国产手机在高端手机市场上的拼抢，刺激着上游芯片厂商的业绩，也加快了5G芯片的迭代速度。
3月1日，在高通发布5G基带芯片平台骁龙X70后，它的老对手联发科再次向中高端手机芯片市场发起了“围剿”，推出采用台积电5nm制程的天玑8000系列。而在一个月前，高通的骁龙8 Gen 1与联发科的芯片天玑9000的发布时间相差不到10天。
争抢全球首款4nm制程手机芯片的“火药味”还未消散，高端市场手机芯片的“放量之战”就已开始。“在华为海思份额逐渐萎缩的同时，5G芯片市场开始了疯狂补位战。”
联发科、高通拼抢高端市场
从2021年年初开始，华为丢失的市场份额正在快速被国内安卓阵营与苹果分食，而中高端市场则成为了各家手机厂商争夺的“关键战场”。
2020年上半年600美元以上价位段，华为占43%，到了2021年上半年，华为占13%，vivo、OPPO和小米的份额均有6%~8%的提升。而受益于多个安卓品牌在高端手机市场的放量，部分上游手机芯片厂商的业绩也创下了历年来的新高。
注意到，2021财年，高通全年营收335.66亿美元，同比增长43%，净利润90.43亿美元，同比增长74%，而联发科2021年全年收入为新台币4934.15亿元（约合175亿美元），同比增长53.2%，连续两年创历史新高，利润为新台币2316.05亿元（约合82亿美元），同比增长63.6%。
联发科近期将发放总金额达新台币132.37亿元的员工分红，平均每位员工可分得新台币110万至120万元，为历年最高。但联发科并未对这一消息做任何回复。
但从芯片迭代速度上，可以看到，联发科正在向“老大哥”高通发起猛烈追击。
“天玑9000代表的是联发科冲击旗舰的一步，打破市场一家独大的局面，而天玑8000系列的目标市场定位高端市场。”3000元以上消费群体的销售量陆续增加，整个高端市场是兵家必争之地。
联发科在高端市场上要靠“团战”概念，产品布局打的是“组合拳”，在这样的部署下，市场的格局也会出现一定的变化。
但从目前高端手机芯片的影响力来看，高通依然以绝对优势占领市场。在此前的高通分析师日上，2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。
高通的精力更多的放在了旗舰芯片的研发上，而过去联发科的增长更多受益于中低端市场的增长。
目前，高通也在加快5G芯片的全产品布局予以反击。2月28日晚间，高通在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式公布5G基带芯片平台骁龙X70及一系列芯片产品。新款5G平台除支持Sub-6GHz与毫米波频段外，借助AI架构增强了网络连接、能源管理等性能。
谁主5G芯片市场沉浮
“5G的到来将加速智能手机应用处理器市场的增长，5G集成芯片（主要是6GHz以下）将开始成为一种竞争优势，推动5G向各个价格段普及。”随着海思、高通、联发科、三星等主要供应商推出5G智能手机芯片，市场的竞争将会更加激烈。
“高通此前在三星的制程上遇到了节奏问题，这给采用台积电制程的联发科有了追赶的空间。”在市场空间上，联发科是海思“跌倒”的最大受益者，在国内手机厂商抢占华为市场的同时，中高端手机芯片的需求量大大增加，而相较于高通的芯片价格，联发科有更多的选项，并且在产能上，台积电有较大优势。
“台积电在先进制程上的产能由苹果和联发科承接。”
从国内手机芯片的市场占有率来看，海思以及高通在2020年以前占据着市场的绝大部分份额。
2020年第一季度中国手机处理器市场数据显示，一季度，海思市场份额达到43.9%，位列第一，出货量2221万片。高通和联发科分别以32.8%和13.1%的市场份额列二、三位，苹果以8.5%的市场份额位列第四。
2021年中国智能手机SoC市场终端销量前五的供应商分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。其中，联发科全年出货量1.1亿颗，同比增长42.5％，第二位的高通全年出货量为1.07亿颗，同比增长24.2％，海思全年出货量为3020万颗，同比下降68.6％。
相较2020年海思、高通、联发科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈现出联发科、高通、苹果的“两超，一强”竞争格局。受禁令影响，海思芯片2021年销量仅为3000万颗，同比下降了68.6%，其退出的市场份额被联发科、高通、苹果所瓜分。
对于未来市场竞争趋势，每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场，比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。“从目前市场竞争的主流方向来看，5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权，因此谁能保证先进工艺的话语权，将会对下一阶段的竞争带来有效助力。
