竞争群组
第四节 潜在进入者
第五节 替代品威胁
第六节 供应商议价能力
第七节 下游用户议价能力
第十二章2019年中国芯片行业重点企业分析
第一节 华为海思
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第二节 清华紫光展锐
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第三节 中兴微电子
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第四节 华大半导体
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第五节 智芯微电子
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第六节 汇顶科技
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第七节 士兰微
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第八节 大唐半导体
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第九节 敦泰科技
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第十节 中星微电子
一、企业概述
二、企业主要经济指标
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业发展优势分析
第十三章2020-2025年中国芯片行业发展与投资风险分析
第一节 芯片行业环境风险
一、国际经济环境风险
二、汇率风险
三、宏观经济风险
四、宏观经济政策风险
五、区域经济变化风险
第二节 产业链上下游及各关联产业风险
第三节 芯片行业政策风险
第四节 芯片行业市场风险
一、市场供需风险
二、价格风险
三、竞争风险
第十四章2020-2025年中国芯片行业发展前景及投资机会分析
第一节 芯片行业发展前景预测
一、用户需求变化预测
二、竞争格局发展预测
三、渠道发展变化预测
四、行业总体发展前景及市场机会分析
第二节 芯片行业投资机会
一、区域市场投资机会
二、产业链投资机会
第十五章研究结论及发展建议
第一节 芯片行业研究结论及建议
第二节 芯片行业发展建议(AKHT)
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
图表目录
图表:芯片所属行业生命周期
图表:芯片所属行业产业链结构
图表:2019年芯片所属行业利润总额
图表:2019年芯片所属行业资产总计
图表:2019年芯片所属行业负债总计
图表:2019年芯片所属行业竞争力分析
图表:2019年芯片市场价格走势
图表:2019年芯片所属行业主营业务收入
图表:2019年芯片所属行业主营业务成本
图表:2019年芯片所属行业管理费用分析
图表:2019年芯片所属行业财务费用分析
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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