本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章IC封装产业相关概述
第一节 IC封装涵盖
第二节 IC封装类型阐述
第二章2016-2020年世界IC封装产业运行态势分析
第一节 2020年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2020年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节 2016-2020年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节 2021-2026年世界IC封装业趋势探析
第三章2020年中国IC封装行业市场运行环境解析
第一节 中国宏观经济环境分析
第二节 中国IC封装市场政策环境分析
第三节 中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
第四章中国IC封装产业整体运行新形势透析
第一节 中国IC封装产业动态聚焦
第二节 中国IC封装产业现状综述
第三节 中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节 中国IC封装产思考
第五章中国IC封装技术研究
第一节 中国IC封装技术热点聚焦
第二节 高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
第六章中国高端IC-3D封装市场探析（3D-IC封装）
第一节 3D集成系统分析
第二节 中国高端IC-3D封装发展总况
第三节 高端IC-3D封装研究进展
第四节 3D-IC集成封装系统(SiP)的可行性研究
第七章中国IC封装测试领域深度剖析
第一节 中国IC封装测试业运行总况
第二节 新型封装测试技术
一、MCM(MCP)技术
二、SiP封装测试技术
三、MEMS技术
四、BCC封装技术
五、Flash Memory(TSOP)塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、Strip Test(条式/框架测试)技术
九、铜线键合技术
第八章2016-2020年中国IC封装产业监测数据分析
第一节 2016-2020年行业偿债能力分析
第二节 2016-2020年行业盈利能力分析
第三节 2016-2020年行业发展能力分析
第四节 2016-2020年行业企业数量及变化趋势
第九章2016-2020年中国IC封装产业运行新形势透析
第一节 中国IC封装产业运行综述
第二节 中国IC封装产业变局分析
第三节 中国IC封装业面临的挑战分析
第五节 对发展我国IC封装业的思考
第十章中国IC封装细分市场运行分析
第一节 手机IC封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
第五节 PC领域先进封装
第十一章中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 IC载板
第十二章中国分立器件的封装发展透析
第一节 半导体产业中有两大分支
第二节 分立器件的封装及其主流类型
一、微小尺寸封装
二、复合化封装
三、焊球阵列封装
四、直接FET封装
五、IGBT封装
六、元铅封装
七、几种封装性能同比
第三节 中国分立器件的封装现状综述
第十三章中国IC封装产业竞争新格局探析
第一节 中国IC封装竞争总况
第二节 中国IC封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节 2021-2026年中国IC封装竞争趋势分析
第十四章2016-2020年中国半导体（集成电路）封装重点企业分析
第一节 长电科技
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第五节 英特尔产品(成都)有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第十五章2016-2020年中国芯片封装重点企业分析
第一节 安靠封装测试(上海)有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第二节 沛顿科技(深圳)有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第三节 淄博凯胜电子技术有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第四节 河南鼎润科技实业有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第十六章2016-2020年中国封装材料重点企业分析
第一节 汉高华威电子有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第二节 厦门惠利泰化工有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第三节 福建易而美光电材料有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第四节 无锡创达电子有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第十七章2021-2026年中国IC封装业投资价值研究
第一节 中国IC封装产业投资周期分析
第二节 2021-2026年中国IC封装投资机会分析
一、IC封装区域投资潜力「AK LT」
二、IC封装产业链投资热点分析
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2021-2026年中国IC封装投资风险预警
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、技术风险
四、市场运营机制风险
五、外资加大中国市场投资影响分析
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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