2018-2024年中国印制电路板(PCB)市场供需预测及投资战略研究咨询报告
印制电路板
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2018-2024年中国印制电路板(PCB)市场供需预测及投资战略研究咨询报告

发布时间:2018-03-19
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报告目录

第一章印制电路板(PCB)的相关概述

1.1 PCB的介绍

1.1.1 PCB的定义

1.1.2 PCB的分类

1.1.3 PCB的历史

1.2 PCB的产业链

1.2.1 PCB产业链的构成

1.2.2 产业链中的产品介绍

第二章2014-2017年国际PCB产业发展分析

2.1 2014-2017年全球PCB产业发展概况

2.1.1 国际重点PCB制造企业的概述

2.1.2 2016年全球PCB工业发展回顾

2.1.3 2017年全球PCB行业发展状况

2.1.4 2017年全球PCB产业发展动态综述

2.1.5 国外印制电路板制造技术的发展

2.2 美国

2.2.1 美国PCB产业的发展概况

2.2.2 美国PCB主要生产厂家的发展

2.2.3 北美PCB产业发展现状

2.3 欧洲

2.3.1 欧洲PCB产业发展概况

2.3.2 欧洲PCB行业发展开始恢复

2.3.3 德国PCB产业的发展

2.4 日本

2.4.1 日本PCB产业的发展阶段

2.4.2 日本PCB产的业发展回顾

2.4.3 2014-2017年日本PCB产业的发展

2.4.4 日本领先PCB厂商发展高端路线

2.5 台湾地区

2.5.1 2016年台湾PCB产业的发展

2.5.2 2014-2017年台湾PCB产业的发展

2.5.3 台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章2014-2017年中国PCB产业发展分析

3.1 2014-2017年我国PCB产业的发展概况

3.1.1 我国PCB产业的产值及产能

3.1.2 我国PCB产业的产品结构

3.1.3 我国PCB行业配套日渐完善

3.1.4 我国成全球最大PCB制造基地

3.1.5 我国PCB产业的发展机遇

3.2 PCB产业竞争力分析

3.2.1 竞争对手

3.2.2 替代品

3.2.3 潜在进入者

3.2.4 供应商的力量

3.3 HDI市场发展分析

3.3.1 HDI市场容量

3.3.2 HDI市场供求

3.3.3 HDI市场趋势

3.4 我国PCB产业发展问题及对策

3.4.1 我国PCB产业与国外存在的差距

3.4.2 PCB产业发展面临的挑战

3.4.3 PCB产业持续发展的措施

3.4.4 PCB产业需发展民族品牌

第四章中国印制电路板制造业财务状况

4.1 中国印制电路板制造业经济规模

4.1.1 2011-2017年印制电路板制造业销售规模

4.1.2 2011-2017年印制电路板制造业利润规模

4.1.3 2011-2017年印制电路板制造业资产规模

4.2 中国印制电路板制造业盈利能力指标分析

4.2.1 2011-2017年印制电路板制造业亏损面

4.2.2 2011-2017年印制电路板制造业销售毛利率

4.2.3 2011-2017年印制电路板制造业成本费用利润率

4.2.4 2011-2017年印制电路板制造业销售利润率

4.3 中国印制电路板制造业营运能力指标分析

4.3.1 2011-2017年印制电路板制造业应收账款周转率

4.3.2 2011-2017年印制电路板制造业流动资产周转率

4.3.3 2011-2017年印制电路板制造业总资产周转率

4.4 中国印制电路板制造业偿债能力指标分析

4.4.1 2011-2017年印制电路板制造业资产负债率

4.4.2 2011-2017年印制电路板制造业利息保障倍数

4.5 中国印制电路板制造业财务状况综合分析

4.5.1 印制电路板制造业财务状况综合评价

4.5.2 影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析

第五章2014-2017年PCB制造技术的研究

5.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

5.1.1 PCB芯片封装的介绍

5.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法

5.1.3 PCB芯片封装的流程

5.2 光电PCB技术

5.2.1 光电PCB的概述

5.2.2 光电PCB的光互连结构原理

5.2.3 光学PCB的优点

5.2.4 光电PCB的发展阶段

5.3 PCB技术的发展趋势

5.3.1 向高密度互连技术方向发展

5.3.2 组件埋嵌技术的发展

5.3.3 材料开发的提升

5.3.4 光电PCB的前景广阔

5.3.5 先进设备的引入

第六章2014-2017年PCB上游原材料市场分析

6.1 铜箔

6.1.1 铜箔的相关概述

6.1.2 铜箔在柔性印制电路中的应用

6.1.3 电解铜箔产业的发展概况

6.2 环氧树脂

6.2.1 环氧树脂的相关概述

6.2.2 环氧树脂的主要应用领域

6.2.3 我国环氧树脂产业的发展现状

6.3 玻璃纤维

6.3.1 玻璃纤维的相关概述

6.3.2 我国成为全球最大玻璃纤维生产国

6.3.3 2014年我国玻璃纤维行业发展状况

6.3.4 2017年玻璃纤维产业运行分析

6.3.5 2017年玻璃纤维产业运行态势分析

第七章2014-2017年PCB下游应用领域分析

7.1 消费类电子产品

7.1.1 2014年我国消费电子产品发展综述

7.1.2 2017年我国消费电子产品市场发展状况

7.1.3 2017年我国消费电子产品市场发展态势

7.1.4 消费电子用PCB市场需求稳定增长

7.1.5 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

7.2 通讯设备

7.2.1 2014年我国通讯设备制造业发展

7.2.2 2017年我国通信设备业的发展

7.2.3 2017年我国通信设备业的发展动态

7.2.4 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

7.3 汽车电子

7.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点

7.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

7.3.3 全球汽车电子PCB市场发展预测

7.4 LED照明

7.4.1 中国LED照明的发展状况

7.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求

第八章国外重点PCB制造商介绍

8.1 日本企业

8.1.1 日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

8.1.2 日本旗胜(Nippon Mektron)

8.1.3 日本CMK公司

8.2 美国企业

8.2.1 MULTEK

8.2.2 美国TTM

8.2.3 新美亚(SANMINA-SCI)

8.2.4 惠亚集团(Viasystems)

8.3 韩国企业

8.3.1 三星电机(Samsung E-M)

8.3.2 永丰(Young Poong Group)

8.3.3 LG Electronics

8.4 台湾企业

8.4.1 欣兴电子

8.4.2 健鼎科技

8.4.3 雅新电子

第九章2014-2017年国内PCB上市公司经营状况

9.1 沪电股份

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 企业核心竞争力

9.1.3 经营效益分析

9.1.4 业务经营分析

9.1.5 财务状况分析

9.1.6 未来前景展望

9.2 天津普林

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 企业核心竞争力

9.2.3 经营效益分析

9.2.4 业务经营分析

9.2.5 财务状况分析

9.2.6 未来前景展望

9.3 生益科技

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 企业核心竞争力

9.3.3 经营效益分析

9.3.4 业务经营分析

9.3.5 财务状况分析

9.3.6 未来前景展望

9.4 超声电子

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 企业核心竞争力

9.4.3 经营效益分析

9.4.4 业务经营分析

9.4.5 财务状况分析

9.4.6 未来前景展望

9.5 超华科技

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 企业核心竞争力

9.5.3 经营效益分析

9.5.4 业务经营分析

9.5.5 财务状况分析

9.5.6 未来前景展望

9.6 上市公司财务比较分析

9.6.1 盈利能力分析

9.6.2 成长能力分析

9.6.3 营运能力分析

9.6.4 偿债能力分析

第十章PCB行业投资分析及前景预测

10.1 PCB投资分析

10.1.1 PCB行业SWOT分析

10.1.2 PCB投资面临的风险

10.1.3 PCB市场投资空间大

10.2 PCB产业发展前景预测

10.2.1 国际PCB行业发展预测

10.2.3 未来我国PCB行业将保持高速增长

10.2.4 十三五期间我国PCB产业的发展重点

10.2.5 2018-2024年我国印制电路板产业的发展前景预测

图表目录

图表 各国家/地区PCB工厂数目

图表 全球不同种类PCB的增长率(按产品类型分)

图表 电子整机及PCB的应用领域和未来发展

图表 全球各国PCB产值

图表 电子工业(半导体)和PCB工业的增长

图表 全球各地区PCB产值分布

图表 全球主要手机PCB板厂家市场占有率

图表 全球PCB下游应用比例

图表 全球PCB产品结构

图表 美国PCB产值变化情况

图表 日本PCB产量统计表

图表 日本PCB厂家海外产值(按产品类型分类)

图表 日本PCB厂家海外产值(按国家分类)

图表 日本PCB进出口量(按国别统计)

图表 日本PCB出口量(按地区统计)

图表 日本印制电路板设备投资额

图表 台湾PCB的资本构成

图表 台湾不同种类PCB的比例

图表 台湾PCB市场规模

图表 中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度

图表 2011-2017年印制电路板制造业销售收入

图表 2012-2017年印制电路板制造业销售收入增长趋势图

图表 2012-2017年印制电路板制造业不同所有制企业销售额

图表 2016年印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图

图表 2017年印制电路板制造业不同所有制企业销售额

图表 2017年印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图

图表 2011-2017年印制电路板制造业利润总额

图表 2012-2017年印制电路板制造业利润总额增长趋势图

图表 2012-2017年印制电路板制造业不同所有制企业利润总额

图表 2017年印制电路板制造业不同所有制企业利润总额

图表 2017年印制电路板制造业不同所有制企业利润总额对比图

图表 2011-2017年印制电路板制造业资产总额

图表 2012-2017年印制电路板制造业总资产增长趋势图

图表 截至2017年印制电路板制造业不同所有制企业总资产

图表 截至2017年印制电路板制造业不同所有制企业总资产对比图

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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