随着中报披露完毕，半导体板块2024年上半年业绩表现浮出水面。与2023年整体衰退不同，行业开始呈现冷热不均的复苏。
总体来看，半导体板块上半年营收同比增长21.7%，扣非后归母净利润同比增长43.8%。不过由于基数较低，半导体板块合计扣非净利润为140亿元，仅为2022年同期的一半，所谓“高增长”仍有一定水分。
从收入增速看，上半年半导体各细分板块全部实现正增长，半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、分立器件、集成电路制造、半导体材料分别同比增长38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。
那么，从利润端看，半导体哪些领域是有真增长呢？
功率半导体衰退
从扣非利润增速看，上半年，分立器件、集成电路制造、半导体材料三大细分板块扣非后利润分别下滑62.3%、52.8%和4.2%。
分立器件板块的产品以功率半导体为主，功率半导体近年来竞争明显加剧，毛利率下降较多，上半年板块整体毛利率相比上年同期下降超过6个百分点。
而功率半导体的滑落甚至进一步影响到集成电路制造板块。我国集成电路代工板块以成熟制程为主，功率半导体往往是各家厂商重点布局领域。如华虹公司(29.810, 0.00, 0.00%)就在半年报中指出“受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面临需求和价格双重承压，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑”。
半导体材料有待复苏传导
半导体材料业绩下滑的压力主要体现在硅片环节。作为产业链上游环节，行业复苏传导到硅片端都还需要一定时间，硅片市场复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链下游环节。2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑11%，其中，300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。
需要注意的是，由于硅片环节体量较大，拖累了半导体材料整体表现，但硅片以外半导体材料不乏有亮眼表现，如半导体设备中的耗材、封装材料等。
先进制程发力拉动下游封测需求
上半年，扣非净利润同比增长最多的板块从高到低依次为集成电路封测（同比增长921.8%）、数字芯片设计（同比增长348.0%）、模拟芯片设计（同比增长73.2%）、半导体设备（同比增长34.6%）。
集成电路封测的强势增长得益于中高端产品发力，与集成电路制造不同，我国集成电路封测产业能够参与到先进制程的下游分工中。此轮由AI拉动的半导体需求主要带动的是先进制程需求。如通富微电(18.960, 0.00, 0.00%)半年报中提到，“依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求”。
消费电子复苏
数字芯片设计的增长与消费电子产业链复苏密切相关，中国信通院发布数据显示，今年前6个月，国内市场手机出货量1.47亿部，同比增长13.2%。与消费电子无关的数字芯片设计公司则表现相对弱势，如军工、工控等行业。
模拟芯片设计的复苏相对数字芯片设计更弱，竞争加剧是主要原因。模拟芯片设计板块上半年毛利率为35.8%，相比上年同期下降0.8个百分点。而数字芯片设计上半年毛利率相比上年同期是上升的。
半导体设备高质量增长
半导体设备增速看似相对不高，实际增长质量更高。除半导体设备外，其他半导体子板块在2023年上半年净利润均是下滑的，因此这些板块的增长也多有低基数效应的作用。由于半导体设备交付周期较长，合同负债一定程度上能够预期未来成长性。半导体设备板块2024年6月底合同负债为181.2亿元，相比上年同期的158.8亿元进一步增长。
值得注意的是，半导体设备行业营收增速是高于扣非利润增速的，这其中的差异与研发费用增长较快有关，半导体设备板块是所有半导体子板块中研发费用增速最高的。半导体设备上半年研发费用合计为52.1亿元，相比上年同期的34.5亿元同比增长51%，这也体现了半导体设备作为卡脖子环节国产替代的迫切性。
