2024-2030年中国电子信息材料行业市场发展监测及投资战略咨询报告

第1章电子信息材料行业发展综述

1.1 电子信息材料行业定义及分类

1.1.1 电子信息材料行业的定义

1.1.2 电子信息材料的分类

1.2 电子信息材料行业市场环境分析

1.2.1 行业政策环境分析

（1）行业相关政策

（2）行业相关规划

1.2.2 行业经济环境分析

（1）国际宏观经济环境分析

（2）国内宏观经济环境分析

（3）行业宏观经济环境分析

第2章电子信息材料行业发展现状与前瞻

2.1 电子信息行业发展概况

2.1.1 电子信息行业总体运行概况

（1）电子信息行业投资规模

（2）电子信息行业运营情况

2.1.2 电子信息所属行业进出口分析

2.1.3 电子信息行业发展前景分析

2.2 电子信息行业主要产品市场现状与预测

2.2.1 彩电

（1）彩电产量分析

（2）彩电主要生产企业

（3）彩电零售规模

（4）彩电效益情况

（5）彩电市场规模预测

2.2.2 数码相机

（1）数码相机产量分析

（2）数码相机主要生产企业

（3）数码相机价格分析

（4）数码相机市场分析

（5）数码相机市场规模预测

2.2.3 移动通讯终端

2.2.4 微型电子计算机

2.2.5 笔记本

2.2.6 显示器

2.2.7 集成电路

2.3 电子信息材料行业发展现状与前瞻

2.3.1 电子信息材料行业市场规模

2.3.2 电子信息材料行业发展趋势

2.3.3 电子信息材料最新研究进展

2.3.4 电子信息材料行业发展前景

第3章半导体材料行业市场现状与预测

3.1 半导体材料行业发展概况

3.2 半导体材料行业产值规模

3.2.1 前端半导体材料市场规模

3.2.2 后端半导体材料市场规模

3.3 半导体材料行业市场分析

3.3.1 多晶硅

（1）多晶硅产能

（2）多晶硅产量

（3）多晶硅供求平衡情况

（4）国内外芯片生产线技术水平

（5）多晶硅材料市场规模预测

3.3.2 芯片塑封料

（1）芯片塑封料产量

（2）芯片塑封料主要厂商

3.3.3 键合金丝

（1）键合金丝产量

（2）键合金丝主要厂商

3.3.4 引线框架

（1）引线框架产量

（2）引线框架主要厂商

3.4 半导体材料研究进展

3.5 半导体材料发展趋势

第4章光电子材料行业市场现状与预测

4.1 液晶显示材料行业市场分析

4.1.1 玻璃基板

（1）产能分析

（2）供需情况分析

（3）市场状况分析

（4）主要生产商

（5）市场规模预测

4.1.2 背光模组

（1）供需情况分析

（2）市场状况分析

（3）主要生产商

（4）市场规模预测

4.1.3 偏光片

4.1.4 光学膜

4.1.5 ITO靶材

4.1.6 液晶

4.1.7 彩色滤光片

4.2 非线性光学功能材料行业市场分析

4.2.1 非线性光学晶体

（1）三硼酸锂

（2）偏硼酸钡

4.2.2 激光晶体

（1）掺钕钒酸钇晶体

（2）掺钕钒酸钆晶体

4.3 光纤材料行业市场分析

4.3.1 光纤预制棒

（1）光纤预制棒产量分析

（2）光纤预制棒需求量分析

（3）光纤预制棒供需状况分析

（4）光纤预制棒价格分析

（5）光纤预制棒进出口状况分析

4.3.2 锗

（1）锗产量分析

（2）锗需求量分析

（3）锗供需状况分析

（4）锗价格分析

（5）锗进出口状况分析

（6）锗市场规模预测

4.3.3 光纤

（1）光纤产量分析

（2）光纤需求量分析

（3）光纤供需状况分析

（4）光纤价格分析

（5）光纤进出口状况分析

（6）光纤市场规模预测

第5章磁性材料行业市场现状与预测

5.1 磁性材料主要产品发展现状

5.1.1 永磁性材料发展现状

5.1.2 软磁性材料发展现状

5.1.3 其它磁性材料发展现状

5.2 永磁性材料市场分析

5.2.1 永磁铁氧体市场发展状况

（1）市场结构分析

（2）市场需求分析

（3）生产企业状况

（4）原料市场分析

（5）市场需求预测

5.2.2 钕铁硼磁性材料市场发展状况

（1）市场结构分析

（2）市场需求分析

（3）生产企业状况

（4）原料市场分析

（5）市场需求预测

5.2.3 钐钴永磁性材料市场发展状况

（1）生产企业状况

（2）发展前景分析

5.3 软磁性材料市场分析

5.3.1 软磁铁氧体市场发展状况

（1）市场结构分析

（2）市场需求分析

（3）生产企业状况

（4）原料市场分析

（5）市场需求预测

5.3.2 非晶软磁性材料市场发展状况

（1）市场应用分析

（2）发展前景分析

第6章电子信息材料行业技术分析

6.1 光纤预制棒制备技术分析

6.1.1 芯棒制造技术

（1）改进的化学气相沉积法（MCVD）工艺

（2）棒外化学气相沉积法（OVD）工艺

（3）轴向化学气相沉积法（VAD）工艺

（4）微波等离子体激活化学气相沉积法（PCVD）工艺

6.1.2 外包层制造技术

（1）套管法

（2）等离子喷涂法

（3）火焰水解法

（4）熔胶-凝胶法

6.2 半导体光刻技术分析

6.2.1 半导体光刻技术发展

6.2.2 半导体光刻技术分析

（1）光学光刻技术

（2）极紫外光刻技术

（3）X射线光刻技术

（4）电子束光刻技术

（5）离子束光刻技术

6.2.3 半导体光刻技术发展趋势

6.3 半导体封装技术分析

6.3.1 半导体封装技术发展

6.3.2 半导体封装技术分析

（1）传统半导体封装的工艺

（2）键合工艺

（3）BGA封装技术

（4）CSP封装技术

6.3.3 半导体封装技术发展趋势

6.4 磁性材料技术分析

6.4.1 磁性材料生产工艺

6.4.2 磁性材料技术水平

（1）装备技术水平

（2）产品技术水平

第7章电子信息材料行业领先企业经营分析

7.1 山东新华锦国际股份有限公司

7.1.1 企业发展简况分析

7.1.2企业经营情况分析

7.1.3企业经营优劣势分析

7.2 深圳新宙邦科技股份有限公司

7.2.1 企业发展简况分析

7.2.2企业经营情况分析

7.2.3企业经营优劣势分析

7.3 浙江永太科技股份有限公司

7.3.1 企业发展简况分析

7.3.2企业经营情况分析

7.3.3企业经营优劣势分析

7.4 湖北鼎龙控股股份有限公司

7.4.1 企业发展简况分析

7.4.2企业经营情况分析

7.4.3企业经营优劣势分析

7.5 宁波康强电子股份有限公司

7.5.1 企业发展简况分析

7.5.2企业经营情况分析

7.5.3企业经营优劣势分析

第8章电子信息材料行业投资风险与机会分析

8.1 电子信息材料行业投资风险分析

8.1.1 行业进入壁垒分析

8.1.2 行业投资风险分析

8.2 电子信息材料行业投资机会及建议

8.2.1 电子信息材料行业投资现状分析

8.2.2 电子信息材料行业投资机会分析

8.2.3 电子信息材料行业投资建议

8.3 电子信息材料行业信贷分析

8.3.1 电子信息材料行业信贷环境分析

8.3.2 电子信息材料行业信贷机会分析

8.3.3 电子信息材料行业信贷行为分析

图表目录

图表1：2019-2023年电子信息行业投资规模及增速（单位：亿元，%）

图表2：全球前端半导体材料市场规模（单位：亿元，%）

图表3：全球后端半导体材料市场规模（单位：亿元，%）

图表4：半导体制造与封装材料供应链

图表5：半导体制造材料比重（单位：%）

图表6：半导体封装材料比重（单位：%）

图表7：全球多晶硅供求平衡表

图表8：中国与全球芯片生产线技术水平比较

图表9：引线框市场规模

图表10：液晶材料供应链

更多图表见正文……