2016-2022年中国PCB市场发展现状及战略咨询报告
PCB
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2016-2022年中国PCB市场发展现状及战略咨询报告

发布时间:2016-04-19
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中国PCB 行业近些年来整体发展迅猛, 据IPC 统计2006 年我国PCB 行业产值达到121 亿美元,占全球PCB 总产值的比例约为25%,自此成为全球PCB最大生产国。

2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击,中国PCB 产业也受到了一定的影响,全国PCB 行业总产值由2008 年的150.37 亿美元下降至2009 年的142.52 亿美元,同比下降5.2%,2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏,全国PCB 行业总产值高达199.71 亿美元,同比上涨40.1%。2011~2012 年,随着全球电子产业和PCB 行业进入调整期,中国PCB 的增长也有所放缓,全国PCB 行业总产值分别为220.29 亿美元、220.34 亿美元,增长率分别为10.30%、0.02%。2013-2014 年全国PCB 行业总产值有所恢复,增长率分别为11.62%、6.01%。据Prismark 预测,2014-2019 年中国PCB 行业产值的年复合增长率为5.1%。

中国PCB 产值及增长情况单位:亿美元

资料来源:Prismark

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告揭示了PCB行业市场潜在需求与市场机会,报告对中国PCB做了重点企业经营状况分析,并分析了中国PCB行业发展前景预测。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据。

报告目录

第一章PCB行业发展概述

第一节 PCB的概念

印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是指在绝缘基材上,按预定设计形成点到点间连接导线及印制元件的印制板。PCB 的构成主要是绝缘基材和导体两类材料,在电子设备中起到支撑、互连部分电路元件的作用。是支撑电路元件的骨架、连通电信号的管道,有“电子产品之母”之称。

无论是大型计算机或个人电脑,通信基站或手机,航天飞机或汽车,家用电器或电子玩具,均需要用到PCB 产品。在信息化、数字化的发展趋势驱动下,PCB 产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

按照不同的分类方法,可以将PCB 分为不同的种类,具体情况如下:

1、按客户不同阶段的需求划分

根据客户不同的需求阶段,PCB 可分为样板和批量板。批量板按照单个订单面积的大小,又可细分为小批量板和大批量板。

2、按层数划分

按照层数划分,PCB 可分为单面板、双面板和多层板。单面板是指在绝缘基板上仅一面具有导电图形的PCB,只有设计技术要求很低的电路才使用。

双面板是指绝缘基板的两面都有导电图形的PCB,由于两面都有导电图形,一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。

多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔互连。多层印制电路板的层数通常为偶数。

3、按基材柔软度划分

按基材柔软度划分,PCB 可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。刚性板是指以刚性基材制成的,具有一定强韧度的印制电路板。挠性板,也称柔性板,是指利用挠性基材制成,并具有一定弯曲性的印制电路板。刚挠结合板是刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求。

4、按技术方向划分

按技术发展方向,业内将PCB 分为单面板、双面板、挠性板、HDI 板和特殊板等主要细分产品。

1)HDI 板

HDI 是印制电路板技术的一种,是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积层法制造(Build-up)。HDI 板的生产工艺精度要求高,生产设备以及板材等也与普通印制电路板有所不同。按照HDI 的工艺阶数,即埋盲孔的分布情况,可分为一阶HDI板、二阶HDI 板、二阶以上HDI 板。

HDI 板的优点是轻、薄、短、小,这些特点可增加线路密度,有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升,使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善,还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。

HDI 板目前不仅广泛应用于手机、笔记本、数码相机等消费类电子产品行业中,在通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业的应用也快速增长。大力发展HDI 技术是我国PCB 行业重点鼓励发展方向之一,随着技术进步、以及设计能力和理念的提升,国内未来HDI 的市场需求将快速增长。

2)特殊板

特殊板一般是指根据不同产品的用途所采用的一些特殊PCB 板,主要包括:厚铜板、高频板、铝基板、IC 载板等。其中:

厚铜板一般是指铜厚在4oz/平方英寸以上的PCB。厚铜板由于铜厚可以承载大电流及高电压,同时具有较高的散热性能,因而广泛应用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、发动机设备等。

高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的PCB,主要应用于高频信号传输或高速逻辑信号传输的电子产品中。

铝基板是一种独特的金属基覆铜板,其结构主要分为电路层、导热绝缘层和金属基层。铝基板具有极好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,主要应用在产生热量较大的电路上,例如汽车点火器、电源控制器等。

IC 载板是用于装载集成电路芯片的PCB。这类载板按所载芯片集成度不同,有双面板、多层板和挠性板等。按照一块基板上装载芯片数的不同又有单芯片封装载板和多芯片封装载板。

5、其他分类

根据基板材质不同,PCB 还可分为:纸基材铜箔基板(一般单面板较常采用)、复合基板、玻纤布铜箔基板、陶瓷基板、金属基板(铝基覆铜板应用较广)、热塑性基板等。

PCB 各类产品所处的生命周期情况

PCB 各类产品所处的生命周期情况

第二节 PCB行业发展成熟度

一、行业发展周期分析

二、行业中外市场成熟度对比

三、行业及其主要子行业成熟度分析

第三节 PCB市场特征分析

一、市场规模

二、产业关联度

三、影响需求的关键因素

四、国内和国际市场

五、主要竞争因素

六、生命周期

第二章全球PCB行业发展分析

第一节 世界PCB行业发展分析

一、2013年世界PCB行业发展分析

二、2014年世界PCB行业发展分析

PCB 行业作为电子元器件基础行业、产业规模巨大,但受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响,PCB 行业总产值由2008 年的482.30 亿美元下降至2009 年的412.26 亿美元,同比下降14.52%,2010 年全球经济有所好转,PCB 行业总产值上升至524.47 亿美元,同比上涨27.30%。2011~2012 年,全球PCB 行业进入调整期,全球PCB 产业总产值分别为554.09 亿美元、550.39亿美元,增长率分别为5.65%、-0.67%。2013-2014 年全球PCB 行业总产值有所恢复,增长率分别为2.02%、2.29%。据Prismark 预测,2014~2019 年全球PCB行业产值的年复合增长率为3.09%。

全球PCB 产值及增长情况

资料来源:Prismark

随着全球产业转移和产业结构调整的不断发展,PCB 行业也由欧洲、美洲(主要是北美)、日本等国家和地区转移至中国和亚洲其他国家和地区。2008 年和2014 年各地区或国家的PCB 产值情况对比如下:

全球PCB 市场产值分布及变化:亿美元

地区和国家2008年2014年
产值比例产值比例
美洲44.849.30%29.905.21%
欧洲32.086.65%22.193.86%
日本101.8621.12%67.4211.74%
中国大陆150.3731.18%260.7445.40%
亚洲(除中国大陆、日本)153.1531.75%194.1133.80%
总计482.30100.00%574.37100.00%
资料来源:Prismark

从上表可以看出,美洲、欧洲、日本的PCB 产值金额和占比均大幅下降,中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB 行业发展较快。

第二节 全球PCB市场分析

一、2014年全球PCB需求分析

PCB 下游产业涵盖范围相当广泛,包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等领域。

根据Prismark 预测,2014 年全球PCB 应用领域中,计算机领域的PCB 市场规模最大,占比约为30%;其次为通信领域,占比约为27%;其他依次为IC载板、消费电子、工控及医疗、汽车电子和军事航天等领域。具体如下图所示:

2014 年全球PCB 下游行业分布预测

资料来源:Prismark

随着世界电子电路行业技术迅速发展,元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子产品对PCB 板的高密度化要求更加突出;高层板、HDI 板、IC 载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB 产品开始占据整个PCB 市场的主导地位。

据Prismark 的预测,2014-2019 年HDI 板、IC 载板和挠性板(包括刚挠结合板,下同)的年复合增长率超过传统PCB 产品,分别为3.64%、1.34%和5.31%。预计到2019 年,以高层板、HDI 板、IC 载板和挠性板为代表的高技术含量板占比将达到62.32%,成为市场主流。具体情况如下:

全球PCB 产品结构和发展趋势

资料来源:Prismark

二、2014年欧美PCB需求分析

三、2014年中外PCB市场对比

第三节 2014年主要国家或地区PCB行业发展分析

一、2014年美国PCB行业分析

二、2014年日本PCB行业分析

三、2014年欧洲PCB行业分析

第三章我国PCB行业发展分析

第一节 中国PCB行业发展状况

一、2014年PCB行业发展状况分析

二、2014年中国PCB行业发展动态

三、2014年PCB行业经营业绩分析

四、2014年我国PCB行业发展热点

第二节 中国PCB市场供需状况

一、2014年中国PCB行业供给能力

二、2014年中国PCB市场供给分析

三、2014年中国PCB市场需求分析

四、2014年中国PCB产品价格分析

第三节 2015年我国PCB市场分析

第四章PCB产业经济运行分析

第一节 2014-2015年中国PCB产业工业总产值分析

一、2014-2015年中国PCB产业工业总产值分析

二、不同规模企业工业总产值分析

三、不同所有制企业工业总产值比较

第二节 2014-2015年中国PCB产业市场销售收入分析

一、2014-2015年中国PCB产业市场总销售收入分析

二、不同规模企业总销售收入分析

三、不同所有制企业总销售收入比较

第三节 2014-2015年中国PCB产业产品成本费用分析

一、2014-2015年中国PCB产业成本费用总额分析

二、不同规模企业销售成本比较分析

三、不同所有制企业销售成本比较分析

第四节 2014-2015年中国PCB产业利润总额分析

一、2014-2015年中国PCB产业利润总额分析

二、不同规模企业利润总额比较分析

三、不同所有制企业利润总额比较分析

第五章我国PCB产业进出口分析

第一节 2014-2015年我国PCB产品进口分析

一、2014年进口总量分析

二、2014年进口结构分析

三、2014年进口区域分析

第二节 我国PCB产品出口分析

一、2014年出口总量分析

二、2014年出口结构分析

三、2014年出口区域分析

第三节 我国PCB产品进出口预测

一、2015年进口分析

二、2015年出口分析

三、2015年PCB进口预测

四、2015年PCB出口预测

第六章2014-2015年关联产业发展分析

第一节 关联行业发展分析

一、2014-2015年行业发展现状

二、2014-2015年市场需求分析

三、2014-2015年市场规模分析

四、2014-2015年市场竞争分析

五、2016-2022年行业发展形势

第二节 PCB行业发展分析

一、2014-2015年行业发展现状

二、2014-2015年市场需求分析

三、2014-2015年市场规模分析

四、2014-2015年市场竞争分析

五、2016-2022年行业发展形势

第七章中国PCB需求与消费者偏好调查

第一节 2014-2015年中国PCB产量统计分析

第二节 2014-2015年中国PCB历年消费量统计分析

第三节 PCB产品目标客户群体调查

一、不同收入水平消费者偏好调查

二、不同年龄的消费者偏好调查

三、不同地区的消费者偏好调查

第四节 PCB产品的品牌市场调查

一、消费者对PCB品牌认知度宏观调查

二、消费者对PCB产品的品牌偏好调查

三、消费者对PCB品牌的首要认知渠道

四、消费者经常购买的品牌调查

五、PCB品牌忠诚度调查

六、PCB品牌市场占有率调查

七、消费者的消费理念调研

第五节 不同客户购买相关的态度及影响分析

一、价格敏感程度

二、品牌的影响

三、购买方便的影响

四、广告的影响程度

第八章PCB行业竞争格局分析

第一节 行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、企业集中度分析

三、区域集中度分析

第三节 行业国际竞争力比较

一、生产要素

二、需求条件

三、支援与相关产业

四、企业战略、结构与竞争状态

五、政府的作用

第四节 PCB行业主要企业竞争力分析

一、重点企业资产总计对比分析

二、重点企业从业人员对比分析

三、重点企业全年营业收入对比分析

四、重点企业出口交货值对比分析

五、重点企业利润总额对比分析

六、重点企业综合竞争力对比分析

第五节 2014-2015年PCB行业竞争格局分析

一、2015年PCB行业竞争分析

二、2015年中外PCB产品竞争分析

三、2014-2015年国内外PCB竞争分析

四、2014-2015年我国PCB市场竞争分析

五、2014-2015年我国PCB市场集中度分析

六、2016-2022年国内主要PCB企业动向

第九章PCB企业竞争策略分析

第一节 PCB市场竞争策略分析

一、2015年PCB市场增长潜力分析

二、2015年PCB主要潜力品种分析

三、现有PCB产品竞争策略分析

四、潜力PCB品种竞争策略选择

五、典型企业产品竞争策略分析

第二节 PCB企业竞争策略分析

第十章主要PCB企业竞争分析

第一节 A

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第二节 B

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第三节 C

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第四节 D

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第五节 E

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第六节 F

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第七节 G

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第八节 H

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2015年经营状况

四、2016-2022年发展战略

第十一章PCB行业发展趋势分析

第一节 2015年发展环境展望

一、2015年宏观经济形势展望

二、2015年政策走势及其影响

三、2015年国际行业走势展望

第二节 2015年PCB行业发展趋势分析

一、2015年技术发展趋势分析

二、2015年产品发展趋势分析

三、2015年行业竞争格局展望

第三节 2016-2022年中国PCB市场趋势分析

一、2014-2015年PCB市场趋势总结

二、2016-2022年PCB发展趋势分析

三、2016-2022年PCB市场发展空间

四、2016-2022年PCB产业政策趋向

五、2016-2022年PCB技术革新趋势

六、2016-2022年PCB价格走势分析

第十二章未来PCB行业发展预测

第一节 未来PCB需求与消费预测

一、2016-2022年PCB产品消费预测

二、2016-2022年PCB市场规模预测

三、2016-2022年PCB行业总产值预测

四、2016-2022年PCB行业销售收入预测

五、2016-2022年PCB行业总资产预测

第二节 2016-2022年中国PCB行业供需预测

一、2016-2022年中国PCB供给预测

二、2016-2022年中国PCB产量预测

三、2016-2022年中国PCB需求预测

四、2016-2022年中国PCB供需平衡预测

五、2016-2022年中国PCB产品价格预测

六、2016-2022年主要PCB产品进出口预测

第十三章2014-2015年PCB行业投资现状分析

第一节 2014年PCB行业投资情况分析

一、2014年总体投资及结构

二、2014年投资规模情况

三、2014年投资增速情况

四、2014年分行业投资分析

五、2014年分地区投资分析

六、2014年外商投资情况

第二节 2015年PCB行业投资情况分析

一、2015年总体投资及结构

二、2015年投资规模情况

三、2015年投资增速情况

四、2015年细分行业投资分析

五、2015年各地区投资分析

六、2015年年外商投资情况

第十四章PCB行业投资环境分析

第一节 经济发展环境分析

一、2014-2015年我国宏观经济运行情况

二、2016-2022年我国宏观经济形势分析

三、2016-2022年投资趋势及其影响预测

第二节 政策法规环境分析

一、2015年PCB行业政策环境

二、2015年国内宏观政策对其影响

三、2015年行业产业政策对其影响

第三节 社会发展环境分析

一、国内社会环境发展现状

二、2015年社会环境发展分析

三、2016-2022年社会环境对行业的影响

第十五章PCB行业投资机会与风险

第一节 PCB行业投资效益分析

一、2014-2015年PCB行业投资状况分析

二、2016-2022年PCB行业投资效益分析

三、2016-2022年PCB行业投资趋势预测

四、2016-2022年PCB行业的投资方向

五、2016-2022年PCB行业投资的建议

六、新进入者应注意的障碍因素分析

第二节 影响PCB行业发展的主要因素

一、2016-2022年影响PCB行业运行的有利因素分析

二、2016-2022年影响PCB行业运行的稳定因素分析

三、2016-2022年影响PCB行业运行的不利因素分析

四、2016-2022年我国PCB行业发展面临的挑战分析

五、2016-2022年我国PCB行业发展面临的机遇分析

第三节 PCB行业投资风险及控制策略分析

一、2016-2022年PCB行业市场风险及控制策略

二、2016-2022年PCB行业政策风险及控制策略

三、2016-2022年PCB行业经营风险及控制策略

四、2016-2022年PCB行业技术风险及控制策略

五、2016-2022年PCB同业竞争风险及控制策略

六、2016-2022年PCB行业其他风险及控制策略

第十六章PCB行业投资战略研究

第一节 PCB行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节 对我国PCB品牌的战略思考

一、企业品牌的重要性

二、PCB实施品牌战略的意义

三、PCB企业品牌的现状分析

四、我国PCB企业的品牌战略

五、PCB品牌战略管理的策略

第三节 PCB行业投资战略研究

一、2015年PCB行业投资战略研究

二、2015年PCB行业投资战略研究

三、2016-2022年PCB行业投资形势

四、2016-2022年PCB行业投资战略

图表目录

图表:PCB产业链分析

图表:国际PCB市场规模

图表:国际PCB生命周期

图表:2014-2015年中国PCB行业市场规模

图表:2014-2015年全球PCB产业市场规模

图表:2014-2015年PCB重要数据指标比较

图表:2014-2015年中国PCB行业销售情况分析

图表:2014-2015年中国PCB行业利润情况分析

图表:2014-2015年中国PCB行业资产情况分析

图表:2014-2015年中国PCB竞争力分析

图表:2016-2022年中国PCB产能预测

图表:2016-2022年中国PCB消费量预测

图表:2016-2022年中国PCB市场前景预测

图表:2016-2022年中国PCB市场价格走势预测

图表:2016-2022年中国PCB发展前景预测

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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